MediaTek Dimensity 8350
vs
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

vs
Сравнение мобильных чипсетов MediaTek Dimensity 8350 vs Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3

Результат сравнения мобильных процессоров

MediaTek Dimensity 8350 vs Snapdragon 8 Gen 3: почти флагман против флагманской платформы

MediaTek Dimensity 8350 и Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 легко сравнить напрямую, но это не совсем честная дуэль. Dimensity 8350 - сильный чип верхнего среднего класса с быстрым CPU, LPDDR5X, UFS 4.0 и хорошим запасом производительности для повседневных задач. Snapdragon 8 Gen 3 - полноценная флагманская платформа, где выше не только скорость, но и класс графики, камеры, модема, Wi-Fi и всей обвязки.

Поэтому главный вопрос не в том, “кто мощнее”. Snapdragon 8 Gen 3 мощнее почти во всём. Интереснее другое: насколько Dimensity 8350 близко подходит к флагманскому ощущению и где всё равно остаётся заметная дистанция.

Dimensity 8350: продолжение удачной базы

Dimensity 8350 выглядит не как обычный средний чип: у него 4-нм класс техпроцесса, восемь ядер, четыре производительных Cortex-A715 до 3.35 ГГц, четыре энергоэффективных Cortex-A510, графика Mali-G615 MC6, память LPDDR5X до 8533 Мбит/с и накопители UFS 4.0 с MCQ. По ключевым блокам он близок к Dimensity 8300, поэтому его логичнее воспринимать не как резкий скачок поколения, а как продолжение удачной платформы MediaTek.

И это нормальная стратегия. Такой чип позволяет сделать быстрый и современный смартфон дешевле моделей на настоящем флагманском Snapdragon.

Snapdragon 8 Gen 3: выше класс, выше потолок

Snapdragon 8 Gen 3 использует более агрессивную CPU-схему: 1 Prime-ядро, 5 производительных ядер и 2 энергоэффективных. У Dimensity 8350 схема проще: 4 производительных + 4 энергоэффективных ядра. В обычной работе оба чипа будут быстрыми, но Snapdragon лучше подходит для тяжёлых сценариев: игр, эмуляторов, обработки фото и видео, длительной нагрузки и записи видео высокого качества.

Разница не ограничивается процессорными ядрами. Snapdragon 8 Gen 3 - более дорогая платформа целиком: сильнее GPU, выше класс ISP для камеры, быстрее модем, современнее Wi-Fi и больше запас производительности под тяжёлые задачи.

Основные различия

Различие MediaTek Dimensity 8350 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 Что это значит
Класс чипа Верхний средний класс Флагман Snapdragon выше классом, Dimensity рациональнее по цене
CPU-схема 4x Cortex-A715 + 4x Cortex-A510 1 Prime + 5 Performance + 2 Efficiency Snapdragon лучше для пиковых и длительных нагрузок
GPU Mali-G615 MC6 Adreno Snapdragon заметно сильнее в тяжёлых играх
Игровые технологии MediaTek HyperEngine Ray tracing, Snapdragon Game Super Resolution, Adreno Frame Motion Engine 2.0 У Snapdragon богаче игровая платформа
ISP камеры 14-bit HDR native ISP, dual-camera 4K HDR Triple 18-bit ISP Snapdragon лучше раскрыт по ISP и видео
Видео до 4K 60 FPS до 8K HDR, 4K 120 FPS Snapdragon сильнее для продвинутой видеосъёмки
5G до 5.17 Гбит/с до 10 Гбит/с Snapdragon быстрее по модему
Wi-Fi Wi-Fi 6E Wi-Fi 7 Snapdragon современнее по беспроводной части
Типичный смысл Быстрый смартфон без флагманской переплаты Максимальная платформа для дорогих Android-флагманов Выбор зависит от цены устройства

Производительность и игры

Если смотреть только на максимальную частоту, разница кажется небольшой: 3.35 ГГц у Dimensity 8350 против примерно 3.4 ГГц у Snapdragon 8 Gen 3. Но частота здесь плохо объясняет реальную дистанцию. Важнее схема ядер, графика, охлаждение смартфона и то, как долго чип способен держать высокую нагрузку.

Dimensity 8350 хорош для повседневной скорости. Он быстро открывает приложения, уверенно держит многозадачность, не выглядит слабым в браузере, соцсетях, навигации и обычной работе с камерой. В обычных задачах разница со Snapdragon может быть меньше, чем ожидаешь по таблицам.

В играх дистанция заметнее. Mali-G615 MC6 в Dimensity 8350 достаточно хороша для своего класса и подходит для популярных игр на средних или иногда высоких настройках. Но Adreno в Snapdragon 8 Gen 3 - это уже флагманский уровень: выше FPS, лучше поведение в тяжёлых проектах и больше технологий вокруг графики.

Проще говоря, Dimensity 8350 подходит для игр, но Snapdragon 8 Gen 3 лучше именно как игровая платформа. Если важны максимальные настройки, стабильная частота кадров и запас производительности на будущие игры, Snapdragon заметно сильнее.

Камера и связь

У Dimensity 8350 камера выглядит сильной для своего класса. MediaTek указывает 14-bit HDR native ISP, поддержку 4K 60 FPS и одновременную dual-camera 4K HDR-съёмку. Для смартфонов верхнего среднего сегмента этого достаточно, особенно если производитель поставил хороший сенсор и нормально настроил обработку.

Snapdragon 8 Gen 3 выше классом. У него Triple 18-bit ISP, поддержка 8K HDR, 4K 120 FPS и более широкие возможности для вычислительной фотографии. Разница не только в максимальном разрешении камеры, а в самом классе обработки: битность выше, обработка сложнее, видеовозможности сильнее.

Со связью похожая ситуация. Dimensity 8350 поддерживает 5G до 5.17 Гбит/с, Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.4 - большинству пользователей этого хватит. Snapdragon 8 Gen 3 предлагает больше: модем Snapdragon X75, 5G до 10 Гбит/с и Wi-Fi 7. В обычный день разница может быть незаметной, но для дорогого смартфона на несколько лет это плюс.

Где разница почти не важна

Dimensity 8350 уже достаточно быстр для мессенджеров, браузера, YouTube, соцсетей, навигации, банковских приложений, обычной съёмки фото и популярных игр без максимальных настроек. В таких задачах он не ощущается бюджетным и не требует постоянных компромиссов.

Snapdragon 8 Gen 3 раскрывается в другом: тяжёлые игры, длительная нагрузка, флагманская камера, 4K/8K-видео, эмуляторы, Wi-Fi 7 и максимальный запас производительности на будущее.

Итог: какой чип лучше

Snapdragon 8 Gen 3 сильнее без оговорок, если сравнивать технический максимум. Он быстрее в тяжёлых задачах, мощнее в графике, лучше подходит для игр, продвинутой камеры, видео и смартфонов с большим запасом производительности на годы.

Dimensity 8350 интересен другим. Он хорош не тем, что догоняет Snapdragon 8 Gen 3, а тем, что переносит часть флагманских признаков - LPDDR5X, UFS 4.0, мощный CPU-блок и современную связь - в более доступные смартфоны.

Если нужен максимум - лучше Snapdragon 8 Gen 3. Если нужен быстрый смартфон с хорошим балансом цены и возможностей - Dimensity 8350 выглядит сильнее всего там, где цена важнее высокого FPS, 8K-видео и Wi-Fi 7.

Преимущества

  • Выше Частота: 3350 MHz (3350 MHz vs 3300 MHz)
  • Новее Дата выпуска: November 2024 (November 2024 vs October 2023)

Общая информация

MediaTek
Производитель
Qualcomm
November 2024
Дата выпуска
October 2023
SmartPhone Mid range
Платформа
SmartPhone Flagship
TSMC
Производство
TSMC
MT6897 MT6897Z_A/ZA MT8792Z/NA
Название модели
SM8650-AB
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Архитектура
1x 3.3 GHz – Cortex-X4
5x (3x3.2 GHz/2x3.0GHz) – Cortex-A720
2x 2.3 GHz – Cortex-A520
8
Количество ядер
8
4 nm
Процесс
4 nm
3350 MHz
Частота
3300 MHz

GPU Спецификации

Mali-G615 MP6
Название GPU
Adreno 750
1400 MHz
Частота GPU
770 MHz
2.1504 TFLOPS
FLOPS
-
128
Блоки шейдинга
-
2.0
Версия OpenCL
3.0 FP
1.3
Версия Vulkan
-
2960 x 1440
Макс. разрешение дисплея
4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz

Возможности подключения

LTE Cat. 24
Поддержка 4G
LTE Cat. 24
Yes
Поддержка 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
7
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Характеристики памяти

LPDDR5X
Тип памяти
LPDDR5X
4266 MHz
Частота памяти
4800 MHz
4x 16 Bit
Шина памяти
4x 16 Bit

Другое

MediaTek APU 780
Нейронный процессор (NPU)
Hexagon
4 MB
Кэш L3
-
- AAC LC
- FLAC
- HE-AACv1
- HE-AACv2
- MP3
Аудиокодеки
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
Макс. разрешение камеры
1x 200MP
UFS 4.0
Тип хранилища
UFS 4.0
4K at 60FPS
Захват видео
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
- H.264
- H.265
- AV1
- VP9
Видеокодеки
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
4K at 60FPS
Проигрывание видео
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
ARMv9-A
Набор инструкций
ARMv9

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Dimensity 8350
1298
Snapdragon 8 Gen 3
2192 +69%
Geekbench 6 Многоядерный
Dimensity 8350
4368
Snapdragon 8 Gen 3
7085 +62%
AnTuTu 10
Dimensity 8350
1417030
Snapdragon 8 Gen 3
1933536 +36%

Сравнение устройств

3DMark Solar Bay
Realme P3 Ultra
MediaTek Dimensity 8350
5310
Redmagic Gaming Pad Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
9124
3DMark Solar Bay Extreme
Realme P3 Ultra
MediaTek Dimensity 8350
572
Redmagic Gaming Pad Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
955
3DMark Solar Bay Unlimited
Oppo Reno13 Pro
MediaTek Dimensity 8350
4956
Redmagic Gaming Pad Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
9078
3DMark Steel Nomad Light
Realme P3 Ultra
MediaTek Dimensity 8350
1319
Redmagic 9S Pro+
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
1840
3DMark Steel Nomad Light Unlimited
Oppo Reno13 Pro
MediaTek Dimensity 8350
1198
ZTE Nubia Red Magic 9 Pro
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
1806