Главная / CPU Сравнение / Intel Core Ultra 7 255H или Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100: Что лучше?

Intel Core Ultra 7 255H

vs

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 7 255H и Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Больше Количество ядер: 18 (16 vs 18)
Новее Дата выпуска: September 2025 (January 2025 vs September 2025)

Общая информация

Intel

Производитель

Qualcomm

January 2025

Дата выпуска

September 2025

Laptop

Платформа

Laptop

CPU Architecture

ARM64-Compatible

CPU Name

3rd Gen Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X2E-88-100

255H

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Qualcomm Snapdragon X2 Elite X2E-88-100

Arrow Lake

Кодовое имя

CPU Спецификации

Boost Frequency

4.7 GHz Single-Core / 4.7 GHz Dual-Core

Performance Cores

Performance-core Multi-Core Max Frequency

3.4 GHz

Prime Cores

Prime-core Multi-Core Max Frequency

4.0 GHz

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

2.0 GHz

Базовая частота P-ядра

1.5 GHz

Базовая частота E-ядра

5.1 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

112 K per core

Кэш L1

2 MB per core

Кэш L2

24 MB shared

Кэш L3

100 MHz

Частота шины

Cache

CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.

53 MB

FCBGA-2049

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Множитель

Разблокированный множитель

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

3nm

20-28 W

TDP

110 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

5.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

x86-64

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

Характеристики памяти

Memory Bus Width

128-bit

LPDDR5-8400,LPDDR5x-8400,DDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

LPDDR5x

128 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

128 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

152 GB/s

Maximum Memory Speed

9523 MT/s

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

Display Processing Unit

Qualcomm Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

GPU APIs

DirectX 12.2 Ultimate, Vulkan 1.4, OpenCL 3.0

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU Part Number

X2-90

Max External Display Resolution

3 displays at up to 4K at 144 Hz or 5K at 60 Hz

Max On-Device Display Resolution

4K at 144 Hz

On-Device Display Standard

Embedded DisplayPort (eDP) 1.5

Video Concurrency

8K UHD at 30 FPS Encode + 8K at 60 FPS Decode

Video Decode

AV1, HEVC, AVC: Dual 8K at 60 FPS

Video Encode

HEVC, AVC: Dual 8K UHD at 30 FPS; AV1: 8K UHD at 15 FPS, UHD at 60 FPS

Video Processing Unit

Qualcomm Adreno VPU

true

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

2250 MHz

Макс. динамическая частота GPU

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

1.70 GHz

Характеристики AI

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

80 TOPS (INT8)

Возможности подключения

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

Up to 1000 MHz (5G)

Cellular Modem

Snapdragon X75 5G Modem-RF System

Cellular Peak Download Speed

Up to 10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

Up to 3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 7 (802.11be), 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11b, 802.11a

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 System

Интерфейсы и порты

NVMe Support

Supported via Dual PCIe 5.0

PCIe Gen 4.0 Lanes

PCIe Gen 5.0 Lanes

SD Standard

SDUC with SD Express, SDXC with UHS-I

UFS Version

4.0

USB Interface Type

3x USB-C

USB Version

USB4 (40 Gbps)

PCIe-линии

Другое

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic Audio Codec, Qualcomm aptX Audio Technology

Dual Camera Support

Up to 36 MP

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

ISP Bit Width

Dual 18-bit ISPs

Out-of-Band Manageability

Out-of-Band Management via Cellular & Wi-Fi

Single Camera Support

Up to 36 MP

Video Capture

Up to 4K, 30 FPS