Главная / CPU Сравнение / Intel Core Ultra 5 245HX или Apple M2 Pro: Что лучше?

Intel Core Ultra 5 245HX

vs

Apple M2 Pro

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core Ultra 5 245HX и Apple M2 Pro на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core Ultra 5 245HX

Больше Количество ядер: 14 (14 vs 12)
Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.1 GHz (5.1 GHz vs 3.504 GHz)
Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2025 vs January 2023)

Общая информация

Intel

Производитель

Apple

January 2025

Дата выпуска

January 2023

Laptop

Платформа

Laptop

CPU Architecture

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Name

Apple M2 Pro

Core Ultra 5 245HX

Название модели

Apple M2 Pro

Arrow Lake

Кодовое имя

Intel

Производитель

TSMC

Ultra 5 (Arrow Lake)

Поколение

Apple M2 series

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

Эффективные ядра

3.1 GHz

Базовая частота P-ядра

2.6 GHz

Базовая частота E-ядра

4.5 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

2.424 GHz

Instruction Set Extensions

NEON

5.1 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

3.504 GHz

Расширенный набор команд

ARMv8-A, NEON

112 KB per core

Кэш L1

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

23 MB

Кэш L2

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

24 MB shared

Кэш L3

24 MB system level cache

100 MHz

Частота шины

Intel Socket 1851

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Множитель

Разблокированный множитель

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

5 nm

17-55 W

TDP

100 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

ARMv8-A

Количество транзисторов

40 billion

Характеристики памяти

Memory Bus Width

256-bit

DDR5-6400

Тип памяти

Unified LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

LPDDR5-6400

256 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

32 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

102.4 GB/s

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

200 GB/s

Maximum Memory Speed

6400 MT/s

Yes

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

External Display Standard

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

GPU Name

Apple M2 Pro GPU

Max External Display Resolution

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI

Video Concurrency

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Processing Unit

Apple media engine with ProRes acceleration

Intel® Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

1800 MHz

Макс. динамическая частота GPU

1398 MHz

Graphics Base Frequency

Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.

444 MHz

Graphics Core Count

Единицы исполнения

Number of Displays Supported

Up to 2 external displays

GPU APIs

Metal, OpenCL

Производительность графики

Up to 6.8 TFLOPS FP32

Media Engine

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.

Yes

Характеристики AI

AI Engine

16-core Apple Neural Engine

Neural Engine Core Count

NPU Name

Apple Neural Engine

NPU Performance

15.8 TOPS

Возможности подключения

Bluetooth Support

Yes

Bluetooth Version

Bluetooth 5.3

Wi-Fi Standard

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Интерфейсы и порты

Thunderbolt Support

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

USB Version

USB4

USB4 Support

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

Другое

Hardware-Verified Secure Boot

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Image Signal Processor

Apple image signal processor

Runtime Anti-Exploitation

Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor