Intel Core i7-12700
vs
Apple M3 Pro
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Intel Core i7-12700
и
Apple M3 Pro
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.80 GHz (4.80 GHz vs 4.06 GHz)
- Больше Кэш L3: 25 MB (25 MB vs 12 MB system level cache)
- Выше Техпроцесс: 3 nm (Intel 7 vs 3 nm)
- Новее Дата выпуска: October 2023 (January 2022 vs October 2023)
Общая информация
Intel
Производитель
Apple
January 2022
Дата выпуска
October 2023
Desktop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple M3 performance cores + efficiency cores
-
CPU Name
Apple M3 Pro
i7-12700
Название модели
Apple M3 Pro
Alder Lake
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
Apple M3 series
CPU Спецификации
12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
20
Количество потоков
12
8
Производительные ядра
6
4
Эффективные ядра
6
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.90 GHz
Макс. турбо частота
-
2.10 GHz
Базовая частота P-ядра
-
1.60 GHz
Базовая частота E-ядра
-
3.60 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
2.75 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
4.80 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
4.06 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
-
Расширенный набор команд
ARMv8-A, NEON
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
Yes
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
4.90 GHz
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L1
3 MB total L1 cache
-
Кэш L2
20 MB L2 cache
25 MB
Кэш L3
12 MB system level cache
25 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
65 W
TDP
-
65 W
Базовая мощность процессора
-
180 W
Макс. турбо мощность
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
5.0 and 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
20
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
ARMv8-A
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-
-
Количество транзисторов
37 billion
Характеристики памяти
-
Memory Bus Width
192-bit
Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Тип памяти
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
36 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
76.8 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
150 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
Yes
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU Name
Apple M3 Pro GPU
-
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Intel® UHD Graphics 770
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
-
Макс. динамическая частота GPU
1296 MHz
300 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
-
Graphics Core Count
18
1.50 GHz
Частота графики
-
12
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
32
Единицы исполнения
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
-
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
4
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
-
Производительность графики
Up to 4.6 TFLOPS FP32
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
4.5
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
Yes
Yes
Intel Quick Sync Video
-
Характеристики AI
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
18 TOPS
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-
Возможности подключения
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Интерфейсы и порты
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
Другое
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel Active Management Technology (AMT)
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Hardware Shield Eligibility
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Core i7-12700
2249
Apple M3 Pro
3100
+38%
Geekbench 6 Многоядерный
Core i7-12700
10507
Apple M3 Pro
15263
+45%
Geekbench 5 Одноядерный
Core i7-12700
1647
Apple M3 Pro
2314
+40%
Geekbench 5 Многоядерный
Core i7-12700
10155
Apple M3 Pro
15235
+50%
Passmark CPU Одноядерный
Core i7-12700
3918
Apple M3 Pro
4240
+8%
Passmark CPU Многоядерный
Core i7-12700
30832
+29%
Apple M3 Pro
23993
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-core-i7-12700-vs-apple-m3-pro" target="_blank">Intel Core i7-12700 vs Apple M3 Pro</a>