HiSilicon Kirin 970

HiSilicon Kirin 970

О мобильном процессоре

Система на кристалле HiSilicon Kirin 970 является мощным и эффективным чипсетом, специально разработанным для флагманских смартфонов. Построенный на процессе 10 нм, он обладает восьмиядерным процессором с частотой 2360 МГц и 2 МБ кэш-памяти L2. Этот чипсет оснащен графическим процессором Mali-G72 MP12, который обеспечивает отличную производительность графики для игр и мультимедийных задач. В терминах баллов в тестах производительности, Kirin 970 показывает хорошие результаты с баллом 355946 в AnTuTu 10, баллом 386 в Geekbench 6 Single Core и баллом 1377 в Geekbench 6 Multi-Core. Эти показатели показывают, что чипсет способен справляться с требовательными задачами и многозадачностью с легкостью. Одной из особенностей Kirin 970 является его энергоэффективность с TDP 9 Вт. Это позволяет длительное время работы от батареи и снижает тепловыделение, что способствует лучшему пользовательскому опыту. В целом, HiSilicon Kirin 970 является первоклассным чипсетом, обеспечивающим впечатляющую производительность, энергоэффективность и высокую графическую мощность. Он отличный выбор для флагманских смартфонов и обеспечит плавный и отзывчивый пользовательский опыт.

Общая информация

Производитель
HiSilicon
Платформа
SmartPhone Flagship
Дата выпуска
September 2017
Производство
TSMC
Название модели
Hi3670
Архитектура
4x 2.36 GHz – Cortex A73 4x 1.84 GHz – Cortex A53
Количество ядер
8
Процесс
10 nm
Частота
2360 MHz

GPU Спецификации

Название GPU
Mali-G72 MP12
Частота GPU
768 MHz
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Блоки шейдинга
18
Исполнительные блоки
12
Версия OpenCL
2.0
Версия Vulkan
1.3
Макс. разрешение дисплея
3120 x 1440
Версия DirectX
12

Возможности подключения

Поддержка 4G
LTE Cat. 18
Поддержка 5G
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo

Характеристики памяти

Тип памяти
LPDDR4X
Частота памяти
1866 MHz
Шина памяти
4x 16 Bit
Макс. пропускная способность
29.8 Gbit/s

Другое

Нейронный процессор (NPU)
Yes
Кэш L2
2 MB
Аудиокодеки
32 bit@384 kHz, HD-audio
Макс. разрешение камеры
1x 48MP, 2x 20MP
Тип хранилища
UFS 2.1
Захват видео
4K at 30FPS
Видеокодеки
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Проигрывание видео
4K at 30FPS
TDP
9 W
Набор инструкций
ARMv8-A

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
386
Geekbench 6
Многоядерный
1377
AnTuTu 10
363065
FP32 (float)
324

По сравнению с другими SoC

Geekbench 6 Одноядерный
408 +5.7%
391 +1.3%
386
384 -0.5%
377 -2.3%
Geekbench 6 Многоядерный
1385 +0.6%
1377 +0%
1377
1357 -1.5%
1356 -1.5%
AnTuTu 10
381528 +5.1%
370715 +2.1%
363065
360090 -0.8%
360090 -0.8%
FP32 (float)
330 +1.9%
330 +1.9%
324
313 -3.4%
290 -10.5%