Главная / CPU Сравнение / Intel Xeon X5492 или Intel Core Ultra 3 105UL: Что лучше?

Intel Xeon X5492

vs

Intel Core Ultra 3 105UL

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Xeon X5492 и Intel Core Ultra 3 105UL на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra 3 105UL

Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
Выше Техпроцесс: 7 nm (45 nm vs 7 nm)
Выше Тип памяти: DDR5Depends on motherboard-5600 (DDR2 vs DDR5Depends on motherboard-5600)
Новее Дата выпуска: April 2024 (September 2008 vs April 2024)

Общая информация

Intel

Производитель

Intel

September 2008

Дата выпуска

April 2024

Server

Платформа

Desktop

Xeon X5492

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Core Ultra 3 105UL

Harpertown

Кодовое имя

Meteor Lake-PS

Intel

Производитель

Intel

Xeon (Harpertown)

Поколение

Ultra 3 (Meteor Lake)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.4 GHz

Базовая частота P-ядра

1.5 GHz

Базовая частота E-ядра

1000 MHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.2 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

3.5 GHz

64K per core

Кэш L1

112 KB per core

6MB per die

Кэш L2

2 MB per core

Кэш L3

10 MB shared

Intel Socket 771

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel Socket 1851

400MHz

Частота шины

100 MHz

8.5

Множитель

15.0

Разблокированный множитель

45 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

7 nm

150 W

TDP

15 W

63 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

0.82 billions

Количество транзисторов

Характеристики памяти

DDR2

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5Depends on motherboard-5600

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Yes

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

Arc Xe-LPG 48EU