Главная / CPU Сравнение / Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 или Qualcomm Snapdragon X X1-26-100: Что лучше?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

vs

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 и Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Больше Количество ядер: 18 (18 vs 8)
Выше Техпроцесс: 3nm (3nm vs 4nm)
Новее Дата выпуска: September 2025 (September 2025 vs January 2025)

Общая информация

Qualcomm

Производитель

Qualcomm

September 2025

Дата выпуска

January 2025

Laptop

Платформа

Laptop

ARM64-Compatible

CPU Architecture

64-bit architecture

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

X2E-88-100

Part Number

X1-26-100

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

CPU Спецификации

4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core

Boost Frequency

None

Performance Cores

3.4 GHz

Performance-core Multi-Core Max Frequency

Prime Cores

4.0 GHz

Prime-core Multi-Core Max Frequency

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

53 MB

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

30 MB

3nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

4nm

Характеристики памяти

128-bit

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

LPDDR5x

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5x

128 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

152 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

135 GB/s

9523 MT/s

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

GPU Спецификации

Qualcomm Adreno DPU

Display Processing Unit

Adreno DPU

DisplayPort 1.4

External Display Standard

DisplayPort 1.4

Qualcomm Adreno GPU

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

X2-90

GPU Part Number

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

4K at 144 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Concurrency

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Decode

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Qualcomm Adreno VPU

Video Processing Unit

Adreno VPU

1.70 GHz

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU APIs

Производительность графики

1.7 TFLOPS

Характеристики AI

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

80 TOPS (INT8)

NPU Performance

45 TOPS

Возможности подключения

Bluetooth LE

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth 5.4

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Bandwidth

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Modem

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Download Speed

10 Gbps

Up to 3.5 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

3.5 Gbps

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wi-Fi Standard

Qualcomm FastConnect 7800 System

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Интерфейсы и порты

Supported via Dual PCIe 5.0

NVMe Support

NVMe SSD over PCIe Gen 4

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

SD Standard

SD v3.0

4.0

UFS Version

3x USB-C

USB Interface Type

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB4 (40 Gbps)

USB Version

USB 4.0

Другое

Supported

Always Sensing

Supported

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Audio Technology

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Up to 36 MP

Dual Camera Support

Qualcomm Spectra ISP

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

Dual 18-bit ISPs

ISP Bit Width

Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi

Out-of-Band Manageability

Up to 36 MP

Single Camera Support

Up to 36 MP

Up to 4K, 30 FPS

Video Capture

4K HDR video capture