Главная / CPU Сравнение / Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 или Intel Core Ultra X9 388H: Что лучше?

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

vs

Intel Core Ultra X9 388H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 и Intel Core Ultra X9 388H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Больше Количество ядер: 18 (18 vs 16)
Больше Кэш L3: 53 MB (53 MB vs 18 MB shared)

Intel Core Ultra X9 388H

Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.1 GHz (4.7 GHz vs 5.1 GHz)
Выше Техпроцесс: 2 nm (3 nm vs 2 nm)
Новее Дата выпуска: January 2026 (September 2025 vs January 2026)

Общая информация

Qualcomm

Производитель

Intel

September 2025

Дата выпуска

January 2026

Laptop

Платформа

Laptop

X2E-88-100

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

388H

Snapdragon X2

Кодовое имя

Panther Lake

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

4.0 GHz

Базовая частота P-ядра

2.2 GHz

3.6

Базовая частота E-ядра

1.7 GHz

4.7 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

5.1 GHz

Кэш L1

112 K per core

Кэш L2

3 MB per core

53 MB

Кэш L3

18 MB shared

Custom

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FCBGA-2049

Разблокированный множитель

Множитель

Частота шины

100 MHz

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

2 nm

23 W

TDP

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

110 °C

5.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

5.0

ARMv9

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

x86-64

Характеристики памяти

LPDDR5x-9523

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

128 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

152 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

137 GB/s

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

true

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

true

1700 MHz

Макс. динамическая частота GPU

2300 MHz

Базовая частота GPU

800 MHz

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Другое

PCIe-линии

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный

Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

3579 +17%

Core Ultra X9 388H

3062

Geekbench 6 Многоядерный

Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

19486 +9%