Intel Core 3 N355
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Core 3 N355
и
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: 4 nm (7 nm vs 4 nm)
Общая информация
Intel
Производитель
Qualcomm
January 2025
Дата выпуска
January 2025
Laptop
Платформа
Laptop
N355
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
X1-26-100
Twin Lake
Кодовое имя
Snapdragon X
CPU Спецификации
8
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
8
-
Производительные ядра
8
3.9 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
2.98 GHz
96 K per core
Кэш L1
-
2 MB shared
Кэш L2
1536 K per core
6 MB shared
Кэш L3
6 MB shared
FCBGA1264
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Custom
No
Разблокированный множитель
No
18
Множитель
29
100 MHz
Частота шины
-
7 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4 nm
15
TDP
30
105 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
3.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
4.0
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
ARMv9
Характеристики памяти
DDR5-4800,DDR4-3200,LPDDR5-4800
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
LPDDR5X-8448
16 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
1
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
38.4 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
135 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
No
GPU Спецификации
true
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
true
1350 MHz
Макс. динамическая частота GPU
1107 MHz
300 MHz
Базовая частота GPU
280 MHz
32
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
3
0.64 TFLOPS
Производительность графики
2.27 TFLOPS
Другое
9
PCIe-линии
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core 3 N355
1062
Snapdragon X X1-26-100
2120
+100%
Geekbench 6 Многоядерный
Core 3 N355
2905
Snapdragon X X1-26-100
10339
+256%
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-3-n355-vs-qualcomm-snapdragon-x-x1-26-100" target="_blank">Intel Core 3 N355 vs Qualcomm Snapdragon X X1-26-100</a>