Главная / Intel Core i3 / Intel Core i3-7101TE: Производительность и характеристики

Intel Core i3-7101TE

Intel Core i3-7101TE: Исчерпывающий обзор процессора 2025 года

Архитектура Kaby Lake в эпоху многоядерности — стоит ли рассматривать в 2025?

Основные характеристики

Архитектура и техпроцесс

Intel Core i3-7101TE — представитель линейки Kaby Lake (7-го поколения), выпущенный в 2017 году. Техпроцесс — 14 нм, что к 2025 году считается устаревшим (современные чипы используют 5–7 нм). Однако это не лишает его актуальности в нишевых сценариях.

Ключевые параметры:

- Ядра/потоки: 2/4 (Hyper-Threading включен).

- Базовая частота: 3.4 ГГц (Turbo Boost отсутствует).

- TDP: 35 Вт — энергоэффективность как главный козырь.

- Графика: Intel HD 630 (поддержка 4K@60 Гц через HDMI/DisplayPort).

- Кэш: 3 МБ L3.

Производительность:

- Geekbench 6: 1188 (Single-Core), 2368 (Multi-Core). Для сравнения: современный Ryzen 3 8300G (2024) набирает ~1800/5500.

- Сильные стороны: Стабильность, низкое тепловыделение, поддержка DDR4.

Совместимые материнские платы

Сокет и чипсеты

Процессор использует LGA 1151, но только ревизию v1 (не совместим с платами для 8–9-го поколения). Поддерживаемые чипсеты:

- H110, B250, H270, Q270 — бюджетные решения с базовым функционалом.

- Примеры плат: ASUS Prime B250M-K ($70–90), Gigabyte H270-HD3 ($80–100).

Важно!

- BIOS: На новых платах 2025 года прошивка для Kaby Lake может отсутствовать. Ищите модели 2017–2018 гг. выпуска.

- Порты: Проверяйте наличие USB 3.1, M.2 (NVMe поддерживается через адаптеры).

Поддерживаемая память

DDR4 — основа конфигурации

- Типы: DDR4-2133/2400 МГц (официально).

- Режимы: Двухканальный — для повышения производительности iGPU.

- Максимальный объем: До 64 ГБ (зависит от материнской платы).

Совет: Для офисных задач хватит 8 ГБ, для медиацентра — 16 ГБ. Используйте модули с низкими таймингами (CL15–16).

Плюсы и минусы

Почему стоит (или нет) брать i3-7101TE в 2025?

Плюсы:

- Энергоэффективность: Идеален для компактных ПК (HTPC, офисные сборки).

- Цена: Новые экземпляры — $60–80 (дешевле большинства современных аналогов).

- Стабильность: Отлаженная платформа без «детских болезней».

Минусы:

- 2 ядра: Многозадачность ограничена (Chrome + Word + фоновая музыка = 100% загрузки).

- Устаревшая архитектура: Проигрывает даже бюджетным Ryzen 3 2024 года в IPC.

- Нет PCIe 4.0/5.0: Скорость NVMe-накопителей ограничена 3.0.

Сценарии использования

Где i3-7101TE всё ещё актуален?

1. Офисные ПК: Работа с документами, видеоконференции, веб-сёрфинг.

2. Медиацентры: Воспроизведение 4K через HDMI 2.0, потоковые сервисы.

3. Лёгкие игры: CS:GO, Dota 2 — 720p/низкие настройки (до 40–50 FPS).

4. Тонкие клиенты: Для работы с облачными приложениями.

Ограничения: Монтаж видео, 3D-рендеринг, современные AAA-игры (Cyberpunk 2077, Starfield) — не рекомендовано.

Сравнение с конкурентами

Kaby Lake vs. Современные бюджетники

1. AMD Athlon 3000G (2025, $65):

- 2 ядра/4 потока, Vega 3 (игры на 720p).

- Плюсы: Дешевле, поддержка PCIe 3.0.

- Минусы: Нет AVX2.

2. Intel Pentium Gold G7400 (2025, $90):

- 2 ядра/4 потока, UHD 710.

- Плюсы: Новая архитектура Alder Lake (IPC +18%), DDR5.

- Минусы: Цена выше.

Вывод: i3-7101TE выигрывает только в ценах на вторичном рынке. Новые сборки лучше комплектовать современными CPU.

Практические советы по сборке

Как собрать ПК на i3-7101TE в 2025?

1. Материнская плата: Ищите B250/H270 с гарантией (например, ASRock B250M-HDV).

2. Память: 2×8 ГБ DDR4-2400 (Patriot Signature Line, $35).

3. Накопитель: Kingston A400 480 ГБ (SATA III, $30) или NVMe через адаптер.

4. Корпус: Mini-ITX (Cooler Master Elite 110, $50) для медиацентра.

5. Охлаждение: Боксового кулера достаточно (температуры до 65°C).

Лайфхак: Используйте Linux (Ubuntu/Linux Mint) для снижения нагрузки на CPU.

Итоговый вывод: Кому подойдёт i3-7101TE?

Этот процессор — выбор для:

- Энтузиастов с ограниченным бюджетом, собирающих ПК для базовых задач.

- Корпораций, обновляющих парк офисных компьютеров.

- Энтузиастов ретро-сборок на платформе LGA 1151.

Альтернатива: Если бюджет позволяет $100–150, обратите внимание на б/у Intel Core i5-8400 (6 ядер) или новый Ryzen 3 8300G.

Цена в 2025: Новые i3-7101TE — редкость, ориентируйтесь на $60–80. Но помните: за те же деньги можно найти более производительные варианты на вторичном рынке.

Заключение: Intel Core i3-7101TE — пример «рабочей лошадки», которая пережила своё время. Он не впечатлит в тестах, но идеален там, где важны надёжность и минимализм.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

January 2017

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i3-7101TE

Кодовое имя

Kaby Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Базовая частота

3.40 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1151

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

14 nm

TDP

35 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

88°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

3.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

1x16 | 2x8 | 1x8+2x4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR3L-1600 | DDR4-2400

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Скорость шины

8 GT/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

34.1 GB/s

ECC Memory Supported

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU Спецификации

GPU Name

Intel® HD Graphics 630

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

350 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1.10 GHz

Graphics Video Max Memory

64 GB

4K Support

Yes | at 60Hz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@30Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

4096x2304@60Hz

Max Resolution (VGA)

N/A

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP/DP/HDMI/DVI

Другое

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

3 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel InTru 3D Technology

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

1188

Geekbench 6

Многоядерный

2368

Geekbench 5

Одноядерный

858

Geekbench 5

Многоядерный

1930

Passmark CPU

Одноядерный

2007

Passmark CPU

Многоядерный

3949

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

Core i3-10105T

1270 +6.9%

Core i3-4370

1227 +3.3%

Core i3-7101TE

1188

Xeon E5-1680 v4

1161 -2.3%

Xeon D-2733NT

1123 -5.5%

Geekbench 6 Многоядерный

Core i5-6440HQ

2868 +21.1%

Xeon E3-1245 v2

2578 +8.9%

Core i3-7101TE

2368

Core i3-10110U

2116 -10.6%

Core i5-7267U

1956 -17.4%

Geekbench 5 Одноядерный

Xeon E5-1660 v4

889 +3.6%

Core i5-7300U

874 +1.9%

Core i3-7101TE

858

Core i5-7360U

840 -2.1%

Xeon Gold 6130F

822 -4.2%

Geekbench 5 Многоядерный

Core i5-2400

2220 +15%

Ryzen 3 3300U

2063 +6.9%

Core i3-7101TE

1930

Core i3-6300

1775 -8%

Core i7-5650U

1649 -14.6%

Passmark CPU Одноядерный

Xeon E5-2687W

2058 +2.5%

Xeon E3-1240 v2

2036 +1.4%

Core i3-7101TE

2007

Pentium Gold G5420T

1978 -1.4%

Core i7-6770HQ

1953 -2.7%

Passmark CPU Многоядерный

Core i7-2920XM

4418 +11.9%

FX-6300

4201 +6.4%

Core i3-7101TE

3949

Xeon E5630

3754 -4.9%

Core i3-8130U

3585 -9.2%

Intel Core i3-7101TE