Главная / CPU Сравнение / Intel Core Ultra 7 265HX или Apple M3 Pro: Что лучше?

Intel Core Ultra 7 265HX vs Apple M3 Pro

Intel Core Ultra 7 265HX

Apple M3 Pro

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 7 265HX и Apple M3 Pro на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra 7 265HX

Больше Количество ядер: 20 (20 vs 12)
Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.3 GHz (5.3 GHz vs 4.05 GHz)
Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs October 2023)

Общая информация

Intel

Производитель

Apple

January 2025

Дата выпуска

October 2023

Laptop

Платформа

Laptop

Core Ultra 7 265HX

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

M3 Pro

Arrow Lake

Кодовое имя

Apple M3

Intel

Производитель

Ultra 7 (Arrow Lake)

Поколение

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

2.6 GHz

Базовая частота P-ядра

3.6 GHz

2.3 GHz

Базовая частота E-ядра

2.48 GHz

5.3 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

4.05 GHz

4.6 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

112 KB per core

Кэш L1

192K (per core)

23 MB

Кэш L2

16MB (shared)

24 MB shared

Кэш L3

Разблокированный множитель

100 MHz

Частота шины

Intel Socket 1851

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Apple M-Socket

Множитель

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3 nm

17-55 W

TDP

30 W

100 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Характеристики памяти

DDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5-6400

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

36GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

102.4 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

Yes

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

true

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True

1900 MHz

Макс. динамическая частота GPU

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.