Главная / CPU Сравнение / Intel Core 5 315 или Qualcomm Snapdragon X X1-26-100: Что лучше?

Intel Core 5 315

vs

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 5 315 и Qualcomm Snapdragon X X1-26-100 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Intel Core 5 315

Новее Дата выпуска: April 2026 (April 2026 vs January 2025)

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Больше Количество ядер: 8 (6 vs 8)
Выше Техпроцесс: 4nm (Intel 18A vs 4nm)

Общая информация

Intel

Производитель

Qualcomm

April 2026

Дата выпуска

January 2025

Mobile

Платформа

Laptop

CPU Architecture

64-bit architecture

CPU Name

Qualcomm Oryon CPU

Part Number

X1-26-100

315

Название модели

Qualcomm Snapdragon X X1-26-100

Products formerly Wildcat Lake

Кодовое имя

CPU Спецификации

Boost Frequency

None

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

1.4 GHz

Low Power Efficient-core Base Frequency

3.3 GHz

Low Power Efficient-core Max Turbo Frequency

Low Power Efficient-cores

Yes

Intel Virtualization Technology (VT-x)

Yes

Intel Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

4.4 GHz

Макс. турбо частота

1.5 GHz

Базовая частота P-ядра

Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2

Instruction Set Extensions

4.4 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Yes

Enhanced Intel SpeedStep Technology

Yes

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0

4.4 GHz

Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 Frequency

2.0

Intel Turbo Boost Technology

6 MB Intel® Smart Cache

Cache

30 MB

FCBGA1516

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Yes

Intel AES New Instructions

Intel 18A

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

4nm

15 W

Базовая мощность процессора

35 W

Макс. турбо мощность

10 W

Minimum Assured Power

100 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

4.0

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Количество линий PCI Express

Линия PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар, одна для приема данных, одна для передачи данных, и является базовой единицей шины PCIe. Макс. число линий PCI Express — это общее число поддерживаемых линий.

64-bit

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

Yes

Intel 64

Yes

Intel VT-x with Extended Page Tables (EPT)

x6 PCIe4(1x4,3x2,6x1)

PCI Express Configurations

Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные варианты распределения линий PCIe для подключения устройств.

Характеристики памяти

Memory Bus Width

16-bit x 8 channels

Up to LPDDR5X 7467 MT/s
Up to DDR5 6400 MT/s

Тип памяти

LPDDR5x

64 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

64 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

135 GB/s

Maximum Memory Speed

8448 MT/s

GPU Спецификации

Display Processing Unit

Adreno DPU

External Display Standard

DisplayPort 1.4

Intel® Graphics

GPU Name

Qualcomm Adreno GPU

GPU TOPS

Max External Display Resolution

3 displays up to UHD 60 Hz HDR10; 2 displays up to 5K 60 Hz or UHD 120 Hz

Max On-Device Display Resolution

Up to QHD+ 120 Hz HDR10

On-Device Display Standard

eDP v1.4b

Video Concurrency

4K 30 FPS 8-bit decode + 1080p 30 FPS encode; 1080p 60 FPS 10-bit decode + 1080p 30 FPS encode

Video Decode

4K 30 FPS 10-bit playback: HEVC, VP9, AV1; 4K 60 FPS 8-bit playback: H.264, HEVC

Video Encode

4K UHD 30 FPS 8-bit recording: H.264, HEVC, AV1

Video Processing Unit

Adreno VPU

2.3 GHz

Макс. динамическая частота GPU

Xe-cores

DirectX 12

DirectX Support

Поддержка DirectX показывает, какая версия набора программных интерфейсов Microsoft (API) для графики и других мультимедийных задач поддерживается устройством.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (DP)

Максимальное разрешение через DisplayPort (DP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции системы и может быть ниже.

3840 x 2160 @ 60Hz

Max Resolution (eDP - Integrated Flat Panel)

Максимальное разрешение встроенного дисплея (eDP) — наибольшее разрешение, поддерживаемое процессором для встроенной панели при глубине цвета 24 бита на пиксель и частоте 60 Гц. Фактическое разрешение зависит от конструкции устройства и может быть ниже.

Number of Displays Supported

Производительность графики

1.7 TFLOPS

eDP1.5, DP 2.1 HBR3, HDMI 2.0b (TMDS only)

Graphics Output

Графические выходы — интерфейсы, доступные для подключения устройств отображения.

4.6

OpenGL Support

OpenGL (Open Graphics Library) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) с поддержкой разных языков для рендеринга двумерной и трёхмерной векторной графики.

3.0

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.

Yes

Intel Quick Sync Video

Характеристики AI

Micro NPU

Dual Micro NPU on the Qualcomm Sensing Hub

NPU Name

Qualcomm Hexagon NPU

NPU Performance

45 TOPS

Yes

Intel Deep Learning Boost (Intel DL Boost) на процессоре

Возможности подключения

Bluetooth Connection Technology

Bluetooth LE

Bluetooth Version

Bluetooth 5.4

Cellular Bandwidth

1000 MHz bandwidth mmWave, 300 MHz bandwidth sub-6 GHz

Cellular Peak Download Speed

10 Gbps

Cellular Peak Upload Speed

3.5 Gbps

Wi-Fi Bands

6 GHz, 5 GHz, 2.4 GHz

Wireless System

Qualcomm FastConnect 7800 Mobile Connectivity System

Интерфейсы и порты

SD Standard

SD v3.0

USB Interface Type

3x USB4 40 Gbps, 2x USB 3.2 Gen2x1, 1x eUSB2

USB Version

USB 4.0

Yes

Intel Volume Management Device (VMD)

Другое

Always Sensing

Supported

Audio Technology

Qualcomm Aqstic audio technology, Qualcomm aptX Audio

Image Signal Processor

Qualcomm Spectra ISP

Intel Core 5 315

Официальный веб-сайт

Single Camera Support

Up to 36 MP

Video Capture

4K HDR video capture

Yes

Intel Standard Manageability (ISM)

Yes

Execute Disable Bit

Execute Disable Bit — аппаратная функция безопасности, которая снижает риск атак вирусов и другого вредоносного ПО, запрещая выполнение кода в определённых областях памяти.

Intel Active Management Technology (AMT)

Yes

Intel High Definition Audio

Yes

Intel Boot Guard

Yes

Intel Control-Flow Enforcement Technology

Yes

Intel OS Guard