Intel Core i3-1315U
vs
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i3-1315U и Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 8 (6 vs 8)
  • Выше Техпроцесс: 4nm (Intel 7 vs 4nm)
  • Новее Дата выпуска: January 2025 (January 2023 vs January 2025)

Общая информация

Intel
Производитель
Qualcomm
January 2023
Дата выпуска
January 2025
Mobile
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
64-bit architecture
-
CPU Name
Qualcomm Oryon CPU
-
Part Number
X1-26-100
i3-1315U
Название модели
Qualcomm Snapdragon X X1-26-100
Raptor Lake
Кодовое имя
-

CPU Спецификации

-
Boost Frequency
None
6
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
8
Количество потоков
-
2
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.50 GHz
Макс. турбо частота
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
10 MB
Кэш L3
-
10 MB Intel® Smart Cache
Cache
30 MB
FCBGA1744
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
4nm
15 W
TDP
-
15 W
Базовая мощность процессора
-
55 W
Макс. турбо мощность
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
20
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Gen 4
Microprocessor PCIe Revision
-

Характеристики памяти

-
Memory Bus Width
16-bit x 8 channels
Up to DDR5 5200 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s Up to LPDDR5/x 5200 MT/s Up to LPDDR4x 4267 MT/s
Тип памяти
LPDDR5x
96 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
8
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
135 GB/s
-
Maximum Memory Speed
8448 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
Yes
Intel Flex Memory Access
-

GPU Спецификации

-
Display Processing Unit
Adreno DPU
-
External Display Standard
DisplayPort 1.4
-
GPU Name
Qualcomm Adreno GPU
-
Max External Display Resolution
3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz
-
Max On-Device Display Resolution
Up to QHD+ 120 Hz HDR10
-
On-Device Display Standard
eDP v1.4b
-
Video Concurrency
4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode
-
Video Decode
4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC
-
Video Encode
4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1
-
Video Processing Unit
Adreno VPU
Intel® UHD Graphics for 13th Gen Intel® Processors
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
1.25 GHz
Частота графики
-
12.1
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
64
Единицы исполнения
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
4096 x 2304 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
-
4096 x 2304 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
4
Number of Displays Supported
-
-
Производительность графики
1.7 TFLOPS
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
4.6
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-

Характеристики AI

3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
-
Micro NPU
Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub
-
NPU Name
Qualcomm Hexagon NPU
-
NPU Performance
45 TOPS
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-

Возможности подключения

-
Bluetooth Connection Technology
Bluetooth LE
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.4
-
Cellular Bandwidth
1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz
-
Cellular Peak Download Speed
10 Gbps
-
Cellular Peak Upload Speed
3.5 Gbps
-
Wi-Fi Bands
6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz
-
Wireless System
Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Интерфейсы и порты

-
SD Standard
SD v3.0
-
USB Interface Type
3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2
-
USB Version
USB 4.0
Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-

Другое

-
Always Sensing
Supported
-
Audio Technology
Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio
-
Image Signal Processor
Qualcomm Spectra ISP
-
Single Camera Support
Up to 36 MP
-
Video Capture
4K HDR video capture
Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel High Definition Audio
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel QuickAssist Software Acceleration
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core i3-1315U
2269 +1%
Snapdragon X X1-26-100
2248
Geekbench 6 Многоядерный
Core i3-1315U
7484
Snapdragon X X1-26-100
11665 +56%
Geekbench 5 Одноядерный
Core i3-1315U
1452
Snapdragon X X1-26-100
1576 +9%
Geekbench 5 Многоядерный
Core i3-1315U
4829
Snapdragon X X1-26-100
6244 +29%
Passmark CPU Одноядерный
Core i3-1315U
3554 +24%
Snapdragon X X1-26-100
2869
Passmark CPU Многоядерный
Core i3-1315U
12592
Snapdragon X X1-26-100
16359 +30%