Intel Core i3-12100
vs
Intel Xeon E5-2666 v3

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core i3-12100 и Intel Xeon E5-2666 v3 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 4.30 GHz (4.30 GHz vs 3.5 GHz)
  • Выше Техпроцесс: Intel 7 (Intel 7 vs 22 nm)
  • Выше Тип памяти: Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s (Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s vs DDR3)
  • Новее Дата выпуска: January 2022 (January 2022 vs November 2014)
  • Больше Количество ядер: 10 (4 vs 10)
  • Больше Кэш L3: 25MB shared (12 MB vs 25MB shared)

Общая информация

Intel
Производитель
Intel
January 2022
Дата выпуска
November 2014
Desktop
Платформа
Server
i3-12100
Название модели
Xeon E5-2666 v3
Alder Lake
Кодовое имя
Haswell-EP
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Xeon E5 (Haswell-EP)

CPU Спецификации

4
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
8
Количество потоков
20
4
Производительные ядра
-
Yes
Intel Virtualization Technology (VT-x)
-
Yes
Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
-
4.30 GHz
Макс. турбо частота
-
3.30 GHz
Базовая частота P-ядра
2.9 GHz
4.30 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
3.5 GHz
Yes
Enhanced Intel SpeedStep Technology
-
Yes
Intel Hyper-Threading Technology
-
No
Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
-
2.0
Intel Turbo Boost Technology
-
-
Кэш L1
64K per core
-
Кэш L2
256K per core
12 MB
Кэш L3
25MB shared
-
Частота шины
100MHz
12 MB Intel® Smart Cache
Cache
-
FCLGA1700
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 2011-3
-
Множитель
29.0
-
Разблокированный множитель
No
Yes
Intel AES New Instructions
-
Intel 7
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
22 nm
60 W
TDP
135 W
60 W
Базовая мощность процессора
-
89 W
Макс. турбо мощность
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
5.0 and 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
20
Количество линий PCI Express
Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.
-
64-bit
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
Yes
Intel 64
-
Yes
Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)
-
Up to 1x16+4 | 2x8+4
PCI Express Configurations
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.
-
-
Количество транзисторов
2.6 billions

Характеристики памяти

Up to DDR5 4800 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s
Тип памяти
DDR3
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
4
76.8 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

GPU Спецификации

Intel® UHD Graphics 730
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
300 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
1.40 GHz
Частота графики
-
12
DirectX Support
Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.
-
24
Единицы исполнения
-
7680 x 4320 @ 60Hz
Max Resolution (DP)
Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
5120 x 3200 @ 120Hz
Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)
Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.
-
4096 x 2160 @ 60Hz
Max Resolution (HDMI)
Максимальное разрешение через HDMI — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.
-
4
Number of Displays Supported
-
eDP 1.4b | DP 1.4a | HDMI 2.1
Graphics Output
Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.
-
Yes
Intel Clear Video HD Technology
-
4.5
OpenGL Support
OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.
-
3.0
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
-
Yes
Intel Quick Sync Video
-

Характеристики AI

3.0
Intel Gaussian Neural Accelerator
-
Yes
Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре
-

Интерфейсы и порты

Yes
Intel Volume Management Device (VMD)
-
-
PCIe-линии
40

Другое

Intel® SSE4.1 | Intel® SSE4.2 | Intel® AVX2
Intel Standard Manageability (ISM)
-
Yes
Execute Disable Bit
Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.
-
Yes
Intel Boot Guard
-
Yes
Intel Control-Flow Enforcement Technology
-
Yes
Intel OS Guard
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Core i3-12100
2146 +105%
Xeon E5-2666 v3
1046
Geekbench 6 Многоядерный
Core i3-12100
6894 +12%
Xeon E5-2666 v3
6173
Geekbench 5 Одноядерный
Core i3-12100
1620 +106%
Xeon E5-2666 v3
785
Geekbench 5 Многоядерный
Core i3-12100
5773 +3%
Xeon E5-2666 v3
5608
Passmark CPU Одноядерный
Core i3-12100
3430 +73%
Xeon E5-2666 v3
1983
Passmark CPU Многоядерный
Core i3-12100
13537
Xeon E5-2666 v3
14346 +6%
3DMark CPU Profile Одноядерный
Core i3-12100
896 +96%
Xeon E5-2666 v3
457
3DMark CPU Profile Многоядерный
Core i3-12100
4003
Xeon E5-2666 v3
4797 +20%