Apple M4 10 Cores vs Intel Core i9-14900HX
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M4 10 Cores и Intel Core i9-14900HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
- Новее Дата выпуска: May 2024 (May 2024 vs January 2024)
- Больше Количество ядер: 24 (10 vs 24)
Общая информация
Apple
Производитель
Intel
May 2024
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Mobile
M4 10 Cores
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core i9-14900HX
Apple M4
Кодовое имя
Raptor Lake-HX
-
Поколение
Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)
CPU Спецификации
10
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
10
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
4
Производительные ядра
8
6
Эффективные ядра
16
4.51 GHz
Базовая частота P-ядра
2.2 GHz
2.89 GHz
Базовая частота E-ядра
1600 MHz up to 4.1 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
up to 5.8 GHz
192K per core
Кэш L1
80 KB (per core)
16MB shared
Кэш L2
2 MB (per core)
-
Кэш L3
36 MB (shared)
-
Multiplier Unlocked
Yes
-
Частота шины
100 MHz
44
Множитель
22.0x
No
Разблокированный множитель
-
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1964
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
22 W
TDP
55 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
ARMv9
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
28 billions
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
LPDDR5X-7500
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4, DDR5
32 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
120 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
-
ECC Memory
Yes
No
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
Apple M4 GPU (10-core)
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
UHD Graphics 770
1800 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
500 MHz
Базовая частота GPU
-
160
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
4.6 TFLOPS
Производительность графики
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
3716
+25%
Core i9-14900HX
2969
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
14579
Core i9-14900HX
17655
+21%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M4 10 Cores
4471
+3%
Core i9-14900HX
4328
Passmark CPU Многоядерный
Apple M4 10 Cores
25085
Core i9-14900HX
47009
+87%
