Apple M3 Pro
vs
Intel Core i7-14650HX

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M3 Pro и Intel Core i7-14650HX на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: 3 nm (3 nm vs 10 nm)
  • Больше Количество ядер: 16 (12 vs 16)
  • Выше Макс. турбо частота P-ядра: up to 5.2 GHz (4.06 GHz vs up to 5.2 GHz)
  • Больше Кэш L3: 30 MB (shared) (12 MB system level cache vs 30 MB (shared))
  • Новее Дата выпуска: January 2024 (October 2023 vs January 2024)

Общая информация

Apple
Производитель
Intel
October 2023
Дата выпуска
January 2024
Laptop
Платформа
Mobile
Apple M3 performance cores + efficiency cores
CPU Architecture
-
Apple M3 Pro
CPU Name
-
Apple M3 Pro
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Core i7-14650HX
-
Кодовое имя
Raptor Lake-HX
TSMC
Производитель
-
Apple M3 series
Поколение
Core i7 (Raptor Lake-HX Refresh)

CPU Спецификации

12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
16
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
6
Производительные ядра
8
6
Эффективные ядра
8
-
Базовая частота P-ядра
2.2 GHz
-
Базовая частота E-ядра
1600 MHz up to 3.7 GHz
2.75 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
4.06 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
up to 5.2 GHz
ARMv8-A, NEON
Расширенный набор команд
-
3 MB total L1 cache
Кэш L1
80 KB (per core)
20 MB L2 cache
Кэш L2
2 MB (per core)
12 MB system level cache
Кэш L3
30 MB (shared)
-
Частота шины
100 MHz
-
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
Intel BGA 1964
-
Множитель
22.0x
-
Multiplier Unlocked
Yes
3 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
10 nm
-
TDP
55 W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
Gen 5, 16 Lanes (CPU only)
ARMv8-A
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
37 billion
Количество транзисторов
-

Характеристики памяти

192-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR4, DDR5
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
36 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
-
-
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
Dual-channel
150 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
-
-
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
Yes

GPU Спецификации

Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M3 Pro GPU
GPU Name
-
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt; or one 6K 60Hz display plus one 4K 144Hz display over HDMI; HDMI up to 8K 60Hz or 4K 240Hz
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video; AV1 decode
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, AV1 decode
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration and AV1 decode
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
Intel® UHD Graphics for 14th Gen Intel® Processors
1296 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
18
Graphics Core Count
-
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 4.6 TFLOPS FP32
Производительность графики
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW, and AV1 decode
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-

Характеристики AI

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
18 TOPS
NPU Performance
-

Возможности подключения

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Интерфейсы и порты

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-

Другое

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Apple M3 Pro
3100 +14%
Core i7-14650HX
2716
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M3 Pro
15263 +10%
Core i7-14650HX
13858
Geekbench 5 Одноядерный
Apple M3 Pro
2314 +18%
Core i7-14650HX
1964
Geekbench 5 Многоядерный
Apple M3 Pro
15235 +6%
Core i7-14650HX
14326
Passmark CPU Одноядерный
Apple M3 Pro
4240 +10%
Core i7-14650HX
3844
Passmark CPU Многоядерный
Apple M3 Pro
23993
Core i7-14650HX
39286 +64%