Apple M4 10 Cores vs AMD Ryzen 9 7845HX
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M4 10 Cores и AMD Ryzen 9 7845HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs TSMC 5nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: May 2024 (May 2024 vs January 2023)
- Больше Количество ядер: 12 (10 vs 12)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
May 2024
Дата выпуска
January 2023
Laptop
Платформа
Laptop
M4 10 Cores
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
-
Apple M4
Кодовое имя
Dragon Range
CPU Спецификации
10
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
10
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
4
Производительные ядра
-
6
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
3.0GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.2GHz
4.51 GHz
Базовая частота P-ядра
-
2.89 GHz
Базовая частота E-ядра
-
192K per core
Кэш L1
764KB
16MB shared
Кэш L2
12MB
-
Кэш L3
64MB
Apple M-Socket
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FL1
44
Множитель
-
No
Разблокированный множитель
-
-
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
Yes
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 5nm FinFET
22 W
TDP
55W
100°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 5.0
ARMv9
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
28 billions
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
LPDDR5X-7500
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5
32 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
4
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
120 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
No
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
Apple M4 GPU (10-core)
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 610M
500 MHz
Базовая частота GPU
-
1800 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
-
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2200 MHz
-
Graphics Core Count
2
160
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
4.6 TFLOPS
Производительность графики
-
Другое
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit *Operating System (OS) support will vary by manufacturer.
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M4 10 Cores
3716
+41%
Ryzen 9 7845HX
2638
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M4 10 Cores
14579
+7%
Ryzen 9 7845HX
13649
Passmark CPU Одноядерный
Apple M4 10 Cores
4471
+12%
Ryzen 9 7845HX
3995
Passmark CPU Многоядерный
Apple M4 10 Cores
25085
Ryzen 9 7845HX
46170
+84%
