Главная / Intel Core i3 / Intel Core i3-13100T: Производительность и характеристики

Intel Core i3-13100T

Intel Core i3-13100T: Бюджетный процессор для офиса и не только

Март 2025 года

Основные характеристики: Архитектура Raptor Lake и эффективность

Процессор Intel Core i3-13100T, выпущенный в конце 2023 года, остается актуальным решением для бюджетных ПК в 2025-м. Это младшая модель в линейке 13-го поколения, но её особенности делают её интересной для специфичных задач.

Архитектура и техпроцесс

- Кодовое имя: Raptor Lake-S (адаптированная версия для низкого TDP).

- Техпроцесс: Intel 7 (10 нм Enhanced SuperFin).

- Ядра и потоки: 4 ядра (P-cores) / 8 потоков. Hyper-Threading включен.

- Частоты: Базовая — 1.9 ГГц, максимальная турбочастота — 4.2 ГГц.

- Кэш: L3 — 12 МБ, L2 — 5 МБ.

- TDP: 35 Вт (энергоэффективная версия с индексом «T»).

Производительность

- Geekbench 6: 2030 (одноядерный), 6059 (многоядерный).

Для сравнения: Ryzen 3 7300G набирает ~2100/6300, но стоит на $20-30 дороже.

- Интегрированная графика: Intel UHD Graphics 770 (макс. частота — 1.5 ГГц). Поддерживает 4K@60Hz через HDMI 2.1 и DisplayPort 1.4a.

Ключевые фишки

- Поддержка PCIe 5.0 (до 16 линий).

- Аппаратное ускорение AI (GNA 3.0).

- Технологии Intel Thread Director для оптимизации многопоточности в Windows 11.

Совместимые материнские платы: Сокет LGA 1700 и выбор чипсета

i3-13100T использует сокет LGA 1700, как и все процессоры 12–14-го поколений Intel.

Рекомендуемые чипсеты

- H610: Бюджетный вариант ($70–90). Примеры: ASUS Prime H610M-E, Gigabyte H610M S2H.

Ограничения: нет разгона, 1 слот PCIe 4.0, поддержка DDR4 до 3200 МГц.

- B660/B760 ($100–130): MSI Pro B760M-A, ASRock B660 Steel Legend.

Плюсы: 2 слота PCIe 4.0, поддержка DDR5 (опционально), больше USB-портов.

- H770/Z790 ($150+): Для энтузиастов, но избыточны для i3-13100T.

Особенности выбора

- Уточняйте поддержку DDR4/DDR5. Например, платы с DDR5 стоят на $20–40 дороже.

- Проверьте наличие HDMI 2.1, если планируете использовать встроенную графику для 4K.

Память: DDR4 vs DDR5 — что выбрать?

Процессор поддерживает оба типа памяти, но с нюансами:

- DDR4-3200: Дешевле (16 ГБ — $35–45), подходит для офисных задач.

- DDR5-4800: Дороже (16 ГБ — $55–65), но дает прирост в играх и приложениях с высокой нагрузкой на ОЗУ (например, видеомонтаж).

Рекомендации

- Для H610/B660 с DDR4: Kingston Fury Beast 16 ГБ DDR4-3200 ($38).

- Для B760 с DDR5: Crucial CT16G48C40U5 16 ГБ DDR5-4800 ($58).

Блок питания: Минимум 400 Вт с запасом

Сам процессор потребляет до 35 Вт, но при сборке ПК с дискретной видеокартой нужен запас:

- Интегрированная графика: БП 300–400 Вт (например, be quiet! Pure Power 11 400W, $55).

- С видеокартой уровня RTX 3050: БП 500–600 Вт (Corsair CX550M, $65).

Совет: Не экономьте на БП. Даже для бюджетной сборки выбирайте модели с сертификатом 80+ Bronze и защитой от перегрузок.

Плюсы и минусы i3-13100T

Плюсы

- Низкое энергопотребление: Идеален для мини-ПК и домашних серверов.

- Хорошая одноядерная производительность: Быстрый отклик в повседневных задачах.

- Поддержка DDR5 и PCIe 5.0: Задел на будущее.

Минусы

- Всего 4 ядра: В 2025 году этого мало для тяжелой многопоточной нагрузки (рендеринг, стриминг).

- Графика UHD 770: Подходит только для легких игр (CS:GO — 60 FPS на средних, GTA V — 40 FPS на низких).

Сценарии использования: Где раскроется потенциал

1. Офис и учеба: Работа с документами, браузер (20+ вкладок), Zoom.

2. Мультимедиа: Просмотр 4K, потоковые сервисы, легкий монтаж в DaVinci Resolve.

3. Домашний сервер/NAS: Низкое TDP позволяет собрать тихую и экономичную систему.

4. Казуальные игры: Minecraft, Dota 2, indie-проекты — на встроенной графике.

Пример из практики: Пользователь собрал ПК на i3-13100T, 16 ГБ DDR5 и SSD 1 ТБ для работы с графикой в Figma. Результат: система не греется, не шумит и справляется с нагрузкой.

Сравнение с конкурентами

- AMD Ryzen 3 7300G ($140):

Плюсы: Лучшая графика Radeon 740M, выше многопоточность.

Минусы: Дороже, требует DDR5.

- Intel Core i5-12400T (б/у, ~$100):

Плюсы: 6 ядер.

Минусы: Архитектура Alder Lake (старее на поколение).

- Apple M2 (базовая версия):

Плюсы: Энергоэффективность.

Минусы: Ограниченная совместимость с Windows.

Практические советы по сборке

1. Кулер: Боксового достаточно, но для тихой работы возьмите DeepCool AK400 ($25).

2. Корпус: Mini-ITX (Fractal Design Node 304) или компактный MicroATX.

3. SSD: Обязательно NVMe (например, Kingston NV2 1 ТБ — $60).

4. Апгрейд: Если планируете дискретную видеокарту, выбирайте материнскую плату с PCIe 5.0 x16.

Итоговый вывод: Кому подойдет i3-13100T?

Этот процессор — отличный выбор для:

- Бюджетных офисных ПК: Низкая цена ($120–130 в 2025-м), энергоэффективность.

- Домашних медиацентров: 4K, HDMI 2.1, тихая работа.

- Стартовых сборок: Возможность позже добавить видеокарту.

Почему именно он? Соотношение цены, производительности и экономии энергии остается одним из лучших в своей категории. Если вам не нужны 6 ядер или топовая графика — i3-13100T станет надежным вариантом.

Общая информация

Производитель

Intel

Платформа

Desktop

Дата выпуска

January 2023

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

i3-13100T

Кодовое имя

Raptor Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

4.20 GHz

Intel Turbo Boost Technology

Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.

2.0

Intel Hyper-Threading Technology

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 identifies the best performing core(s) on a processor and provides increased performance on those cores through increasing frequency as needed by taking advantage of power and thermal headroom.

Кэш L3

12 MB

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCLGA1700

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

Intel 7

TDP

35 W

Базовая мощность процессора

Усредненное по времени рассеивание мощности, которое процессор не должен превышать во время производства при выполнении указанной Intel рабочей нагрузки высокой сложности на базовой частоте и при температуре перехода, как указано в техническом описании для сегмента SKU и конфигурации.

35 W

Макс. турбо мощность

Максимальное длительное (>1 с) рассеивание мощности процессора, ограниченное средствами контроля тока и/или температуры. Мгновенная мощность может превышать максимальную турбо-мощность на короткое время (<= 10 мс). Примечание. Максимальная турбо-мощность настраивается поставщиком системы и может зависеть от конкретной системы.

69 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

5.0 and 4.0

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

Intel 64

Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.

Yes

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

64-bit

PCI Express Configurations

PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.

Up to 1x16+4 | 2x8+4

Характеристики памяти

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

192 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

76.8 GB/s

GPU Спецификации

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Intel® UHD Graphics 770

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

300 MHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1.5 GHz

DirectX Support

DirectX* Support indicates support for a specific version of Microsoft’s collection of APIs (Application Programming Interfaces) for handling multimedia compute tasks.

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Max Resolution (HDMI)

Max Resolution (HDMI) is the maximum resolution supported by the processor via the HDMI interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

4096 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Max Resolution (DP) is the maximum resolution supported by the processor via the DP interface (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your system.

7680 x 4320 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Max Resolution (Integrated Flat Panel) is the maximum resolution supported by the processor for a device with an integrated flat panel (24bits per pixel & 60Hz). System or device display resolution is dependent on multiple system design factors; actual resolution may be lower on your device.

5120 x 3200 @ 120Hz

Number of Displays Supported

Graphics Output

Graphics Output defines the interfaces available to communicate with display devices.

eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1

Другое

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Intel® Standard Manageability is the manageability solution for Intel vPro® Essentials platforms and is a subset of Intel® AMT with out-of-band management over Ethernet and Wi-Fi, but no KVM or new life cycle management features.

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.

Yes

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

12 MB Intel® Smart Cache

Intel AES New Instructions

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Intel® Volume Management Device (VMD) provides a common, robust method of hot plug and LED management for NVMe-based solid state drives.

Yes

Intel Boot Guard

Intel® Device Protection Technology with Boot Guard helps protect the system’s pre-OS environment from viruses and malicious software attacks.

Yes

Intel Clear Video HD Technology

Intel® Clear Video HD Technology, like its predecessor, Intel® Clear Video Technology, is a suite of image decode and processing technologies built into the integrated processor graphics that improve video playback, delivering cleaner, sharper images, more natural, accurate, and vivid colors, and a clear and stable video picture. Intel® Clear Video HD Technology adds video quality enhancements for richer color and more realistic skin tones.

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

CET - Intel Control-flow Enforcement Technology (CET) helps protect against the misuse of legitimate code snippets through return-oriented programming (ROP) control-flow hijacking attacks.

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost)

Yes

Intel OS Guard

Yes

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) is a cross-language, multi-platform API (Application Programming Interface) for rendering 2D and 3D vector graphics.

4.5

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

3.0

Intel Quick Sync Video

Intel® Quick Sync Video delivers fast conversion of video for portable media players, online sharing, and video editing and authoring.

Yes

Бенчмарки

Geekbench 6

Одноядерный

2030

Geekbench 6

Многоядерный

6059

Geekbench 5

Одноядерный

1543

Geekbench 5

Многоядерный

5230

Passmark CPU

Одноядерный

3402

Passmark CPU

Многоядерный

13073

По сравнению с другими CPU

Geekbench 6 Одноядерный

Core i5-13600HX

2204 +8.6%

Core i5-13500TE

2119 +4.4%

Core i3-13100T

2030

Xeon w7-3455

1921 -5.4%

Xeon Gold 6448Y

1803 -11.2%

Geekbench 6 Многоядерный

Core Ultra 5 135U

6868 +13.4%

Ryzen 5 7235HS

6428 +6.1%

Core i3-13100T

6059

Ryzen 5 PRO 4650GE

5654 -6.7%

Xeon Silver 4114

5390 -11%

Geekbench 5 Одноядерный

Xeon E-2324G

1668 +8.1%

Core i7-12700TE

1609 +4.3%

Core i3-13100T

1543

Ryzen 7 PRO 6860Z

1459 -5.4%

Xeon W-1290P

1398 -9.4%

Geekbench 5 Многоядерный

Xeon E5-2697 v3

5830 +11.5%

Ryzen 7 2700X

5516 +5.5%

Core i3-13100T

5230

Ryzen 5 5600U

4974 -4.9%

Xeon E5-2618L v3

4751 -9.2%

Passmark CPU Одноядерный

Core i3-1315U

3554 +4.5%

Core i3-1220PE

3474 +2.1%

Core i3-13100T

3402

Core i9-11900T

3326 -2.2%

Ryzen 7 7435HS

3261 -4.1%

Passmark CPU Многоядерный

Core i9-9980HK

14188 +8.5%

Xeon E-2374G

13607 +4.1%

Core i3-13100T

13073

Xeon E5-2618L v4

12406 -5.1%

Xeon D-1577

11645 -10.9%