Преимущества
- Выше Процесс: 6 nm (6 nm vs 7 nm)
- Новее Дата выпуска: July 2025 (May 2023 vs July 2025)
Общая информация
MediaTek
Производитель
HiSilicon
May 2023
Дата выпуска
July 2025
SmartPhone Mid range
Платформа
SmartPhone Flagship
TSMC
Производство
-
MT6893, MT6893Z_T/CZA
Название модели
Kirin 9010s
1x 3 GHz – Cortex-A78
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
3x 2.6 GHz – Cortex-A78
4x 2 GHz – Cortex-A55
Архитектура
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
8
Количество ядер
12
6 nm
Процесс
7 nm
3000 MHz
Частота
-
GPU Спецификации
Mali-G77 MP9
Название GPU
-
850 MHz
Частота GPU
-
0.9792 TFLOPS
FLOPS
-
64
Блоки шейдинга
-
9
Исполнительные блоки
-
2.0
Версия OpenCL
-
1.3
Версия Vulkan
-
2520 x 1080
Макс. разрешение дисплея
-
Возможности подключения
Up to 4700 Mbps
Скорость скачки
-
LTE Cat. 21
Поддержка 4G
Yes
Yes
Поддержка 5G
-
5.2
Bluetooth
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
6
Wi-Fi
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Навигация
-
Характеристики памяти
LPDDR4X
Тип памяти
-
2133 MHz
Частота памяти
-
4x 16 Bit
Шина памяти
-
Другое
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
Аудиокодеки
-
1x 200MP
Макс. разрешение камеры
-
UFS 3.1
Тип хранилища
-
4K at 60FPS
Захват видео
-
H.264, H.265, AV1, VP9
Видеокодеки
-
4K at 60FPS
Проигрывание видео
-
ARMv8.2-A
Набор инструкций
-
MediaTek APU 570
Нейронный процессор (NPU)
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Dimensity 8050
1119
Kirin 9010s
1442
+29%
Geekbench 6 Многоядерный
Dimensity 8050
3242
Kirin 9010s
4443
+37%
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/compare/mediatek-dimensity-8050-vs-hisilicon-kirin-9010s" target="_blank">MediaTek Dimensity 8050 vs HiSilicon Kirin 9010s</a>