Qualcomm Snapdragon 810

Qualcomm Snapdragon 810

Qualcomm Snapdragon 810: Архитектура, возможности и актуальность в 2025 году

Обзор процессора, который когда-то был флагманом, а теперь стал частью бюджетного сегмента


Введение

Qualcomm Snapdragon 810 — система-на-чипе (SoC), выпущенная в 2015 году, стала одним из самых обсуждаемых мобильных процессоров своего времени. Несмотря на инновационную архитектуру и высокие показатели производительности, она столкнулась с критикой из-за перегрева и энергопотребления. В 2025 году устройства на базе этого чипа всё ещё встречаются в бюджетном сегменте, предлагая базовые функции по доступной цене. В этой статье разберёмся, кому сегодня может быть интересен Snapdragon 810, какие у него сильные и слабые стороны, и как он выглядит на фоне современных аналогов.


1. Архитектура и техпроцесс

Snapdragon 810 построен на 20-нанометровом техпроцессе, что для 2015 года было прогрессивным решением, но к 2025 уже считается устаревшим (современные чипы используют 3–5 нм). Его архитектура включает:

- 8 ядер по схеме big.LITTLE: 4 высокопроизводительных ядра Cortex-A57 с частотой до 2 ГГц и 4 энергоэффективных Cortex-A53 (до 1.5 ГГц).

- Кэш L2: 2 МБ, что улучшает скорость доступа к данным для часто используемых задач.

- GPU Adreno 430: поддерживал DirectX 11.2, OpenGL ES 3.1 и разрешение до 4K.

Однако 20-нм техпроцесс ограничивает энергоэффективность: при нагрузке чип быстро нагревается, что приводит к троттлингу (снижению частоты для охлаждения). Это особенно заметно в играх и приложениях с высокой нагрузкой.


2. Производительность в реальных задачах

Игры

В 2025 году Snapdragon 810 справляется только с простыми играми вроде Candy Crush или Subway Surfers. Современные проекты (Genshin Impact, Call of Duty: Mobile) на минимальных настройках будут лагать из-за слабого GPU и тепловых ограничений.

Мультимедиа

Чип поддерживает декодирование видео 4K@30fps и вывод изображения на внешние дисплеи через HDMI. Это делает его пригодным для просмотра фильмов, но съёмка видео 4K возможна лишь короткими сессиями из-за перегрева.

Искусственный интеллект

Snapdragon 810 не имеет выделенного нейронного процессора (NPU), поэтому ИИ-задачи (обработка фото, голосовые ассистенты) выполняются медленно. Например, применение фильтров в приложениях вроде Adobe Lightroom занимает 2–3 секунды.

Энергопотребление и управление теплом

Среднее энергопотребление — 5–6 Вт под нагрузкой, что вдвое выше, чем у современных чипов (например, Snapdragon 7 Gen 3). Батареи на 3000 мАч хватает на 3–4 часа активного использования. Системы охлаждения в старых смартфонах (медные трубки, графитовая плёнка) не спасают от троттлинга.


3. Встроенные модули

- Модем: Snapdragon X10 LTE поддерживает 4G Cat 9 (скорость до 450 Мбит/с), но несовместим с 5G.

- Wi-Fi: 802.11ac (до 433 Мбит/с) и Bluetooth 4.1 — устаревшие стандарты (в 2025 популярны Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3).

- Навигация: GPS, ГЛОНАСС, BeiDou — достаточны для базового позиционирования, но без поддержки L5 для высокой точности.

Эти модули подходят для смартфонов начального уровня, но не для устройств с требованиями к скорости интернета или беспроводному соединению.


4. Сравнение с конкурентами

Современные аналоги (2025):

- Snapdragon 4 Gen 3 (4 нм): лучше в энергоэффективности, поддерживает 5G, Geekbench 6 Single-Core — 900.

- MediaTek Dimensity 6100+ (6 нм): вдвое выше производительность GPU, Wi-Fi 6, цена устройств от $150.

Конкуренты 2015 года:

- Exynos 7420 (Samsung): 14 нм техпроцесс, меньше нагревается, Geekbench 6 Single-Core — 240.

- Apple A9 (16 нм): выше IPC (Single-Core — 420 в Geekbench 6), но только 2 ядра.

Snapdragon 810 проигрывает даже чипам своего поколения по стабильности работы, но выигрывает за счёт многоядерности в многопоточных задачах.


5. Сценарии использования

- Гейминг: Только для казуальных игр.

- Повседневные задачи: Соцсети, мессенджеры, веб-сёрфинг — работают без проблем.

- Фото и видео: Съёмка в 4K возможна, но с ограничениями. Для обработки снимков лучше использовать ПК или облачные сервисы.

Устройства на Snapdragon 810 подойдут как запасные телефоны или для пожилых пользователей, которым не нужна высокая производительность.


6. Плюсы и минусы

Преимущества:

- Низкая стоимость смартфонов (новые устройства — $120–$200).

- Поддержка 4G и базовых стандартов связи.

- Достаточная производительность для простых задач.

Недостатки:

- Перегрев и троттлинг.

- Отсутствие 5G и современных Wi-Fi/Bluetooth.

- Слабый ИИ-функционал.


7. Практические советы по выбору устройства

- Охлаждение: Ищите модели с радиаторами или вентиляционными решётками.

- Аккумулятор: Не менее 4000 мАч, чтобы компенсировать высокое энергопотребление.

- Цена: Не переплачивайте — в 2025 году смартфон на SD810 не должен стоить дороже $200.

Чаще всего этот чип встречается в бюджетных моделях от брендов вроде Xiaomi (Redmi Go серии), Nokia или ASUS (Zenfone Max).


8. Итоговый вывод

Qualcomm Snapdragon 810 в 2025 году — выбор для тех, кому нужен максимально дешёвый смартфон для звонков, мессенджеров и просмотра видео. Он проигрывает современным чипам в скорости, энергоэффективности и функционале, но выигрывает в цене. Основные выгоды:

- Доступность.

- Поддержка 4G.

- Совместимость с большинством приложений из магазинов.

Однако для игр, съёмки контента или работы с ИИ такой процессор уже не подходит. Если ваш бюджет позволяет, лучше выбрать устройство на Snapdragon 4 Gen 3 или Dimensity 6100+ — они дадут больше возможностей за те же $150–$250.

Общая информация

Производитель
Qualcomm
Платформа
SmartPhone Flagship
Дата выпуска
April 2014
Производство
TSMC
Название модели
MSM8994
Архитектура
4x 1.5 GHz Cortex A53 4x 2.0 GHz Cortex A57
Количество ядер
8
Процесс
20 nm
Частота
2000 MHz
Количество транзисторов
2.5

GPU Спецификации

Название GPU
Adreno 430
Частота GPU
600 MHz
FLOPS
0.3072 TFLOPS
Блоки шейдинга
256
Исполнительные блоки
1
Версия OpenCL
1.2
Версия Vulkan
1.0
Макс. разрешение дисплея
3840 x 2160
Версия DirectX
11

Возможности подключения

Поддержка 4G
LTE Cat. 9
Поддержка 5G
No
Bluetooth
4.1
Wi-Fi
5
Навигация
GPS

Характеристики памяти

Тип памяти
LPDDR4
Частота памяти
1600 MHz
Шина памяти
2x 32 Bit
Макс. пропускная способность
25.6 GB/s

Другое

Нейронный процессор (NPU)
Hexagon V56
Кэш L2
2
Аудиокодеки
AIFF
Макс. разрешение камеры
1 x 55MP
Тип хранилища
eMMC 5.0
Захват видео
4K at 30FPS
Видеокодеки
H.264
Проигрывание видео
4K at 30FPS
Набор инструкций
ARMv8-A

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
216
Geekbench 6
Многоядерный
473
Geekbench 5
Одноядерный
152
Geekbench 5
Многоядерный
422

По сравнению с другими SoC

Geekbench 6 Одноядерный
1638 +658.3%
995 +360.6%
701 +224.5%
345 +59.7%
Geekbench 6 Многоядерный
2743 +479.9%
1847 +290.5%
1115 +135.7%
Geekbench 5 Одноядерный
692 +355.3%
596 +292.1%
518 +240.8%
367 +141.4%
Geekbench 5 Многоядерный
2166 +413.3%
1805 +327.7%
1468 +247.9%
1175 +178.4%