Главная / Intel Core i9 / Intel Core i9-10900KF: Производительность и характеристики

Intel Core i9-10900KF

Intel Core i9-10900KF в 2025 году: стоит ли брать легенду прошлого?

Обзор, советы по сборке и сравнение с конкурентами

Основные характеристики: Архитектура и производительность

Процессор Intel Core i9-10900KF, выпущенный в 2020 году, остается популярным решением для энтузиастов даже в 2025 году. Его архитектура Comet Lake-S базируется на 14-нм техпроцессе — технологии, которую Intel использовала несколько поколений. Несмотря на «возраст», чип демонстрирует впечатляющую производительность:

- 10 ядер / 20 потоков с базовой частотой 3.7 ГГц и турбобустом до 5.3 ГГц.

- 20 МБ кэша L3 — этого достаточно для обработки тяжелых задач.

- TDP 125 Вт — высокое энергопотребление, но оправданное для топового CPU.

Ключевые фишки:

- Поддержка технологии Thermal Velocity Boost для автоматического разгона.

- Возможность ручного оверклокинга (индекс «K»).

- Отсутствие интегрированной графики (индекс «F»), что снижает цену.

Производительность в 2025 году:

- В Geekbench 6: 1767 (Single-Core) и 9261 (Multi-Core). Для сравнения, Ryzen 5 7600X (2023) набирает ~2200/11000, но стоит дороже.

- В играх (например, Cyberpunk 2077) i9-10900KF выдает стабильные 90+ FPS в связке с RTX 4070 на Ultra-настройках.

Совместимые материнские платы: Выбор в 2025 году

Процессор использует сокет LGA 1200, который совместим с чипсетами серии 400 и 500:

- Z490/Z590 — лучший выбор для оверклокинга (поддержка PCIe 4.0 на Z590).

- B460/B560 — бюджетные платы с ограниченным разгоном.

Примеры актуальных моделей:

- ASUS ROG Strix Z590-E ($250): 14-фазная VRM, Wi-Fi 6, два слота PCIe 4.0.

- MSI B560M Pro-VDH ($130): базовая плата для сборок без разгона.

Особенности выбора:

- Убедитесь, что BIOS обновлен до версии, поддерживающей Comet Lake.

- Для PCIe 4.0 нужна плата на чипсете Z590.

Поддерживаемая память: Только DDR4

i9-10900KF работает с DDR4:

- Официальная поддержка: до DDR4-2933 МГц.

- Рекомендуется: DDR4-3200/3600 МГц с низкими таймингами (CL16).

Пример конфигурации:

- 32 ГБ (2×16 ГБ) Kingston Fury Renegade DDR4-3600 CL16 ($110).

Важно: DDR5 не поддерживается — это главное ограничение для сборок 2025 года.

Блок питания: Расчет мощности

С учетом TDP 125 Вт и аппетитов современных видеокарт:

- Минимальная мощность БП: 650 Вт.

- Рекомендуемая: 750–850 Вт (для RTX 4080 или RX 7900 XT).

Советы:

- Выбирайте блоки с сертификатом 80 Plus Gold (например, Corsair RM750x, $130).

- Учитывайте пиковое энергопотребление при разгоне — CPU может «тянуть» до 250 Вт.

Плюсы и минусы процессора

Плюсы:

- Высокая игровая производительность благодаря частоте до 5.3 ГГц.

- Доступная цена ($300–350 в 2025 году) против новых Ryzen 7/9.

- Хороший запас для апгрейда (например, с RTX 3070 до RTX 5070).

Минусы:

- Устаревший 14-нм техпроцесс — высокий нагрев и энергопотребление.

- Нет поддержки PCIe 5.0 и DDR5.

- Проигрывает Ryzen 9 5900X в многопоточных задачах (рендеринг, кодирование).

Сценарии использования

1. Игры: Идеален для 1440p/4K-гейминга. В связке с RTX 4070 Ti дает 120+ FPS в Apex Legends.

2. Рабочие задачи: Подходит для монтажа видео в Premiere Pro, но уступает Ryzen 9 в Blender.

3. Стриминг: Требуется внешний GPU с NVENC — нагрузка на CPU будет минимальной.

Сравнение с конкурентами

- AMD Ryzen 9 3900X (12 ядер): Лучше в многопоточных задачах ($280), но слабее в играх.

- Intel Core i5-13600K (14 ядер): Новее, быстрее на 15–20%, но дороже ($400).

- Ryzen 7 7700X: Поддержка DDR5 и PCIe 5.0, но цена $450.

Вывод: i9-10900KF выгоден при бюджете до $500 на всю сборку.

Практические советы по сборке

1. Охлаждение: Используйте СЖО (например, NZXT Kraken X63, $150) или мощный башенный кулер (Noctua NH-D15, $100).

2. Корпус: Выбирайте модели с хорошей вентиляцией (Lian Li Lancool III, $140).

3. Разгон: На Z590 можно добиться стабильных 5.1 ГГц на всех ядрах (напряжение ~1.35 В).

Итоговый вывод: Кому подойдет i9-10900KF?

Этот процессор стоит рассмотреть:

- Геймерам, которые хотят сэкономить без потери FPS.

- Энтузиастам, собирающим ПК на вторичном рынке (материнские платы LGA 1200 сейчас дешевы).

- Пользователям, обновляющим старую систему (с i5-9400F или Ryzen 5 2600).

Целевая аудитория: Те, кто ищет баланс между ценой и производительностью в 2025 году. Если вам не нужны PCIe 5.0 или DDR5, i9-10900KF остается выгодным выбором.

Цены актуальны на апрель 2025 года. При правильной настройке этот процессор еще несколько лет будет справляться с современными задачами — главное, не забыть про хорошее охлаждение!

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

April 2020

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i9-10900KF

Кодовое имя

Comet Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Базовая частота

3.70 GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

5.30 GHz

Intel Turbo Boost Technology 2.0 Frequency

5.10 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.20 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Кэш L3

20 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1200

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

14 nm

TDP

125 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

3.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4-2933

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Скорость шины

8 GT/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

45.8 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Другое

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

20 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel OS Guard

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

1767

Geekbench 6

Многоядерный

9261

Geekbench 5

Одноядерный

1342

Geekbench 5

Многоядерный

9701

Passmark CPU

Одноядерный

3130

Passmark CPU

Многоядерный

22775

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

Core i5-12600HE

1993 +12.8%

Ryzen 9 5900HS

1892 +7.1%

Core i9-10900KF

1767

Xeon W-3365

1681 -4.9%

Ryzen 5 3600X

1634 -7.5%

Geekbench 6 Многоядерный

Ryzen Z1 Extreme

10616 +14.6%

Core i9-9940X

9787 +5.7%

Core i9-10900KF

9261

Ryzen 7 7840U

8710 -5.9%

Core i5-1250PE

8312 -10.2%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i5-1240P

1471 +9.6%

Core i5-11400H

1407 +4.8%

Core i9-10900KF

1342

Xeon Silver 4410T

1298 -3.3%

Core i7-10875H

1261 -6%

Geekbench 5 Многоядерный

Xeon E7-4850 v2

11335 +16.8%

Ryzen 9 7940H

10459 +7.8%

Core i9-10900KF

9701

Core i5-13490F

9185 -5.3%

Core i5-12600

8514 -12.2%

Passmark CPU Одноядерный

Ryzen 7 6800H

3256 +4%

Ryzen 5 7535HS

3200 +2.2%

Core i9-10900KF

3130

Ryzen 5 PRO 7530U

3042 -2.8%

Xeon E-2324G

2953 -5.7%

Passmark CPU Многоядерный

Core i5-13400

24920 +9.4%

Ryzen 7 250

23552 +3.4%

Core i9-10900KF

22775

Core Ultra 7 256V

22035 -3.2%

Snapdragon X Plus X1P-64-100

21266 -6.6%