Главная / Intel Xeon E / Intel Xeon E3-1535M v6: Производительность и характеристики

Intel Xeon E3-1535M v6

Intel Xeon E3-1535M v6: Процессор для профессионалов в эпоху гибридной работы

Введение

В 2025 году мобильные рабочие станции остаются ключевым инструментом для инженеров, дизайнеров и IT-специалистов. Процессор Intel Xeon E3-1535M v6, выпущенный в 2017 году, до сих пор встречается в подержанных устройствах и некоторых нишевых новых ноутбуках. Несмотря на возраст, он сохраняет актуальность благодаря уникальным особенностям. Разберемся, кому и зачем нужен этот CPU сегодня.

1. Архитектура и техпроцесс: Наследие Kaby Lake

Код имени и техпроцесс

Процессор построен на архитектуре Kaby Lake (7-е поколение Intel Core) с техпроцессом 14 нм. Это последнее поколение перед переходом Intel на 10 нм, что объясняет его оптимизированную, но не революционную структуру.

Ядра, потоки и частоты

- 4 ядра / 8 потоков благодаря Hyper-Threading.

- Базовая частота: 3.1 ГГц, максимальная в Turbo Boost — 4.2 ГГц (для одного ядра).

- Кэш L3: 8 МБ.

Интегрированная графика

Встроенный GPU — Intel HD Graphics P630 с базовой частотой 350 МГц и пиковой 1.1 ГГц. Это специализированное решение для рабочих станций, поддерживающее:

- 4K-дисплеи через DisplayPort/HDMI;

- API OpenCL 2.0, DirectX 12;

- Технологии Quick Sync для кодирования видео.

Особенности архитектуры

- Поддержка ECC-памяти — критично для задач с высокой нагрузкой на ОЗУ (например, CAD-моделирование).

- Технологии vPro и Trusted Execution для корпоративной безопасности.

2. Энергопотребление и TDP: Баланс мощности и эффективности

TDP процессора — 45 Вт, что типично для мобильных рабочих станций. Однако в 2025 году это значение выглядит высоким на фоне современных чипов (например, Apple M3 Pro с TDP 30 Вт).

Что это значит для пользователя?

- Ноутбук с таким CPU требует мощной системы охлаждения.

- В режиме простоя энергопотребление снижается до 5-7 Вт благодаря технологии SpeedStep.

- При пиковой нагрузке (рендеринг, компиляция кода) возможен перегрев в тонких корпусах.

3. Производительность: Цифры и реальные задачи

Geekbench 6: Single-Core 1191 / Multi-Core 3703

Для сравнения:

- Intel Core i7-1260P (2022): ~1800 (Single), ~8500 (Multi).

- Apple M2 (2023): ~2600 (Single), ~10000 (Multi).

Сценарии использования:

- Офисные задачи: Работа с документами, браузер (20+ вкладок), Zoom — процессор справляется без задержек.

- Мультимедиа: Редактирование 4K-видео в DaVinci Resolve — рендеринг займет на 30% больше времени, чем на i7-12700H.

- Гейминг: В играх 2025 года (на низких настройках) FPS будет около 25-35 (например, _Cyberpunk 2077_ через FSR 3.0). HD P630 слабее современных iGPU AMD Ryzen 7 8840HS в 4 раза.

- Турбо-режим: В кратковременных задачах (запуск приложений, экспорт PDF) частота поднимается до 4.2 ГГц, но при длительной нагрузке падает до 3.5 ГГц из-за перегрева.

4. Сценарии использования: Кому подойдет Xeon E3-1535M v6?

- Инженеры и архитекторы: Поддержка ECC-памяти и стабильность в CAD-программах (AutoCAD, SolidWorks).

- IT-специалисты: Виртуализация (VMware, VirtualBox) и компиляция кода.

- Фотографы и дизайнеры: Работа в Adobe Lightroom или Photoshop с большими файлами.

Не подойдет:

- Геймерам — слабая графика.

- Пользователям, которым важна автономность — высокий TDP сокращает время работы.

5. Автономность: Цена за производительность

При TDP 45 Вт ноутбуки с этим процессором редко работают дольше 4-5 часов при умеренной нагрузке (веб-серфинг, офис).

Технологии энергосбережения:

- Intel Speed Shift: Динамическое изменение частоты для снижения энергопотребления.

- C-States: Отключение неиспользуемых ядер.

Совет: Ищите устройства с батареей от 90 Вт·ч (например, Dell Precision 7520) — это продлит автономность до 6 часов.

6. Сравнение с конкурентами

Intel Core i7-7820HQ (2017):

- Схожая производительность, но нет поддержки ECC.

AMD Ryzen 7 PRO 5850U (2021):

- 8 ядер / 16 потоков, TDP 15 Вт.

- Multi-Core в Geekbench 6 — ~7500.

Apple M1 (2020):

- Single-Core — ~2300, Multi-Core — ~8300.

- В 3 раза энергоэффективнее.

Вывод: Xeon E3-1535M v6 проигрывает современным аналогам в производительности и эффективности, но выигрывает в стабильности и поддержке ECC.

7. Плюсы и минусы

Сильные стороны:

- Надежность и поддержка ECC.

- Хорошая производительность в однопоточных задачах.

- Совместимость с профессиональным ПО.

Слабые стороны:

- Высокое энергопотребление.

- Устаревшая графика.

- Ограниченная доступность в новых ноутбуках (цена от $1500 за модели 2024-2025 гг., например, Lenovo ThinkPad P51s).

8. Рекомендации по выбору ноутбука

Типы устройств:

- Мобильные рабочие станции: Dell Precision 7520, HP ZBook 15 G4.

- Промышленные ноутбуки: Panasonic Toughbook 55.

На что обратить внимание:

- Охлаждение: Два вентилятора и медные теплотрубки.

- Память: Минимум 32 ГБ DDR4 с ECC.

- Экран: 4K IPS для профессионалов.

Цены 2025 года:

- Новые ноутбуки с этим процессором — от $1500 (базовые конфигурации).

- Аналоги на Ryzen 7 PRO 6850U — от $1200 с лучшей автономностью.

9. Итоговый вывод: Кому подойдет Xeon E3-1535M v6?

Этот процессор — выбор для тех, кому критична стабильность и точность, а не пиковая производительность. Он идеален для:

- Корпоративных пользователей, обновляющих парк рабочих станций.

- Специалистов, работающих с устаревшим профессиональным ПО, требующим ECC.

Альтернатива: Если ECC не нужен, рассмотрите ноутбуки на базе Ryzen 7 PRO или Apple Silicon — они предложат лучшее соотношение мощности и автономности.

Заключение

Intel Xeon E3-1535M v6 — нишевое решение для профессионалов, ценящих надежность. В 2025 году его стоит выбирать только при специфических требованиях, в остальных случаях лучше обратить внимание на современные аналоги.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Mobile

Дата выпуска

January 2017

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

E3-1535MV6

Кодовое имя

Kaby Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Базовая частота

3.10 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

4.20 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

4.20 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCBGA1440

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

14 nm

TDP

45 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

3.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4-2400 | LPDDR3-2133 | DDR3L-1600

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Скорость шины

8 GT/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

37.5 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU Спецификации

GPU Name

Intel® HD Graphics P630

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

350 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1.10 GHz

Graphics Video Max Memory

1.7 GB

4K Support

Yes | at 60Hz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@30Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (VGA)

N/A

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP/DP/HDMI/DVI

Другое

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

8 MB

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel Clear Video Technology

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel Flex Memory Access

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.4

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

1191

Geekbench 6

Многоядерный

3703

Geekbench 5

Одноядерный

1061

Geekbench 5

Многоядерный

4130

Passmark CPU

Одноядерный

2339

Passmark CPU

Многоядерный

8087

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

Core i7-5950HQ

1272 +6.8%

Core i5-8265U

1230 +3.3%

Xeon E3-1535M v6

1191

Core i7-4770R

1163 -2.4%

Xeon E5-1630 v3

1125 -5.5%

Geekbench 6 Многоядерный

Xeon E5-1630 v4

4157 +12.3%

Xeon E-2124G

3932 +6.2%

Xeon E3-1535M v6

3703

Ryzen Embedded V1807B

3500 -5.5%

Xeon E3-1285L v3

3243 -12.4%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i9-10940X X-series

1106 +4.2%

Xeon E3-1240 v5

1080 +1.8%

Xeon E3-1535M v6

1061

Pentium Gold G5620

1037 -2.3%

Core i3-N305

1016 -4.2%

Geekbench 5 Многоядерный

Xeon E-2126G

4617 +11.8%

Xeon E-2234

4371 +5.8%

Xeon E3-1535M v6

4130

Ryzen 5 4500U

3934 -4.7%

Core i7-4790K

3775 -8.6%

Passmark CPU Одноядерный

Xeon D-2799

2404 +2.8%

EPYC 8224P

2370 +1.3%

Xeon E3-1535M v6

2339

Core i5-10500T

2305 -1.5%

Xeon E3-1280 v3

2275 -2.7%

Passmark CPU Многоядерный

Ryzen 5 3400GE

8896 +10%

Core i5-10500TE

8449 +4.5%

Xeon E3-1535M v6

8087

Core i3-9350K

7700 -4.8%

Core i7-7820EQ

7453 -7.8%