AMD EPYC 7643P
Über den Prozessor
Der AMD EPYC 7643P Prozessor ist ein Game-Changer in der Welt der Server-CPUs. Mit unglaublichen 48 Kernen und 96 Threads ist dieser Prozessor ein Kraftpaket, wenn es darum geht, anspruchsvolle Workloads und Multi-Thread-Anwendungen zu bewältigen. Der 256 MB große L3-Cache sorgt dafür, dass der Datenzugriff blitzschnell ist und die Leistung und Effizienz weiter steigert.
Der TDP von 225W mag hoch erscheinen, aber angesichts der Menge an Rechenleistung, die diese CPU liefert, ist das tatsächlich beeindruckend. Trotz des hohen Stromverbrauchs schafft es der 7643P, relativ kühl zu laufen, dank seiner effizienten Architektur.
In Bezug auf die Leistung enttäuscht der AMD EPYC 7643P nicht. Er glänzt in Anwendungen, die parallele Verarbeitung erfordern, und ist daher eine ideale Wahl für Rechenzentren, Cloud-Computing, Virtualisierung und Hochleistungsberechnungsaufgaben.
Insgesamt ist der AMD EPYC 7643P ein Spitzenprozessor, der außergewöhnliche Leistung, Effizienz und Skalierbarkeit bietet. Wenn Sie einen leistungsstarken Server-Prozessor benötigen, der die anspruchsvollsten Workloads bewältigen kann, ist der EPYC 7643P definitiv eine Überlegung wert.
Basic
Markenname
AMD
Plattform
Server
Erscheinungsdatum
September 2023
Kernarchitektur
Milan
CPU-Spezifikationen
Gesamtzahl der Kerne
?
Kerne ist ein Hardwarebegriff, der die Anzahl unabhängiger Zentraleinheiten in einer einzelnen Computerkomponente (Chip oder Chip) beschreibt.
48
Gesamtzahl der Threads
?
Wo zutreffend, ist die Intel® Hyper-Threading-Technologie nur auf Performance-Kernen verfügbar.
96
Grundfrequenz
2.3GHz
Maximale Turbofrequenz
?
Die maximale Turbofrequenz ist die maximale Single-Core-Frequenz, mit der der Prozessor mit Intel® Turbo Boost-Technologie und, falls vorhanden, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 und Intel® Thermal Velocity Boost arbeiten kann. Die Frequenz wird typischerweise in Gigahertz (GHz) oder Milliarden Zyklen pro Sekunde gemessen.
Up to 3.6GHz
L3-Cache
256MB
Sockel
?
Der Sockel ist die Komponente, die die mechanischen und elektrischen Verbindungen zwischen Prozessor und Motherboard herstellt.
SP3
Herstellungsprozess
?
Lithographie bezieht sich auf die Halbleitertechnologie, die zur Herstellung eines integrierten Schaltkreises verwendet wird, und wird in Nanometern (nm) angegeben, was die Größe der auf dem Halbleiter aufgebauten Strukturen angibt.
7 nm
Thermal Design Power (TDP)
225W
PCI-Express-Version
?
PCI Express Revision ist die unterstützte Version des PCI Express-Standards. Peripheral Component Interconnect Express (oder PCIe) ist ein Hochgeschwindigkeitsstandard für serielle Computererweiterungsbusse zum Anschließen von Hardwaregeräten an einen Computer. Die verschiedenen PCI-Express-Versionen unterstützen unterschiedliche Datenraten.
PCIe 4.0 x128
Speicherspezifikationen
Speichertypen
?
Intel®-Prozessoren gibt es in vier verschiedenen Typen: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel und Flex Mode. Die maximal unterstützte Speichergeschwindigkeit kann niedriger sein, wenn bei Produkten, die mehrere Speicherkanäle unterstützen, mehrere DIMMs pro Kanal bestückt werden.
DDR4
Maximale Anzahl an Speicherkanälen
?
Die Anzahl der Speicherkanäle bezieht sich auf den Bandbreitenbetrieb für reale Anwendungen.
8
Busgeschwindigkeit
Up to 3200MT/s