Intel Xeon E5-2666 v3
vs
Intel Xeon E5-2699 v3

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Xeon E5-2666 v3 и Intel Xeon E5-2699 v3 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Новее Дата выпуска: November 2014 (November 2014 vs September 2014)
  • Больше Количество ядер: 18 (10 vs 18)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 3.6 GHz (3.5 GHz vs 3.6 GHz)
  • Больше Кэш L3: 45MB shared (25MB shared vs 45MB shared)
  • Выше Тип памяти: DDR4-2133 (DDR3 vs DDR4-2133)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
November 2014
Дата выпуска
September 2014
Server
Платформа
Server
Xeon E5-2666 v3
Название модели
Xeon E5-2699 v3
Haswell-EP
Кодовое имя
Haswell-EP
Intel
Производитель
Intel
Xeon E5 (Haswell-EP)
Поколение
Xeon E5 (Haswell-EP)

CPU Спецификации

10
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
18
20
Количество потоков
36
2.9 GHz
Базовая частота P-ядра
2.3 GHz
3.5 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
3.6 GHz
64K per core
Кэш L1
64K per core
256K per core
Кэш L2
256K per core
25MB shared
Кэш L3
45MB shared
100MHz
Частота шины
100MHz
Intel Socket 2011-3
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 2011-3
29.0
Множитель
23.0
No
Разблокированный множитель
No
22 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
22 nm
135 W
TDP
145 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
77 °C
3
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
2.6 billions
Количество транзисторов
2.6 billions

Характеристики памяти

DDR3
Тип памяти
DDR4-2133
4
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
4
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

Интерфейсы и порты

40
PCIe-линии
40

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Xeon E5-2666 v3
1046 +4%
Xeon E5-2699 v3
1002
Geekbench 6 Многоядерный
Xeon E5-2666 v3
6173
Xeon E5-2699 v3
7380 +20%
Geekbench 5 Одноядерный
Xeon E5-2666 v3
785 +9%
Xeon E5-2699 v3
717
Geekbench 5 Многоядерный
Xeon E5-2666 v3
5608
Xeon E5-2699 v3
9402 +68%
Passmark CPU Одноядерный
Xeon E5-2666 v3
1983 +4%
Xeon E5-2699 v3
1910
Passmark CPU Многоядерный
Xeon E5-2666 v3
14346
Xeon E5-2699 v3
20537 +43%
Blender
Xeon E5-2666 v3
155
Xeon E5-2699 v3
215 +39%