Преимущества
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs November 2024)
- Выше Процесс: 3 nm (7 nm vs 3 nm)
Общая информация
HiSilicon
Производитель
MediaTek
July 2025
Дата выпуска
November 2024
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Flagship
-
Производство
TSMC
Kirin 9010s
Название модели
Dimensity 9400
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Архитектура
1x 3.4 GHz – Cortex-X5
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
3x 2.96 GHz – Cortex-X4
4x 2.27 GHz – Cortex-A730
12
Количество ядер
8
7 nm
Процесс
3 nm
-
Частота
3400 MHz
GPU Спецификации
-
Частота GPU
1300 MHz
-
Макс. разрешение дисплея
3840 x 2160
Возможности подключения
Yes
Поддержка 4G
LTE Cat. 24
-
Поддержка 5G
Yes
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
5.4
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
7
-
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Характеристики памяти
-
Тип памяти
LPDDR5T
-
Частота памяти
4800 MHz
-
Шина памяти
4x 16 Bit
Другое
-
Аудиокодеки
AAC LC, MP3, HE-AACv1, HE-AACv2, FLAC
-
Макс. разрешение камеры
1x 320MP
-
Тип хранилища
UFS 4.0
-
Захват видео
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Видеокодеки
H.264, H.265, AV1, VP8, VP9
-
Проигрывание видео
8K at 30FPS, 4K at 120FPS
-
Набор инструкций
ARMv9.2-A
-
Нейронный процессор (NPU)
Yes
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Kirin 9010s
1442
Dimensity 9400
2832
+96%
Geekbench 6 Многоядерный
Kirin 9010s
4443
Dimensity 9400
11974
+170%
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/compare/hisilicon-kirin-9010s-vs-mediatek-dimensity-9400" target="_blank">HiSilicon Kirin 9010s vs MediaTek Dimensity 9400</a>