Главная / CPU Сравнение / Apple M4 10 Cores или Intel Core i9-14900HX: Что лучше?

Apple M4 10 Cores vs Intel Core i9-14900HX

Apple M4 10 Cores

Intel Core i9-14900HX

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M4 10 Cores и Intel Core i9-14900HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M4 10 Cores

Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
Новее Дата выпуска: May 2024 (May 2024 vs January 2024)

Intel Core i9-14900HX

Больше Количество ядер: 24 (10 vs 24)

Общая информация

Apple

Производитель

Intel

May 2024

Дата выпуска

January 2024

Laptop

Платформа

Mobile

M4 10 Cores

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Core i9-14900HX

Apple M4

Кодовое имя

Raptor Lake-HX

Поколение

Core i9 (Raptor Lake-HX Refresh)

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

4.51 GHz

Базовая частота P-ядра

2.2 GHz

2.89 GHz

Базовая частота E-ядра

1600 MHz up to 4.1 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

up to 5.8 GHz

192K per core

Кэш L1

80 KB (per core)

16MB shared

Кэш L2

2 MB (per core)

Кэш L3

36 MB (shared)

Multiplier Unlocked

Yes

Частота шины

100 MHz

Множитель

22.0x

Разблокированный множитель

Apple M-Socket

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

Intel BGA 1964

3 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

10 nm

22 W

TDP

55 W

100°C

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

Gen 5, 16 Lanes (CPU only)

ARMv9

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

28 billions

Количество транзисторов

Характеристики памяти

LPDDR5X-7500

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR4, DDR5

32 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

Dual-channel

120 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

ECC Memory

Yes

Поддержка памяти ECC

GPU Спецификации

Apple M4 GPU (10-core)

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

UHD Graphics 770

1800 MHz

Макс. динамическая частота GPU

500 MHz

Базовая частота GPU

160

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

4.6 TFLOPS

Производительность графики