Главная / CPU Сравнение / Apple M2 Pro или AMD Ryzen 9 8940H: Что лучше?

Apple M2 Pro

vs

AMD Ryzen 9 8940H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M2 Pro и AMD Ryzen 9 8940H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M2 Pro

Больше Количество ядер: 12 (12 vs 8)
Больше Кэш L3: 24 MB system level cache (24 MB system level cache vs 16MB)

AMD Ryzen 9 8940H

Выше Макс. турбо частота P-ядра: 5.2 GHz (3.504 GHz vs 5.2 GHz)
Выше Техпроцесс: 4 nm (5 nm vs 4 nm)
Новее Дата выпуска: January 2024 (January 2023 vs January 2024)

Общая информация

Apple

Производитель

AMD

January 2023

Дата выпуска

January 2024

Laptop

Платформа

Laptop

Apple Avalanche + Apple Blizzard

CPU Architecture

Apple M2 Pro

CPU Name

Apple M2 Pro

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Ryzen 9 8940H

Кодовое имя

Zen 4 (Phoenix)

TSMC

Производитель

Apple M2 series

Поколение

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Эффективные ядра

Базовая частота P-ядра

4.0 GHz

2.424 GHz

Макс. турбо частота E-ядра

Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

NEON

Instruction Set Extensions

3.504 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

5.2 GHz

ARMv8-A, NEON

Расширенный набор команд

P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core

Кэш L1

64K per core

P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB

Кэш L2

8MB

24 MB system level cache

Кэш L3

16MB

Частота шины

100MHz

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP8

Множитель

40x

Разблокированный множитель

5 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

4 nm

TDP

45 W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

100°C

Версия PCIe

PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.

4.0

ARMv8-A

Набор инструкций

Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.

x86-64

40 billion

Количество транзисторов

25 billions

Характеристики памяти

256-bit

Memory Bus Width

Unified LPDDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5-5600

LPDDR5-6400

LPDDR5 Speed

32 GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

256GB

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

200 GB/s

Макс. пропускная способность

Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).

89.6 GB/s

6400 MT/s

Maximum Memory Speed

GPU Спецификации

Thunderbolt 4, HDMI 2.1

External Display Standard

Apple M2 Pro GPU

GPU Name

Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI

Max External Display Resolution

Multiple streams of 4K and 8K ProRes video

Video Concurrency

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Decode

H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW

Video Encode

Apple media engine with ProRes acceleration

Video Processing Unit

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

True

1398 MHz

Макс. динамическая частота GPU

2800 MHz

444 MHz

Graphics Base Frequency

Graphics Base frequency refers to the rated/guaranteed graphics render clock frequency in MHz.

1500 MHz

Graphics Core Count

Единицы исполнения

The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.

Максимальное разрешение

7680x4320 - 60 Hz

Up to 2 external displays

Number of Displays Supported

Metal, OpenCL

GPU APIs

Up to 6.8 TFLOPS FP32

Производительность графики

8.12 TFLOPS

Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW

Media Engine

Video Decode Engines

Video Encode Engines

ProRes Encode/Decode Engines

Yes

OpenCL Support

OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.

Характеристики AI

16-core Apple Neural Engine

AI Engine

Neural Engine Core Count

Apple Neural Engine

NPU Name

15.8 TOPS

NPU Performance

Возможности подключения

Yes

Bluetooth Support

Bluetooth 5.3

Bluetooth Version

Wi-Fi 6E (802.11ax)

Wi-Fi Standard

Интерфейсы и порты

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s

Thunderbolt Support

USB4

USB Version

Yes, USB4 up to 40 Gb/s

USB4 Support

PCIe-линии

Другое

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust

Hardware-Verified Secure Boot

Apple image signal processor

Image Signal Processor

Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor

Runtime Anti-Exploitation