Главная / CPU Сравнение / Intel Processor N95 или Intel Xeon E5-2666 v3: Что лучше?

Intel Processor N95

vs

Intel Xeon E5-2666 v3

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Processor N95 и Intel Xeon E5-2666 v3 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Processor N95

Выше Техпроцесс: 10 nm (10 nm vs 22 nm)
Выше Тип памяти: DDR5-4800 (DDR5-4800 vs DDR3)
Новее Дата выпуска: January 2023 (January 2023 vs November 2014)

Intel Xeon E5-2666 v3

Больше Количество ядер: 10 (4 vs 10)
Больше Кэш L3: 25MB shared (6MB shared vs 25MB shared)

Общая информация

Intel

Производитель

Intel

January 2023

Дата выпуска

November 2014

Laptop

Платформа

Server

N95

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Xeon E5-2666 v3

Alder Lake

Кодовое имя

Haswell-EP

Производитель

Intel

Поколение

Xeon E5 (Haswell-EP)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Эффективные ядра

Базовая частота P-ядра

2.9 GHz

2.0 GHz

Базовая частота E-ядра

3.4 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

3.5 GHz

96K per core

Кэш L1

64K per core

2MB shared

Кэш L2

256K per core

6MB shared

Кэш L3

25MB shared

100MHz

Частота шины

100MHz

BGA-1264

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel Socket 2011-3

34x

Множитель

29.0

Разблокированный множитель

10 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

22 nm

6 W

TDP

135 W

105°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

3.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

Количество транзисторов

2.6 billions

Характеристики памяти

DDR5-4800

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR3

16GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

38.4 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Поддержка памяти ECC

ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.

Yes

GPU Спецификации

Intel® UHD Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

1200 MHz

Макс. динамическая частота GPU

350 MHz

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

0.24 TFLOPS

Производительность графики