HiSilicon Kirin 970
О процессоре
Kirin 970 это SmartPhone Flagship мобильный процессор, производимый HiSilicon. Дата выпуска - September 2017. SoC производится с использованием производственного процесса 10 nm. Он имеет 8 ядер. Основными характеристиками SoC являются: Кэш L2 - 2 MB, Частота - 2360 MHz, TDP - 9 W. Этот чип также имеет интегрированную графику Mali-G72 MP12.
Общая информация
Производитель
HiSilicon
Платформа
SmartPhone Flagship
Дата выпуска
September 2017
Производство
TSMC
Название модели
Hi3670
Архитектура
4x 2.36 GHz – Cortex A73
4x 1.84 GHz – Cortex A53
4x 1.84 GHz – Cortex A53
Количество ядер
8
Процесс
10 nm
Частота
2360 MHz
Количество транзисторов
5.5
GPU Спецификации
Название GPU
Mali-G72 MP12
Частота GPU
768 MHz
FLOPS
0.3318 TFLOPS
Блоки шейдинга
18
Исполнительные блоки
12
Версия OpenCL
2.0
Версия Vulkan
1.3
Макс. разрешение дисплея
3120 x 1440
Версия DirectX
12
Возможности подключения
Поддержка 4G
LTE Cat. 18
Поддержка 5G
No
Bluetooth
4.2
Wi-Fi
5
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Характеристики памяти
Тип памяти
LPDDR4X
Частота памяти
1866 MHz
Шина памяти
4x 16 Bit
Другое
Нейронный процессор (NPU)
Yes
Кэш L2
2 MB
Аудиокодеки
32 bit@384 kHz, HD-audio
Макс. разрешение камеры
1x 48MP, 2x 20MP
Тип хранилища
UFS 2.1
Захват видео
4K at 30FPS
Видеокодеки
H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
Проигрывание видео
4K at 30FPS
TDP
9 W
Набор инструкций
ARMv8-A
Бенчмарки
Geekbench 6
Одноядерный
386
Geekbench 6
Многоядерный
1377
FP32 (float)
324
AnTuTu 10
363065
По сравнению с другими SoC
Geekbench 6 Одноядерный
Geekbench 6 Многоядерный
FP32 (float)
AnTuTu 10
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/hisilicon-kirin-970" target="_blank">HiSilicon Kirin 970</a>