Главная / Intel Core i7 / Intel Core i7-13700KF: Производительность и характеристики

Intel Core i7-13700KF

Intel Core i7-13700KF: Полный обзор процессора 2025 года

Архитектура Raptor Lake, 16 ядер и флагманская производительность для геймеров и профессионалов

Основные характеристики: Мощь Raptor Lake

Архитектура и техпроцесс

Процессор Intel Core i7-13700KF, выпущенный в конце 2023 года, остается актуальным в 2025-м благодаря гибридной архитектуре Raptor Lake. Он сочетает 8 Performance-cores (P-cores) с поддержкой Hyper-Threading (16 потоков) и 8 Efficient-cores (E-cores), что в сумме дает 16 ядер и 24 потока. Техпроцесс Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin) обеспечивает высокую энергоэффективность и частоты до 5.4 GHz в турбо-режиме.

Ключевые фишки:

- Поддержка PCIe 5.0 для видеокарт и NVMe-накопителей.

- Технологии Intel Thread Director для оптимизации нагрузки между P- и E-ядрами.

- 30 МБ кэша L3, что ускоряет обработку сложных задач (например, рендеринг в Blender).

Производительность

По данным Geekbench 6 (2025):

- Single-Core: 2875 — идеально для игр и приложений с упором на одно ядро.

- Multi-Core: 17570 — превосходит многие процессоры своего класса в рендеринге и многопоточных задачах.

На практике в играх (например, Cyberpunk 2077 с RT Ultra) процессор выдает стабильные 120+ FPS в паре с RTX 4070 Ti при разрешении 1440p.

Совместимые материнские платы: Выбираем основу

Сокет и чипсеты

Процессор использует сокет LGA 1700, совместимый с чипсетами:

- Z790 (топовый выбор): Поддержка разгона, PCIe 5.0 x16, до 4 слота NVMe. Примеры: ASUS ROG Strix Z790-E Gaming ($350-400).

- B760 (бюджетный вариант): Разгон ограничен, но есть PCIe 5.0 для видеокарты. Пример: MSI B760 Tomahawk WiFi ($180-220).

- H770 (средний сегмент): Подходит для рабочих станций без оверклокинга.

Совет: Для максимальной производительности берите платы с VRM не менее 14 фаз (например, Gigabyte Z790 Aorus Master), чтобы избежать перегрева при нагрузках.

Поддерживаемая память: DDR4 vs DDR5

Процессор работает с DDR4-3200 и DDR5-5600, но материнские платы обычно поддерживают только один тип.

- DDR5 (рекомендуется): Дает прирост до 15% в играх и задачах с высокой пропускной способностью (например, 4K-монтаж).

- DDR4 (экономия): Подойдет тем, кто апгрейдит старую систему.

Пример: Комплект DDR5-6000 32 ГБ (Corsair Vengeance) стоит около $120-150, DDR4-3600 32 ГБ — $80-100.

Блок питания: Расчет мощности

При TDP 125 Вт и пиковом потреблении до 250 Вт (в разгоне) минимальная мощность БП — 750 Вт. Для систем с топовыми видеокартами (например, RTX 4090) лучше брать 850-1000 Вт.

Рекомендации:

- Corsair RM850x (80+ Gold, $140-160) — тихий и надежный.

- Seasonic Prime TX-1000 (80+ Titanium, $250) — для энтузиастов.

Важно: Не экономьте на БП — нестабильное питание может сократить срок жизни компонентов.

Плюсы и минусы

Преимущества:

1. Универсальность: Игры, стриминг, рендеринг — справляется со всем.

2. Поддержка DDR5 и PCIe 5.0 — задел на будущее.

3. Цена: Ориентировочно $380-420 (новый), что дешевле Ryzen 9 7900X ($450).

Недостатки:

1. Нагрев: Без качественного кулера (например, Noctua NH-D15 или Arctic Liquid Freezer II 360) температура под нагрузкой достигает 90°C.

2. Нет встроенной графики — требуется дискретная видеокарта.

Сценарии использования

Игры

Процессор не создает бутылочного горлышка даже для RTX 4090. В CS2 и Dota 2 (1080p) FPS превышает 300.

Рабочие задачи

- Видеомонтаж: Рендеринг 30-минутного 4K-ролика в Premiere Pro занимает ~12 минут (против ~18 у i7-12700K).

- 3D-моделирование: В Autodesk Maya и SolidWorks стабильная работа с тяжелыми сценами.

Мультимедиа

Потоковый стриминг в OBS с кодированием через NVENC практически не влияет на FPS в играх.

Сравнение с конкурентами

1. AMD Ryzen 9 7900X:

- Плюсы: Лучшая энергоэффективность, встроенный GPU.

- Минусы: Дороже ($450), в играх отстает на 5-7%.

2. Intel Core i9-13900K:

- Плюсы: Выше многопоточная производительность (24 ядра).

- Минусы: Цена ($550-600), сильнее греется.

Итог: i7-13700KF — золотая середина между ценой и мощью.

Практические советы по сборке

1. Охлаждение: Обязательно СВО (водянка) или топовый башенный кулер.

2. Корпус: Минимум 3 вентилятора для airflow (например, Lian Li Lancool III).

3. Материнская плата: Для разгона — только Z790, для офисной сборки — B760.

Пример сборки за $1500:

- CPU: i7-13700KF ($400)

- GPU: RTX 4070 Super ($600)

- RAM: 32 ГБ DDR5-6000 ($130)

- БП: Corsair RM850x ($150)

Итоговый вывод: Кому подойдет i7-13700KF?

Этот процессор идеален для:

- Геймеров, желающих максимум FPS без переплаты за i9.

- Контент-мейкеров: Монтаж, 3D, стриминг — все задачи выполняются без тормозов.

- Энтузиастов, которые ценят баланс цены и производительности.

Альтернативы: Если нужна встроенная графика — обратите внимание на i7-13700K. Для чистой многопоточности — AMD Ryzen 9 7900X, но готовьтесь платить больше.

В 2025 году i7-13700KF остается одним из лучших выборов для высокопроизводительных ПК без переплат за флагманские чипы.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

September 2022

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i7-13700KF

Кодовое имя

Raptor Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

5.40 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom. Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency is the clock frequency of the CPU when running in this mode.

5.40 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Yes

Кэш L3

30 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1700

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Intel 7

TDP

125 W

Базовая мощность процессора

Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.

125 W

Макс. турбо мощность

Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.

253 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

5.0 and 4.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

192 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

Другое

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

30 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

2875

Geekbench 6

Многоядерный

17570

Geekbench 5

Одноядерный

2204

Geekbench 5

Многоядерный

19650

Passmark CPU

Одноядерный

4356

Passmark CPU

Многоядерный

46379

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

M4 Ultra

3978 +38.4%

Core i7-13700KF

2875

Snapdragon X Elite X1E-80-100

2676 -6.9%

Core i9-12900KF

2525 -12.2%

Snapdragon X Plus X1P-46-100

2375 -17.4%

Geekbench 6 Многоядерный

M4 Ultra

32188 +83.2%

EPYC 4564P

18581 +5.8%

Core i7-13700KF

17570

Xeon w7-2475X

14254 -18.9%

Core i9-12900

13001 -26%

Geekbench 5 Одноядерный

Core i9-14900KS

2536 +15.1%

Core i7-13700KF

2204

Core i7-13705H

1870 -15.2%

Core i9-11900KF

1768 -19.8%

Core i7-1355U

1690 -23.3%

Geekbench 5 Многоядерный

Xeon w9-3475X

37186 +89.2%

Xeon Platinum 8351N

25053 +27.5%

Core i7-13700KF

19650

Xeon Gold 6336Y

16307 -17%

Core i7-12700KF

14537 -26%

Passmark CPU Одноядерный

Core Ultra 9 285K

5268 +20.9%

M3 Pro

4513 +3.6%

Core i7-13700KF

4356

Core Ultra 5 225H

4139 -5%

Core i7-12700KF

4021 -7.7%

Passmark CPU Многоядерный

EPYC 7443P

57193 +23.3%

EPYC 7453

50575 +9%

Core i7-13700KF

46379

Xeon Gold 6426Y

41625 -10.3%

Core i5-13600K

38139 -17.8%