Главная / CPU Сравнение / Intel Core 3 N355 или AMD Ryzen 7 H 255: Что лучше?

Intel Core 3 N355

vs

AMD Ryzen 7 H 255

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Intel Core 3 N355 и AMD Ryzen 7 H 255 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

AMD Ryzen 7 H 255

Больше Кэш L3: 16 MB shared (6 MB shared vs 16 MB shared)
Выше Техпроцесс: 4 nm (7 nm vs 4 nm)

Общая информация

Intel

Производитель

AMD

January 2025

Дата выпуска

January 2025

Laptop

Платформа

Laptop

N355

Название модели

Ryzen 7 H 255

Twin Lake

Кодовое имя

Zen 4 (Hawk Point)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Производительные ядра

3.9 GHz

Макс. турбо частота

Базовая частота P-ядра

3.8 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

4.9 GHz

96 K per core

Кэш L1

64 K per core

2 MB shared

Кэш L2

1 MB per core

6 MB shared

Кэш L3

16 MB shared

100 MHz

Частота шины

100 MHz

FCBGA1264

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP8

Множитель

Разблокированный множитель

7 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

4 nm

TDP

105 °C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100 °C

3.0

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

4.0

x86-64

Набор инструкций

Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.

x86-64

Количество транзисторов

25 billions

Характеристики памяти

DDR5-4800,DDR4-3200,LPDDR5-4800

Тип памяти

LPDDR5X-7500,DDR5-5600

16 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

256 GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

38.4 GB/s

Макс. пропускная способность

Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.

120 GB/s

Поддержка памяти ECC

Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.

GPU Спецификации

Intel® Graphics

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ 780M

1350 MHz

Макс. динамическая частота GPU

2600 MHz

300 MHz

Graphics Base Frequency

Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.

800 MHz

Единицы исполнения

0.64 TFLOPS

Производительность графики