Преимущества
- Выше Процесс: 7 nm (7 nm vs 12 nm)
- Новее Дата выпуска: July 2025 (July 2025 vs January 2019)
Общая информация
HiSilicon
Производитель
HiSilicon
July 2025
Дата выпуска
January 2019
SmartPhone Flagship
Платформа
SmartPhone Mid range
-
Производство
TSMC
Kirin 9010s
Название модели
Kirin 710F
2 cores x 2.5GHz + 6 cores x 2.05GHz + 4 cores x 1.50GHz
Архитектура
4x 2.2 GHz – Cortex-A73
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
4x 1.7 GHz – Cortex-A53
12
Количество ядер
8
7 nm
Процесс
12 nm
-
Частота
2200 MHz
-
Количество транзисторов
5.5
GPU Спецификации
-
Название GPU
Mali-G51 MP4
-
Частота GPU
1000 MHz
-
FLOPS
0.128 TFLOPS
-
Блоки шейдинга
16
-
Исполнительные блоки
4
-
Версия OpenCL
2.0
-
Версия Vulkan
1.3
-
Макс. разрешение дисплея
2340 x 1080
-
Версия DirectX
12
Возможности подключения
-
Скорость скачки
Up to 600 Mbps
Yes
Поддержка 4G
LTE Cat. 12
-
Поддержка 5G
No
Bluetooth 5.2, поддержка BLE, SBC, AAC, LDAC и L2HC.
Bluetooth
4.2
802.11a/b/g/n/ac/ax/be, 2 × 2 MIMO, EHT160
Wi-Fi
4
-
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo
Характеристики памяти
-
Тип памяти
LPDDR4X
-
Частота памяти
1866 MHz
-
Шина памяти
2x 32 Bit
Другое
-
Кэш L2
512 KB
-
Аудиокодеки
AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
-
Макс. разрешение камеры
1x 48MP, 2x 24MP
-
Тип хранилища
eMMC 5.1, UFS 2.1
-
Захват видео
1K at 30FPS
-
Видеокодеки
H.264, H.265, VP8, VP9
-
Проигрывание видео
1080p at 60FPS
-
TDP
5 W
-
Набор инструкций
ARMv8-A
-
Нейронный процессор (NPU)
No
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Kirin 9010s
1442
+306%
Kirin 710F
355
Geekbench 6 Многоядерный
Kirin 9010s
4443
+254%
Kirin 710F
1255
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/compare/hisilicon-kirin-9010s-vs-hisilicon-kirin-710f" target="_blank">HiSilicon Kirin 9010s vs HiSilicon Kirin 710F</a>