Главная / Intel Xeon W / Intel Xeon W-3175X: Производительность и характеристики

Intel Xeon W-3175X

Intel Xeon W-3175X: Экстремальная платформа для профессионалов

Актуально на апрель 2025 года

Основные характеристики: Архитектура и производительность

Процессор Intel Xeon W-3175X, выпущенный в конце 2018 года, остается нишевым решением для задач, требующих экстремальной многопоточной мощности. Несмотря на возраст, он сохраняет актуальность в специфических сценариях благодаря уникальным особенностям.

Архитектура и техпроцесс

- Кодовое имя: Skylake (модифицированная версия для Xeon).

- Техпроцесс: 14 нм (Intel 14nm++), что для 2025 года считается устаревшим, но обеспечивает стабильность.

- Ядра/потоки: 28 ядер, 56 потоков — максимум для десктопного сегмента на момент релиза.

- Частоты: Базовая — 3.1 ГГц, максимальная в Turbo Boost — 4.3 ГГц (одно ядро).

- Кэш: L3 — 38.5 МБ (1.375 МБ на ядро).

- TDP: 255 Вт — требует серьёзного охлаждения.

Производительность

- Geekbench 6:

- Single-Core: 1467 (сопоставимо с Intel Core i9-10900K).

- Multi-Core: 13646 (близко к AMD Ryzen Threadripper 3970X).

- Сильные стороны:

- Оптимизация для параллельных задач (рендеринг, симуляции).

- Поддержка AVX-512 — ускорение научных вычислений.

- Ключевые фишки:

- Разблокированный множитель для оверклокинга (редкость среди Xeon).

- Поддержка до 512 ГБ DDR4 и 68 линий PCIe 3.0.

Совместимые материнские платы: Сокет и чипсеты

Xeon W-3175X использует эксклюзивный сокет LGA 3647, что ограничивает выбор материнских плат.

Особенности выбора

- Чипсет: Intel C621 — оптимизирован для серверных задач.

- Требования:

- Мощная система питания (24-фазный VRM).

- Поддержка 6–8 каналов памяти.

- Расширенные возможности охлаждения (радиаторы на MOSFET).

Поддерживаемая память: DDR4 и её конфигурации

- Тип: Только DDR4 (DDR5 не поддерживается).

- Частоты: До 2666 МГц (официально), но некоторые платы позволяют разгон до 3000–3200 МГц.

- Конфигурации:

- 6-канальный режим (минимум 6 модулей).

- Максимальный объём — 512 ГБ (с использованием модулей 64 ГБ).

- Совет: Используйте комплекты с низкими таймингами (CL14–16) для снижения задержек.

Блоки питания: Расчёт мощности

С TDP 255 Вт и пиковым потреблением до 400 Вт (при разгоне), выбор БП критичен.

Плюсы и минусы Xeon W-3175X

Преимущества

1. Многопоточная мощь: 56 потоков актуальны для рендеринга в Blender или компиляции кода.

2. Разгонный потенциал: При хорошем охлаждении можно выжать 4.5 ГГц на всех ядрах.

3. Поддержка ECC-памяти: Надёжность для рабочих станций.

Недостатки

1. Цена платформы: Материнские платы и БП обойдутся в $1500–$2000.

2. Энергопотребление: Счёт за электричество вырастет, особенно при нагрузке 24/7.

3. Устаревшие стандарты: PCIe 3.0 и DDR4 против PCIe 5.0 и DDR5 у современных CPU.

Сценарии использования: Где W-3175X всё ещё актуален

Рабочие задачи

- 3D-рендеринг: В Maya или Cinema 4D процессор показывает результат на уровне Threadripper 3970X.

- Научные расчёты: AVX-512 ускоряет задачи в MATLAB или ANSYS.

- Виртуализация: Запуск десятков ВМ без тормозов.

Игры

- Стриминг: 56 потоков справляются с кодированием в OBS + играми.

- Многопоточные проекты: Например, Microsoft Flight Simulator 2024 на максималках.

Мультимедиа

- Видеомонтаж: Рендеринг 8K в DaVinci Resolve на 28 ядрах в 1.5 раза быстрее, чем у Core i9-14900K.

Сравнение с конкурентами

AMD Threadripper 2970WX (24 ядра/48 потоков)

- Дешевле (~$1200 в 2025 против $3000 за новый W-3175X), но слабее в однопоточных задачах.

- Платформа TRX40 поддерживает PCIe 4.0.

Intel Core i9-14900KS (8P+16E ядер)

- Выше IPC и частота (до 6.2 ГГц), но 28 ядер Xeon выигрывают в параллельных задачах.

Современные аналоги (2025)

- AMD Ryzen Threadripper 7970X (64 ядра): В 3 раза дороже, но и в 2.5 раза производительнее.

- Intel Xeon W9-3595X (56 ядер): На базе Golden Cove, с DDR5 и PCIe 5.0.

Практические советы по сборке

1. Охлаждение:

- СЖО: Arctic Liquid Freezer III 420 или кастомный водяной контур.

- Термопаста: Thermal Grizzly Kryonaut.

2. Корпус: Full-Tower (например, Lian Li PC-O11 Dynamic XL) с 8+ вентиляторами.

3. Накопители: NVMe SSD (Samsung 990 Pro 4TB) для снижения узких мест.

Итоговый вывод: Кому подойдёт Xeon W-3175X?

Этот процессор стоит рассматривать только в двух случаях:

1. Апгрейд старой системы: Если у вас уже есть совместимая матплата и ОЗУ.

2. Бюджетная альтернатива: Когда нужна максимальная многопоточность, но нет $5000 на современный Threadripper.

Итог: W-3175X в 2025 — выбор для энтузиастов и профессионалов, готовых мириться с недостатками платформы ради уникальных возможностей. Для большинства пользователей современные CPU будут практичнее.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

January 2019

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

W-3175X

Кодовое имя

SkyLake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Базовая частота

3.10 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

3.80 GHz

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.

Кэш L3

38.5 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA3647

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

14 nm

TDP

255 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

85°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

3.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4-2666

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

512 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Скорость шины

8 GT/s

Maximum Memory Speed

2666 MHz

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

Другое

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.2 | Intel® AVX | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512

Number of AVX-512 FMA Units

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

38.5 MB

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

1467

Geekbench 6

Многоядерный

13646

Geekbench 5

Одноядерный

1127

Geekbench 5

Многоядерный

22674

Passmark CPU

Одноядерный

2148

Passmark CPU

Многоядерный

37167

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

Ryzen 5 4600G

1570 +7%

Ryzen 3 PRO 4350GE

1522 +3.7%

Xeon W-3175X

1467

Xeon Gold 5520+

1414 -3.6%

Xeon W-2195

1372 -6.5%

Geekbench 6 Многоядерный

Ryzen 9 7900X3D

17397 +27.5%

Core Ultra 9 285H

15015 +10%

Xeon W-3175X

13646

Core i5-13600T

12509 -8.3%

Ryzen 7 8840U

11558 -15.3%

Geekbench 5 Одноядерный

Xeon W-3335

1192 +5.8%

Core i5-1230U

1160 +2.9%

Xeon W-3175X

1127

Xeon W-3225

1111 -1.4%

EPYC 7663

1088 -3.5%

Geekbench 5 Многоядерный

Ryzen Threadripper 7980X

58922 +159.9%

Xeon Platinum 9282

33304 +46.9%

Xeon W-3175X

22674

Xeon Platinum 8158

18900 -16.6%

Xeon E5-4660 v4

15692 -30.8%

Passmark CPU Одноядерный

Xeon E5-2637 v4

2203 +2.6%

Xeon Gold 6142

2177 +1.4%

Xeon W-3175X

2148

EPYC 7402

2124 -1.1%

Ryzen 7 1700X

2098 -2.3%

Passmark CPU Многоядерный

Ryzen AI Max Pro 390

44680 +20.2%

Ryzen Threadripper PRO 3955WX

40373 +8.6%

Xeon W-3175X

37167

Xeon Platinum 8260

33970 -8.6%

Xeon W-3265

32025 -13.8%

Intel Xeon W-3175X