Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 9 7940HX

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M4 10 Cores и AMD Ryzen 9 7940HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 5 nm)
  • Новее Дата выпуска: May 2024 (May 2024 vs January 2024)
  • Больше Количество ядер: 16 (10 vs 16)

Общая информация

Apple
Производитель
AMD
May 2024
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Laptop
M4 10 Cores
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen 9 7940HX
Apple M4
Кодовое имя
Zen 4 (Dragon Range)

CPU Спецификации

10
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
10
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
32
4
Производительные ядра
16
6
Эффективные ядра
-
4.51 GHz
Базовая частота P-ядра
2.4 GHz
2.89 GHz
Базовая частота E-ядра
-
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
5.2 GHz
192K per core
Кэш L1
64K per core
16MB shared
Кэш L2
1MB per core
-
Кэш L3
64MB
No
Разблокированный множитель
Yes
44
Множитель
24
-
Частота шины
100MHz
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
AMD Socket FL1
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
22 W
TDP
15 W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5.0
ARMv9
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
x86-64
28 billions
Количество транзисторов
13.14 billions

Характеристики памяти

LPDDR5X-7500
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5-5200
32 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
64GB
4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
120 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
83.2 GB/s
No
Поддержка памяти ECC
-

GPU Спецификации

Apple M4 GPU (10-core)
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
True
1800 MHz
Макс. динамическая частота GPU
2200 MHz
500 MHz
Базовая частота GPU
400 MHz
160
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
2
4.6 TFLOPS
Производительность графики
0.563 TFLOPS

Другое

-
PCIe-линии
28

Бенчмарки

Cinebench R23 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
2144 +15%
Ryzen 9 7940HX
1868
Cinebench R23 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
12377
Ryzen 9 7940HX
31924 +158%
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
3888 +45%
Ryzen 9 7940HX
2688
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
14843
Ryzen 9 7940HX
15655 +5%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M4 10 Cores
4504 +11%
Ryzen 9 7940HX
4064
Passmark CPU Многоядерный
Apple M4 10 Cores
25367
Ryzen 9 7940HX
56520 +123%