Преимущества
- Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs January 2025)
- Больше Количество ядер: 16 (8 vs 16)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (4nm vs 3 nm)
Общая информация
Qualcomm
Производитель
Intel
January 2025
Дата выпуска
January 2025
Laptop
Платформа
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
-
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
-
X1-26-100
Part Number
-
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Название модели
255H
-
Кодовое имя
Arrow Lake
CPU Спецификации
None
Boost Frequency
-
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
-
Количество потоков
16
-
Производительные ядра
6
-
Эффективные ядра
10
-
Базовая частота P-ядра
2.0 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1.5 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
5.1 GHz
-
Кэш L1
112 K per core
-
Кэш L2
2 MB per core
-
Кэш L3
24 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
30 MB
Cache
-
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FCBGA-2049
-
Множитель
20
-
Разблокированный множитель
No
4nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
-
TDP
20-28 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
110 °C
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
Характеристики памяти
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
-
LPDDR5x
Тип памяти
LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
128 GB
8
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
135 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
Video Concurrency
-
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
Video Decode
-
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
Video Encode
-
Adreno VPU
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Arc™ 140T GPU
-
Макс. динамическая частота GPU
2250 MHz
1.7 TFLOPS
Производительность графики
-
Характеристики AI
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
-
45 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
-
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Интерфейсы и порты
SD v3.0
SD Standard
-
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB 4.0
USB Version
-
-
PCIe-линии
28
Другое
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
-
Up to 36 MP
Single Camera Support
-
4K HDR video capture
Video Capture
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
973
Core Ultra 7 255H
1988
+104%
Cinebench R23 Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
7294
Core Ultra 7 255H
20931
+187%
Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
2248
Core Ultra 7 255H
2640
+17%
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
11665
Core Ultra 7 255H
14716
+26%
Passmark CPU Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
2869
Core Ultra 7 255H
4631
+61%
Passmark CPU Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
16359
Core Ultra 7 255H
28867
+76%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Snapdragon X X1-26-100
690
Core Ultra 7 255H
1203
+74%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Snapdragon X X1-26-100
5694
Core Ultra 7 255H
9472
+66%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100-vs-intel-core-ultra-7-255h" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 vs Intel Core Ultra 7 255H</a>