Преимущества
- Больше Количество ядер: 16 (16 vs 10)
- Выше Макс. турбо частота: Up to 5.4 GHz (Up to 5.4 GHz vs 4.46 GHz)
- Выше Техпроцесс: Second-generation 3 nm (TSMC 5nm FinFET vs Second-generation 3 nm)
- Новее Дата выпуска: May 2024 (February 2023 vs May 2024)
Общая информация
AMD
Производитель
Apple
February 2023
Дата выпуска
May 2024
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple custom ARM architecture
-
CPU Name
Apple M4
Ryzen 9 7945HX
Название модели
Apple M4 10-Core
Dragon Range
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
Zen 4
Поколение
M4
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
-
CPU Спецификации
16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
32
Количество потоков
10
-
Производительные ядра
4
-
Эффективные ядра
6
2.5 GHz
Базовая частота
-
Up to 5.4 GHz
Макс. турбо частота
4.46 GHz
-
Макс. турбо частота E-ядра
2.89 GHz
-
Макс. турбо частота P-ядра
4.46 GHz
1024 KB
Кэш L1
-
16 MB
Кэш L2
-
64 MB
Кэш L3
-
FL1
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
Yes
Unlocked for Overclocking
-
TSMC 5nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
Second-generation 3 nm
55W
TDP
-
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
PCIe® 5.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
-
x86-64
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
-
Количество транзисторов
28 billion
Характеристики памяти
DDR5
Тип памяти
LPDDR5X unified memory
64 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
32 GB
2
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
-
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
120 GB/s
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200
Maximum Memory Speed
7500 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
-
GPU Спецификации
-
External Display Standard
Thunderbolt / DisplayPort 1.4 over USB-C; HDMI
-
GPU Name
Apple M4 10-core GPU
-
Hardware-accelerated ray tracing
Supported
-
Max External Display Resolution
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW; hardware-accelerated; frame rate not disclosed
AMD Radeon™ 610M
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
2
Graphics Core Count
10
2200 MHz
Частота графики
-
-
Максимальное разрешение
Up to 8K at 60Hz or 4K at 240Hz
-
GPU APIs
Metal
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes and ProRes RAW; AV1 decode
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
Характеристики AI
-
AI Engine
Apple Neural Engine with next-generation ML accelerators
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
16-core Neural Engine
-
NPU Performance
38 TOPS
Возможности подключения
-
Bluetooth Support
Supported
-
Bluetooth Version
5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Интерфейсы и порты
-
Thunderbolt Support
Thunderbolt 4
-
USB Version
USB 4 up to 40Gb/s
-
USB4 Support
USB4
Другое
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 7945HX
2694
Apple M4 10 Cores
3747
+39%
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 7945HX
15258
+2%
Apple M4 10 Cores
14978
Geekbench 5 Одноядерный
Ryzen 9 7945HX
2063
Apple M4 10 Cores
2704
+31%
Geekbench 5 Многоядерный
Ryzen 9 7945HX
17349
+34%
Apple M4 10 Cores
12944
Geekbench 7 Одноядерный
Ryzen 9 7945HX
2419
Apple M4 10 Cores
3228
+33%
Geekbench 7 Многоядерный
Ryzen 9 7945HX
18774
+21%
Apple M4 10 Cores
15471
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 7945HX
4067
Apple M4 10 Cores
4506
+11%
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 7945HX
54933
+132%
Apple M4 10 Cores
23646
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/amd-ryzen-9-7945hx-vs-apple-m4-10-cores" target="_blank">AMD Ryzen 9 7945HX vs Apple M4 10 Cores</a>