HiSilicon Kirin 8000
vs
MediaTek Dimensity 7400
vs
Результат сравнения мобильных процессоров
Ниже приведены результаты сравнения мобильных процессоров
HiSilicon Kirin 8000
и
MediaTek Dimensity 7400
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Процесс: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
- Выше Частота: 2600 MHz (2400 MHz vs 2600 MHz)
- Новее Дата выпуска: February 2025 (October 2024 vs February 2025)
Общая информация
HiSilicon
Производитель
MediaTek
October 2024
Дата выпуска
February 2025
SmartPhone Mid range
Платформа
SmartPhone Mid range
SMIC
Производство
TSMC
Kirin 8000
Название модели
Dimensity 7400
1x 2.4 GHz – 1xA77 H
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
3x 2.19 GHz – 1xA77 L
4x 1.84 GHz – A55
Архитектура
4x 2.6 GHz – Cortex-A784x 2 GHz – Cortex-A55
8
Количество ядер
8
7 nm
Процесс
4 nm
2400 MHz
Частота
2600 MHz
GPU Спецификации
Mali-G610 MP4
Название GPU
Mali-G615 MP2
864 MHz
Частота GPU
-
0.4423 TFLOPS
FLOPS
-
128
Блоки шейдинга
128
2.0
Версия OpenCL
2.0
1.3
Версия Vulkan
1.3
-
Макс. разрешение дисплея
2520 x 1080
Возможности подключения
-
Скорость скачки
Up to 3270 Mbps
Yes
Поддержка 5G
Yes
5.2
Bluetooth
5.4
6
Wi-Fi
6
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Навигация
GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, NAVIC
Характеристики памяти
LPDDR5
Тип памяти
LPDDR5
3200 MHz
Частота памяти
3200 MHz
4x 16 Bit
Шина памяти
4x 16 Bit
Другое
- AAC
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
- AIFF
- CAF
- MP3
- MP4
- WAV
Аудиокодеки
- AAC LC - FLAC - HE-AACv1 - HE-AACv2 - MP3
-
Макс. разрешение камеры
1x 200MP
UFS 2.2, UFS 3.1
Тип хранилища
UFS 3.1
4K at 30FPS, 1K at 60FPS
Захват видео
4K at 30FPS
- H.264
- H.265
- VP9
- H.265
- VP9
Видеокодеки
- H.264 - H.265 - VP9
4K at 30FPS, 1080p at 60FPS
Проигрывание видео
4K at 30FPS
ARMv8.2-A
Набор инструкций
ARMv8.2-A
Yes
Нейронный процессор (NPU)
MediaTek APU 655
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Kirin 8000
1019
Dimensity 7400
1058
+4%
Geekbench 6 Многоядерный
Kirin 8000
3007
Dimensity 7400
3255
+8%
AnTuTu 10
Kirin 8000
666377
Dimensity 7400
724293
+9%
Сравнение устройств
3DMark Sling Shot
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
6308
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
7570
3DMark Sling Shot Extreme (OpenGL ES 3.1)
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
5406
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
5991
3DMark Steel Nomad Light
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
316
Infinix GT 30
MediaTek Dimensity 7400
428
PCMark for Android Storage 2.0
Huawei Nova 13 Pro
HiSilicon Kirin 8000
46991
Realme Narzo 80 Pro
MediaTek Dimensity 7400
34377
PCMark for Android Work 3.0
Huawei Nova 13
HiSilicon Kirin 8000
10251
Realme Narzo 80 Pro
MediaTek Dimensity 7400
14753
Похожие сравнения мобильных процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/soc/compare/hisilicon-kirin-8000-vs-mediatek-dimensity-7400" target="_blank">HiSilicon Kirin 8000 vs MediaTek Dimensity 7400</a>