Преимущества
- Больше Кэш L3: 32MB (32MB vs 25MB shared)
- Выше Техпроцесс: TSMC 7nm FinFET (TSMC 7nm FinFET vs 22 nm)
- Выше Тип памяти: DDR4 (DDR4 vs DDR3)
- Новее Дата выпуска: April 2022 (April 2022 vs November 2014)
- Больше Количество ядер: 10 (8 vs 10)
Общая информация
AMD
Производитель
Intel
April 2022
Дата выпуска
November 2014
Desktop
Платформа
Server
-
Название модели
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Xeon E5-2666 v3
Vermeer
Кодовое имя
Haswell-EP
-
Производитель
Intel
-
Поколение
Xeon E5 (Haswell-EP)
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
OS Support
-
CPU Спецификации
8
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
16
Количество потоков
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
20
3.4GHz
Базовая частота
-
Up to 4.6GHz
Макс. турбо частота
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
-
-
Базовая частота P-ядра
2.9 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.5 GHz
512KB
Кэш L1
64K per core
4MB
Кэш L2
256K per core
32MB
Кэш L3
25MB shared
-
Частота шины
100MHz
AM4
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 2011-3
-
Множитель
29.0
Yes
Unlocked for Overclocking
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
-
Разблокированный множитель
No
TSMC 7nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
22 nm
65W
TDP
135 W
90°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
3
-
Количество транзисторов
2.6 billions
Характеристики памяти
DDR4
Тип памяти
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR3
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
4
Up to 3200MT/s
Скорость шины
-
-
Поддержка памяти ECC
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes
GPU Спецификации
Discrete Graphics Card Required
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
Интерфейсы и порты
-
PCIe-линии
40
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 7 5700X
2116
+102%
Xeon E5-2666 v3
1046
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 7 5700X
9715
+57%
Xeon E5-2666 v3
6173
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 7 5700X
1630
+108%
Xeon E5-2666 v3
785
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 7 5700X
8713
+55%
Xeon E5-2666 v3
5608
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 7 5700X
3384
+71%
Xeon E5-2666 v3
1983
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 7 5700X
26705
+86%
Xeon E5-2666 v3
14346
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen 7 5700X
922
+102%
Xeon E5-2666 v3
457
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen 7 5700X
6928
+44%
Xeon E5-2666 v3
4797
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-7-5700x-vs-intel-xeon-e5-2666-v3" target="_blank">AMD Ryzen 7 5700X vs Intel Xeon E5-2666 v3</a>