Главная / CPU Сравнение / Intel Xeon X5492 или Intel Core Ultra 5 226V: Что лучше?

Intel Xeon X5492

vs

Intel Core Ultra 5 226V

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Xeon X5492 и Intel Core Ultra 5 226V на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra 5 226V

Больше Количество ядер: 8 (4 vs 8)
Выше Тип памяти: LPDDR5x-8533 (DDR2 vs LPDDR5x-8533)
Новее Дата выпуска: October 2024 (September 2008 vs October 2024)

Общая информация

Intel

Производитель

Intel

September 2008

Дата выпуска

October 2024

Server

Платформа

Laptop

Xeon X5492

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

226V

Harpertown

Кодовое имя

Lunar Lake

Intel

Производитель

Intel

Xeon (Harpertown)

Поколение

Ultra 5 (Lunar Lake)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.4 GHz

Базовая частота P-ядра

1.6 GHz

Базовая частота E-ядра

1.1 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.5 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

3.5 GHz

64K per core

Кэш L1

K per core

6MB per die

Кэш L2

14 MB

Кэш L3

8 MB

400MHz

Частота шины

100 MHz

Разблокированный множитель

8.5

Множитель

16x

Intel Socket 771

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

BGA 2833

45 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

150 W

TDP

17-30 W

63 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

110°C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

5.0

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

x86-64

0.82 billions

Количество транзисторов

Характеристики памяти

DDR2

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5x-8533

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

16 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

136 GB/s

Yes

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

true

Базовая частота GPU

600 MHz

Макс. динамическая частота GPU

1850 MHz

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Производительность графики

5.2 TFLOPS