HiSilicon Kirin 9010s
vs
Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2

vs

Результат сравнения мобильных процессоров

Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров HiSilicon Kirin 9010s и Qualcomm Snapdragon 7 Plus Gen 2 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs March 2023)

Общая информация

HiSilicon
Производитель
Qualcomm
July 2025
Дата выпуска
March 2023
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Mid range
-
Производство
TSMC
Kirin 9010s
Название модели
SM7475-AB
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Архитектура
1x 2.91 GHz – Cortex-X2
3x 2.49 GHz – Cortex-A710
4x 1.8 GHz – Cortex-A510
12
Количество ядер
8
7 nm
Процесс
4 nm
-
Частота
2910 MHz
-
Количество транзисторов
10.2

GPU Спецификации

-
Название GPU
Adreno 725
-
Частота GPU
580 MHz
-
FLOPS
1.7817 TFLOPS
-
Блоки шейдинга
768
-
Исполнительные блоки
2
-
Версия OpenCL
2.0
-
Версия Vulkan
1.1
-
Макс. разрешение дисплея
3360 x 1600
-
Версия DirectX
12.1

Возможности подключения

Yes
Поддержка 4G
LTE Cat. 24
-
Поддержка 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.3
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
6
-
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC

Характеристики памяти

-
Тип памяти
LPDDR5
-
Частота памяти
3200 MHz
-
Шина памяти
2x 16 Bit

Другое

-
Нейронный процессор (NPU)
Yes
-
Кэш L2
2 MB
-
Аудиокодеки
AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Макс. разрешение камеры
1x 200MP
-
Тип хранилища
UFS 3.1
-
Захват видео
4K at 60FPS
-
Видеокодеки
H.264, H.265, VP8, VP9
-
Проигрывание видео
4K at 60FPS
-
TDP
6 W
-
Набор инструкций
ARMv9-A

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Kirin 9010s
1442
Snapdragon 7 Plus Gen 2
1699 +18%
Geekbench 6 Многоядерный
Kirin 9010s
4443 +1%
Snapdragon 7 Plus Gen 2
4419