MediaTek Dimensity 8300 Ultra
vs
Qualcomm Snapdragon 778G Plus

vs

Результат сравнения мобильных процессоров

Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров MediaTek Dimensity 8300 Ultra и Qualcomm Snapdragon 778G Plus на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Процесс: 4 nm (4 nm vs 6 nm)
  • Выше Частота: 3350 MHz (3350 MHz vs 2500 MHz)
  • Новее Дата выпуска: November 2023 (November 2023 vs October 2021)

Общая информация

MediaTek
Производитель
Qualcomm
November 2023
Дата выпуска
October 2021
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Mid range
TSMC
Производство
TSMC
Dimensity 8300 ultra
Название модели
SM7325-AE
1x 3.35 GHz – Cortex-A715, 3x 3.2 GHz – Cortex-A715, 4x 2.2 GHz – Cortex-A510
Архитектура
1x 2.5 GHz – Kryo 670 Prime (Cortex-A78)
3x 2.2 GHz – Kryo 670 Gold (Cortex-A78)
4x 1.9 GHz – Kryo 670 Silver (Cortex-A55)
8
Количество ядер
8
4 nm
Процесс
6 nm
3350 MHz
Частота
2500 MHz

GPU Спецификации

Mali-G615 MP6
Название GPU
Adreno 642
1400 MHz
Частота GPU
550 MHz
-
FLOPS
0.8448 TFLOPS
-
Блоки шейдинга
384
-
Исполнительные блоки
2
2.0
Версия OpenCL
2.0
1.3
Версия Vulkan
1.1
2960 x 1440
Макс. разрешение дисплея
2520 x 1080
-
Версия DirectX
12.1

Возможности подключения

-
Скорость скачки
Up to 3700 Mbps
Yes
Поддержка 4G
LTE Cat. 24
Yes
Поддержка 5G
Yes
5.4
Bluetooth
5.2
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS, NAVIC

Характеристики памяти

LPDDR5X
Тип памяти
LPDDR5
4266 MHz
Частота памяти
3200 MHz
4x 16 Bit
Шина памяти
2x 16 Bit

Другое

-
Кэш L2
2 MB
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
Аудиокодеки
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
1x 320MP
Макс. разрешение камеры
1x 192MP
UFS 4.0
Тип хранилища
UFS 2.2, UFS 3.0, UFS 3.1
4K at 60FPS
Захват видео
4K at 30FPS
H.264, H.265, AV1, VP9
Видеокодеки
H.264, H.265, VP8, VP9
4K at 60FPS
Проигрывание видео
4K at 30FPS
-
TDP
5 W
-
Набор инструкций
ARMv8.4-A
MediaTek APU 780
Нейронный процессор (NPU)
Hexagon 770

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Dimensity 8300 Ultra
1506 +41%
Snapdragon 778G Plus
1069
Geekbench 6 Многоядерный
Dimensity 8300 Ultra
4844 +61%
Snapdragon 778G Plus
3008
AnTuTu 10
Dimensity 8300 Ultra
1518170 +151%
Snapdragon 778G Plus
604344

Сравнение устройств

3DMark Sling Shot Extreme Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
10420
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
5656
3DMark Sling Shot Unlimited
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
9580
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
7383
3DMark Steel Nomad Light
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1182
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
250
3DMark Steel Nomad Light Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
1162
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
244
3DMark Wild Life
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
9801
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
2799
3DMark Wild Life Extreme
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
2773
Vivo iQOO Z6 (SDM778G+)
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
768
3DMark Wild Life Unlimited
Xiaomi Redmi K70E
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
11135
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
2642
PCMark for Android Storage 2.0
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
41915
Xiaomi Civi 1S
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
22519
PCMark for Android Work 3.0
Xiaomi Poco X6 Pro
MediaTek Dimensity 8300 Ultra
13978
Honor 70
Qualcomm Snapdragon 778G Plus
12441