Преимущества
- Больше Количество ядер: 10 (10 vs 8)
- Выше Техпроцесс: Second-generation 3 nm (Second-generation 3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: May 2024 (May 2024 vs February 2023)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.1 GHz (4.46 GHz vs Up to 5.1 GHz)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
May 2024
Дата выпуска
February 2023
Laptop
Платформа
Laptop
Apple custom ARM architecture
CPU Architecture
-
Apple M4
CPU Name
-
Apple M4 10-Core
Название модели
Ryzen 7 7745HX
-
Кодовое имя
Dragon Range
TSMC
Производитель
-
M4
Поколение
Zen 4
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
10
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
8
10
Количество потоков
16
4
Производительные ядра
-
6
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3.6 GHz
4.46 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5.1 GHz
2.89 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
-
4.46 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
-
Кэш L1
512 KB
-
Кэш L2
8 MB
-
Кэш L3
32 MB
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FL1
-
Unlocked for Overclocking
Yes
Second-generation 3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
-
TDP
55W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
-
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
x86-64
28 billion
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
LPDDR5X unified memory
Тип памяти
DDR5
32 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
120 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
7500 MT/s
Maximum Memory Speed
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No
GPU Спецификации
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
External Display Standard
-
Apple M4 10-core GPU
GPU Name
-
Supported
Hardware-accelerated ray tracing
-
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Max External Display Resolution
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
Video Encode
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 610M
10
Graphics Core Count
2
-
Частота графики
2200 MHz
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
Максимальное разрешение
-
Metal
GPU APIs
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Характеристики AI
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
16-core Neural Engine
NPU Name
-
38 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Supported
Bluetooth Support
-
5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Интерфейсы и порты
Thunderbolt 4
Thunderbolt Support
-
USB 4 up to 40Gb/s
USB Version
-
USB4
USB4 Support
-
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
3747
+40%
Ryzen 7 7745HX
2678
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
14978
+14%
Ryzen 7 7745HX
13181
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
2704
+48%
Ryzen 7 7745HX
1827
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
12944
+15%
Ryzen 7 7745HX
11240
Geekbench 7 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
3228
+36%
Ryzen 7 7745HX
2379
Geekbench 7 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
15471
+12%
Ryzen 7 7745HX
13782
Passmark CPU Одноядерный
Apple M4 10 Cores
4506
+14%
Ryzen 7 7745HX
3955
Passmark CPU Многоядерный
Apple M4 10 Cores
23646
Ryzen 7 7745HX
32774
+39%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m4-10-cores-vs-amd-ryzen-7-7745hx" target="_blank">Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 7 7745HX</a>