Apple M3 Pro
vs
Intel Core Ultra 9 285HX

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 Pro и Intel Core Ultra 9 285HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 24 (12 vs 24)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.5 GHz (4.06 GHz vs 5.5 GHz)
  • Больше Кэш L3: 24 MB shared (12 MB system level cache vs 24 MB shared)
  • Новее Дата выпуска: January 2025 (October 2023 vs January 2025)

Общая информация

Apple
Производитель
Intel
October 2023
Дата выпуска
January 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Pro
CPU Name
-
Apple M3 Pro
Название модели
Core Ultra 9 285HX
-
Кодовое имя
Arrow Lake
TSMC
Производитель
Intel
Apple M3 series
Поколение
Ultra 9 (Arrow Lake)

CPU Спецификации

12
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
24
12
Количество потоков
24
6
Производительные ядра
8
6
Эффективные ядра
16
-
Базовая частота P-ядра
2.8 GHz
-
Базовая частота E-ядра
2.1 GHz
2.75 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
4.6 GHz
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
5.5 GHz
ARMv8-A, NEON
Расширенный набор команд
-
3 MB total L1 cache
Кэш L1
112 KB per core
20 MB L2 cache
Кэш L2
23 MB
12 MB system level cache
Кэш L3
24 MB shared
-
Частота шины
100 MHz
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel Socket 1851
-
Множитель
28
-
Разблокированный множитель
No
3 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
3 nm
-
TDP
17-55 W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100 °C
-
Версия PCIe
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
5
ARMv8-A
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
37 billion
Количество транзисторов
-

Характеристики памяти

192-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Тип памяти
DDR5-6400
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
36 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
150 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
102.4 GB/s
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
Yes

GPU Спецификации

Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Pro GPU
GPU Name
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® Graphics
1296 MHz
Макс. динамическая частота GPU
2000 MHz
18
Graphics Core Count
-
-
Единицы исполнения
64
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 4.6 TFLOPS FP32
Производительность графики
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
-

Характеристики AI

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-

Возможности подключения

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Интерфейсы и порты

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-

Другое

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Apple M3 Pro
3100 +8%
Core Ultra 9 285HX
2866
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M3 Pro
15263
Core Ultra 9 285HX
16864 +10%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M3 Pro
4240
Core Ultra 9 285HX
4622 +9%
Passmark CPU Многоядерный
Apple M3 Pro
23993
Core Ultra 9 285HX
61868 +158%