Intel Core i7-8705G

Intel Core i7-8705G

Intel Core i7-8705G: компактная мощь для мобильных задач. Анализ в 2025 году

Введение

В 2025 году рынок ноутбуков продолжает развиваться, но некоторые «универсальные» процессоры прошлых лет сохраняют актуальность. Один из них — Intel Core i7-8705G (Kaby Lake G), выпущенный в 2018 году. Несмотря на возраст, он остается интересным решением для пользователей, которым нужна балансировка между производительностью и мобильностью. Разберемся, почему этот чип все еще можно встретить в продаже и кому он подойдет.


Архитектура и техпроцесс: гибридный эксперимент Intel и AMD

Процессор i7-8705G — результат редкого сотрудничества Intel и AMD. На одном кристалле размещены:

- 4 ядра, 8 потоков (Hyper-Threading) с частотой 3.1–4.1 ГГц.

- Интегрированная графика Radeon RX Vega M GL (AMD) с 4 ГБ HBM2-памяти.

- Техпроцесс 14 нм для CPU и 14/12 нм для GPU (Glofo).

Особенности архитектуры:

- Эмуляция дискретной видеокарты: Vega M GL по производительности близка к NVIDIA GeForce MX150, что в 2025 году позволяет запускать нетребовательные игры вроде CS:GO или Dota 2 на средних настройках.

- HBM-память: Высокая пропускная способность (до 179 ГБ/с) снижает задержки при работе с графикой.

- Монолитная конструкция: CPU и GPU соединены через EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), что уменьшает размер платы в ноутбуках.


TDP и энергопотребление: цена за производительность

TDP i7-8705G — 65 Вт, что выше типичных мобильных процессоров (например, 15–28 Вт у Intel U-серии). Это приводит к двум последствиям:

1. Требуется усиленная система охлаждения: Ноутбуки на базе чипа обычно толще ультрабуков (например, Dell XPS 15 2-in-1 2018 года).

2. Ограниченная автономность: Даже с батареей 70–80 Вт·ч время работы редко превышает 6–7 часов при офисных задачах.

Технологии энергосбережения:

- Intel SpeedStep: Динамическое изменение частоты в зависимости от нагрузки.

- Режим «Low Power» GPU: При работе от батареи графика снижает частоту на 20–30%.


Производительность: как чип справляется в 2025 году?

Офис и мультимедиа

- Geekbench 6: 1106 (Single-Core), 3101 (Multi-Core). Для сравнения, бюджетный Acer Swift 3 (2025) на базе Intel Core i5-1335U показывает 1800/6500.

- Реальные задачи:

- Потоковое 4K-видео (YouTube) — загрузка CPU 15–20%.

- Photoshop: обработка RAW-файла 25 Мп — 8–10 секунд (против 5–6 сек у Apple M2).

- Запуск 20 вкладок в Chrome — возможны кратковременные подтормаживания.

Гейминг

- 1080p / Средние настройки:

- The Witcher 3 — 35–40 FPS.

- Cyberpunk 2077 (с FSR 2.0) — 25–30 FPS.

- Valorant — 90–100 FPS.

- Турбо-режим: Частота CPU достигает 4.1 ГГц только на 1–2 ядрах и не дольше 30 секунд из-за перегрева.

Многозадачность

- Рендеринг в Blender (сцена BMW): 12 минут 40 сек. Современные Ryzen 7 7840U справляются за 6–7 минут.


Сценарии использования: кому подойдет i7-8705G в 2025?

1. Студенты и дизайнеры-фрилансеры: Для работы в Adobe Illustrator, Lightroom и легкого 3D-моделирования.

2. Геймеры с ограниченным бюджетом: Если бюджет — $600–800 и хочется играть без дискретной видеокарты.

3. Пользователи «2-в-1»: Устройства вроде HP Spectre x360 15 (2019) с сенсорным экраном и стилусом.

Примеры ноутбуков 2025 года с i7-8705G:

- Refurbished Dell Precision 5530 ($650–750): Для CAD-моделирования.

- Новый Chuwi CoreBook X ($699): Китайский бренд, акцент на портативность.


Автономность: слабое место гибрида

- Веб-серфинг: 5–6 часов (яркость 150 кд/м²).

- Видео: До 4.5 часов (локальный файл 1080p).

- Игры: 1.5–2 часа.

Совет: Ищите модели с батареей от 80 Вт·ч и поддержкой быстрой зарядки (50% за 30 минут).


Сравнение с конкурентами

1. AMD Ryzen 7 5800U (2021):

- Плюсы: Лучшая многопоточность (8 ядер/16 потоков), автономность.

- Минусы: Графика Vega 8 слабее на 30%.

2. Apple M1 (2020):

- Плюсы: 18 часов работы, моментальный отклик.

- Минусы: Ограниченная совместимость с Windows-программами.

3. Intel Core i5-1240P (2022):

- Плюсы: Более современная архитектура, поддержка PCIe 4.0.

- Минусы: Графика Iris Xe уступает Vega M GL.


Плюсы и минусы

Сильные стороны:

- Уникальная графика для интегрированных решений.

- Поддержка Thunderbolt 3.

- Доступная цена в сегменте refurbished.

Слабые стороны:

- Высокое тепловыделение.

- Нет поддержки Wi-Fi 6 или DDR5.

- Ограниченный апгрейд: память и SSD часто распаяны.


Рекомендации по выбору ноутбука

1. Тип устройства:

- Ультрабук: Не подойдет из-за TDP.

- Гибрид 2-в-1: Только модели с активным охлаждением.

- Компактная рабочая станция: Оптимальный вариант (например, Dell Precision).

2. На что смотреть:

- Охлаждение: Минимум два вентилятора.

- Порты: Обязателен Thunderbolt 3 для подключения внешней GPU.

- Экран: 100% sRGB для дизайнерских задач.


Итоговый вывод

Intel Core i7-8705G в 2025 году — выбор для тех, кто:

- Ищет недорогой ноутбук ($600–800) с «игровым» потенциалом.

- Ценит универсальность (работа + развлечения).

- Готов мириться с автономностью 5–6 часов.

Ключевые выгоды: Мощная графика без дискретной видеокарты, совместимость с Windows 10/11, поддержка VR (в базовых сценариях).

Альтернатива на 2025 год: Если бюджет позволяет $900–1000, лучше выбрать ноутбук с Ryzen 7 7840HS и Radeon 780M — выше производительность и автономность.

Общая информация

Производитель
Intel
Платформа
Laptop
Дата выпуска
January 2018
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
i7-8705G
Кодовое имя
Kaby Lake G

CPU Спецификации

Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
4
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
Производительные ядра
4
Базовая частота P-ядра
3.1 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
4.1 GHz
Кэш L1
64K per core
Кэш L2
256K per core
Кэш L3
8MB shared
Разблокированный множитель
No
Множитель
31x
Частота шины
100MHz
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
BGA-2270
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
14 nm
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3.0
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64

Характеристики памяти

Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4-2400
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
37.5 GB/s
Поддержка памяти ECC
No

Другое

Расширенный набор команд
SSE4.1, SSE4.2, AVX-2
PCIe-линии
8

Бенчмарки

Geekbench 6
Одноядерный
1106
Geekbench 6
Многоядерный
3101
Geekbench 5
Одноядерный
1020
Geekbench 5
Многоядерный
3854
Passmark CPU
Одноядерный
2236
Passmark CPU
Многоядерный
7700

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный
1175 +6.2%
1147 +3.7%
1075 -2.8%
1024 -7.4%
Geekbench 6 Многоядерный
3574 +15.3%
3349 +8%
2919 -5.9%
2631 -15.2%
Geekbench 5 Одноядерный
1065 +4.4%
1042 +2.2%
1001 -1.9%
973 -4.6%
Geekbench 5 Многоядерный
4291 +11.3%
4030 +4.6%
3707 -3.8%
3576 -7.2%
Passmark CPU Одноядерный
2288 +2.3%
2261 +1.1%
2204 -1.4%
2178 -2.6%
Passmark CPU Многоядерный
8447 +9.7%
8083 +5%
7453 -3.2%
7229 -6.1%