Главная / Intel Core i9 / Intel Core i9-9940X X-series: Производительность и характеристики

Intel Core i9-9940X X-series

Intel Core i9-9940X X-Series: Гид по устаревшему, но актуальному монстру (2025)

Апрель 2025 года. Обновлено с учётом текущего рынка.

1. Основные характеристики: Архитектура, техпроцесс и производительность

Архитектура и техпроцесс

Процессор Intel Core i9-9940X, выпущенный в 2018 году, основан на микроархитектуре Skylake-X и выполнен по 14-нм техпроцессу. Для 2025 года это устаревшая норма — современные чипы Intel и AMD используют 5–7 нм. Однако в своё время 14 нм позволяли балансировать между производительностью и тепловыделением.

Ядра, потоки и тактовые частоты

- 14 ядер / 28 потоков — идеально для многопоточных задач.

- Базовая частота: 3.3 ГГц, максимальная в турборежиме: 4.5 ГГц.

- Кэш L3: 19.25 МБ — достаточный для обработки сложных рабочих нагрузок.

Производительность

- Geekbench 6: Single-Core — 1432, Multi-Core — 6701.

- Для сравнения: Ryzen 9 5950X (16 ядер) набирает ~1600/11500 (Single/Multi).

- В однопоточных задачах уступает современным CPU, но многопоточная производительность остаётся конкурентной.

Ключевые фишки

- Поддержка Intel Turbo Boost Max 3.0 для автоматического разгона.

- Технология Hyper-Threading для оптимизации многозадачности.

- Разблокированный множитель — потенциал для оверклокинга.

2. Совместимые материнские платы

Сокет и чипсеты

- Сокет LGA 2066 — устаревший, но всё ещё встречается на вторичном рынке.

- Чипсеты: X299 (рекомендуется), а также менее функциональные C422 и другие.

Особенности выбора

- Платы на X299 (ASUS ROG Rampage VI Extreme, MSI X299 Gaming Pro Carbon) поддерживают:

- 4-канальную память DDR4.

- Множество PCIe 3.0 линий (до 44) — актуально для рабочих станций с несколькими GPU/NVMe.

- Цены на новые платы (2025): от $250 (базовые модели) до $400+ (топовые).

- Совет: Ищите модели с усиленным VRM (например, 8+ фаз) для стабильного разгона.

3. Поддерживаемая память

Типы и конфигурации

- DDR4 с поддержкой до 256 ГБ (8 слотов × 32 ГБ).

- Частоты: до 2666 МГц (без разгона), но многие платы позволяют разгонять до 3600+ МГц.

- 4-канальный режим — преимущество перед потребительскими платформами (например, AM4).

Рекомендации для 2025

- Оптимальный выбор: 4 × 16 ГБ DDR4-3200 (64 ГБ) — баланс цены и производительности.

- DDR5 не поддерживается — это главный минус для современных задач, требующих высокой пропускной способности.

4. Блоки питания: Расчёт под TDP 165 Вт

Базовые требования

- Номинальный TDP — 165 Вт, но при разгоне потребление достигает 250–300 Вт.

- Минимальная мощность БП: 750 Вт (с учётом мощной видеокарты, например, RTX 4080).

- Рекомендуемые стандарты: 80+ Gold или Platinum (КПД ≥90%).

Примеры БП

- Corsair RM850x (2025): $140 — тихий, надёжный, 10 лет гарантии.

- Be Quiet! Straight Power 11 1000W: $180 — запас для апгрейда.

Важно! Не экономьте на БП — высокое энергопотребление CPU и GPU требует стабильного напряжения.

5. Плюсы и минусы

Плюсы

- Многопоточная мощность — рендеринг, кодирование, 3D-моделирование.

- Совместимость с X299 — апгрейд старых рабочих станций.

- Оверклокинг — потенциал для энтузиастов.

Минусы

- Высокое энергопотребление — 165 Вт против 105 Вт у Ryzen 9 7900X.

- Устаревший техпроцесс — нагрев требует мощного охлаждения.

- Нет PCIe 4.0/5.0 — ограничение для скоростных NVMe и современных GPU.

6. Сценарии использования

Рабочие задачи

- 3D-рендеринг (Blender, V-Ray): 14 ядер справляются быстрее, чем 8-ядерные CPU 2023–2024 годов.

- Видеомонтаж (Premiere Pro): Рендеринг 4K-проектов с эффектами — 28 потоков сократят время обработки.

- Виртуализация: Запуск нескольких ВМ без тормозов.

Игры

- Средняя производительность в 2025: В Full HD с RTX 4070 — 90–120 FPS (Cyberpunk 2077, Ultra).

- Слабые места: Низкий IPC (инструкций за такт) по сравнению с Ryzen 7000/8000 — просадки в CPU-bound сценах.

Мультимедиа

- Потоковая трансляция (OBS + игра) — 28 потоков легко обработают кодирование в x264.

7. Сравнение с конкурентами

AMD Ryzen 9 5950X (2020)

- 16 ядер / 32 потока, 7 нм, TDP 105 Вт.

- Geekbench 6: ~1600/11500.

- Плюсы: Энергоэффективность, поддержка PCIe 4.0.

- Цена (2025): $350 (новый) — лучшее соотношение цены и производительности.

Intel Core i9-13900K (2022)

- 24 ядра (8P+16E), 10 нм, TDP 125 Вт.

- Geekbench 6: ~2200/22000.

- Плюсы: Лидер в однопоточных задачах.

Вывод: i9-9940X проигрывает в энергоэффективности и IPC, но выигрывает у бюджетных новинок в многопоточности.

8. Практические советы по сборке

Охлаждение

- Минимум: 240-мм СЖО (например, NZXT Kraken X63).

- Оптимально: 360-мм СЖО или кастомная водянка.

Материнская плата

- Выбирайте модели с радиаторами на VRM (ASUS Prime X299-A II).

Память

- 4 × 16 ГБ DDR4-3200 — активация 4-канального режима.

Дополнительно

- Используйте SSD NVMe (PCIe 3.0) для уменьшения узких мест.

9. Итоговый вывод: Кому подойдёт i9-9940X в 2025?

Для кого:

- Владельцы платформы X299, желающие апгрейдиться без замены материнки.

- Бюджетные рабочие станции: Покупка б/у CPU за $200–250 + новая плата X299 ($300) дешевле, чем переход на AM5/LGA 1700.

- Энтузиасты оверклокинга: Эксперименты с разгоном на "старом железе".

Почему не стоит брать:

- Нет поддержки DDR5 и PCIe 5.0.

- Высокое энергопотребление.

Альтернатива: Ryzen 9 7900X ($450) или Intel Core i7-14700K ($400) — лучше IPC, PCIe 5.0, DDR5.

Финальный вердикт: Intel Core i9-9940X — нишевое решение для специфичных задач. В 2025 году он актуален только в руках тех, кто ценит многоядерность и не готов тратиться на новую платформу.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

October 2018

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i9-9940X

Кодовое имя

SkyLake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Базовая частота

3.30 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

4.40 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

4.50 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA2066

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

14 nm

TDP

165 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

88°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

3.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4-2666

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Скорость шины

8 GT/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

85 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Другое

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2 | Intel® AVX-512

Number of AVX-512 FMA Units

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

19.25 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

1432

Geekbench 6

Многоядерный

6701

Geekbench 5

Одноядерный

1121

Geekbench 5

Многоядерный

12067

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

Xeon W-2265

1541 +7.6%

Xeon E-2244G

1483 +3.6%

Core i9-9940X X-series

1432

Xeon Platinum 8270

1383 -3.4%

Ryzen 3 5425C

1350 -5.7%

Geekbench 6 Многоядерный

Core i9-11900H

7563 +12.9%

Ryzen 9 5900HS

7123 +6.3%

Core i9-9940X X-series

6701

Xeon E-2176G

6330 -5.5%

Xeon Gold 6128

5883 -12.2%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i7-1270PE

1182 +5.4%

Xeon Platinum 8354H

1152 +2.8%

Core i9-9940X X-series

1121

Ryzen 3 5425C

1107 -1.2%

Core i3-10100

1081 -3.6%

Geekbench 5 Многоядерный

Core i7-12700KF

14537 +20.5%

Core i9-13905H

13046 +8.1%

Core i9-9940X X-series

12067

Ryzen Threadripper 1950X

10995 -8.9%

Core i9-7920X X-series

10169 -15.7%