Преимущества
- Выше Техпроцесс: 4nm (4nm vs 5 nm)
- Новее Дата выпуска: September 2024 (September 2024 vs October 2021)
Общая информация
Qualcomm
Производитель
Apple
September 2024
Дата выпуска
October 2021
Laptop
Платформа
Laptop
64-bit architecture
CPU Architecture
Apple Firestorm + Apple Icestorm
Qualcomm Oryon CPU
CPU Name
Apple M1 Pro
X1P-66-100
Part Number
T6000
Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Apple M1 Pro
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
Apple M1 series
CPU Спецификации
4.0 GHz Single-Core
Boost Frequency
-
-
Performance Cores
8
10
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
-
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
10
-
Эффективные ядра
2
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
2.064 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.228 GHz
-
Расширенный набор команд
ARMv8-A, NEON
-
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
-
Кэш L2
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
-
Кэш L3
24 MB system level cache
42 MB
Cache
?
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
-
4nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
-
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
ARMv8-A
-
Количество транзисторов
33.7 billion
Характеристики памяти
16-bit x 8 channels
Memory Bus Width
256-bit
LPDDR5x
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
64 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
32 GB
8
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
135 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
200 GB/s
8448 MT/s
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
GPU Спецификации
Qualcomm Adreno DPU
Display Processing Unit
-
DisplayPort 1.4
External Display Standard
-
DirectX 12
GPU APIs
Metal, OpenCL
Qualcomm Adreno GPU
GPU Name
Apple M1 Pro GPU
X1-85
GPU Part Number
-
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz
Max External Display Resolution
-
Up to UHD120 HDR10
Max On-Device Display Resolution
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
eDP v1.4b
On-Device Display Standard
-
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
4K 60 FPS 8-bit and 10-bit decode + 4K UHD 30 FPS 8-bit encode + 4K UHD 30 FPS 8-bit Miracast
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
4K 60 FPS 10-bit HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit H.264; 4K 120 FPS 8-bit HEVC
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
4K UHD 30 FPS 8-bit HEVC, AV1; 4K UHD 60 FPS 8-bit H.264
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode Engines
1
Qualcomm Adreno VPU
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
-
Базовая частота GPU
389 MHz
-
Макс. динамическая частота GPU
1296 MHz
1.25 GHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
-
-
Graphics Core Count
16
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
3.8 TFLOPS
Производительность графики
Up to 5.3 TFLOPS FP32
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
Характеристики AI
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
Micro NPU
-
-
Neural Engine Core Count
16
Qualcomm Hexagon NPU
NPU Name
Apple Neural Engine
45 TOPS
NPU Performance
11 TOPS INT8
Возможности подключения
Bluetooth LE
Bluetooth Connection Technology
-
-
Bluetooth Support
Yes
Bluetooth 5.4
Bluetooth Version
Bluetooth 5.0
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
Cellular Bandwidth
-
Snapdragon X65 5G Modem-RF System
Cellular Modem
-
10 Gbps
Cellular Peak Download Speed
-
3.5 Gbps
Cellular Peak Upload Speed
-
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
Wi-Fi Bands
-
Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6; 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System
Wireless System
-
Интерфейсы и порты
NVMe SSD over PCIe Gen 4
NVMe Support
-
SD v3.0
SD Standard
-
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
4.0
UFS Version
-
3x USB-C; 3x USB4, 2x USB3.2 Gen2, 1x eUSB2
USB Interface Type
-
USB4
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Другое
Supported
Always Sensing
-
Qualcomm Aqstic Audio technology, Qualcomm aptX Audio
Audio Technology
-
2x 36 MP
Dual Camera Support
-
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Qualcomm Spectra ISP
Image Signal Processor
Apple image signal processor
Dual 18-bit ISPs
ISP Bit Width
-
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Qualcomm Secure Processing Unit with Microsoft Pluton TPM
Security Processor
Secure Enclave
Up to 64 MP
Single Camera Support
-
4K HDR
Video Capture
-
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Snapdragon X Plus X1P-66-100
1148
Apple M1 Pro
1534
+34%
Cinebench R23 Многоядерный
Snapdragon X Plus X1P-66-100
8794
Apple M1 Pro
12370
+41%
Geekbench 6 Одноядерный
Snapdragon X Plus X1P-66-100
2380
Apple M1 Pro
2386
+0%
Geekbench 6 Многоядерный
Snapdragon X Plus X1P-66-100
13499
+9%
Apple M1 Pro
12359
Cinebench 2024 Одноядерный
Snapdragon X Plus X1P-66-100
109
Apple M1 Pro
112
+3%
Cinebench 2024 Многоядерный
Snapdragon X Plus X1P-66-100
816
Apple M1 Pro
824
+1%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/qualcomm-snapdragon-x-plus-x1p-66-100-vs-apple-m1-pro" target="_blank">Qualcomm Snapdragon X Plus X1P-66-100 vs Apple M1 Pro</a>