Преимущества
- Больше Количество ядер: 12 (2 vs 12)
- Выше Техпроцесс: 5 nm (14 nm vs 5 nm)
- Выше Тип памяти: Unified LPDDR5-6400 (DDR4-2400 vs Unified LPDDR5-6400)
- Новее Дата выпуска: January 2023 (November 2019 vs January 2023)
Общая информация
Intel
Производитель
Apple
November 2019
Дата выпуска
January 2023
Laptop
Платформа
Laptop
-
CPU Architecture
Apple Avalanche + Apple Blizzard
-
CPU Name
Apple M2 Pro
N4020
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Apple M2 Pro
Gemini Lake Refresh
Кодовое имя
-
-
Производитель
TSMC
-
Поколение
Apple M2 series
CPU Спецификации
-
Performance Cores
8
2
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
2
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
12
2
Производительные ядра
-
-
Эффективные ядра
4
1.1 GHz
Базовая частота P-ядра
-
-
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
2.424 GHz
-
Instruction Set Extensions
NEON
-
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
3.504 GHz
SSE4.2
Расширенный набор команд
ARMv8-A, NEON
32K per core
Кэш L1
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
4MB shared
Кэш L2
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
-
Кэш L3
24 MB system level cache
BGA-1090
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
-
No
Разблокированный множитель
-
14 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
5 nm
5 W
TDP
-
105 °C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
-
2.0
Версия PCIe
?
PCI Express — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения, используемый для подключения высокоскоростных компонентов и заменяющий старые стандарты, такие как AGP, PCI и PCI-X. С момента своего первого выпуска он претерпел множество изменений и улучшений. PCIe 1.0 был впервые представлен в 2002 году, и для удовлетворения растущего спроса на более высокую пропускную способность со временем выпускались последующие версии.
-
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
ARMv8-A
-
Количество транзисторов
40 billion
Характеристики памяти
-
Memory Bus Width
256-bit
DDR4-2400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
Unified LPDDR5-6400
-
LPDDR5 Speed
LPDDR5-6400
8GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
32 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
-
38.4 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
200 GB/s
-
Maximum Memory Speed
6400 MT/s
No
Поддержка памяти ECC
-
GPU Спецификации
-
External Display Standard
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
-
GPU Name
Apple M2 Pro GPU
-
Max External Display Resolution
Up to two 6K 60Hz displays over Thunderbolt, or one 8K 60Hz display over HDMI
-
Video Concurrency
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
-
Video Decode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Encode
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
-
Video Processing Unit
Apple media engine with ProRes acceleration
True
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
-
200 MHz
Базовая частота GPU
444 MHz
650 MHz
Макс. динамическая частота GPU
1398 MHz
-
Graphics Core Count
19
12
Единицы исполнения
?
The Execution Unit is the foundational building block of Intel’s graphics architecture. Execution Units are compute processors optimized for simultaneous Multi-Threading for high throughput compute power.
-
3840x2160 - 30 Hz
Максимальное разрешение
-
-
Number of Displays Supported
Up to 2 external displays
-
GPU APIs
Metal, OpenCL
0.14 TFLOPS
Производительность графики
Up to 6.8 TFLOPS FP32
-
Media Engine
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
-
Video Decode Engines
1
-
Video Encode Engines
1
-
ProRes Encode/Decode Engines
1
-
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
Yes
Характеристики AI
-
AI Engine
16-core Apple Neural Engine
-
Neural Engine Core Count
16
-
NPU Name
Apple Neural Engine
-
NPU Performance
15.8 TOPS
Возможности подключения
-
Bluetooth Support
Yes
-
Bluetooth Version
Bluetooth 5.3
-
Wi-Fi Standard
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Интерфейсы и порты
-
Thunderbolt Support
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
-
USB Version
USB4
-
USB4 Support
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
6
PCIe-линии
-
Другое
-
Hardware-Verified Secure Boot
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
-
Image Signal Processor
Apple image signal processor
-
Runtime Anti-Exploitation
Kernel Integrity Protection, Fast Permission Restrictions, System Coprocessor Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Secure Page Table Monitor
-
Security Processor
Secure Enclave
Бенчмарки
Cinebench R23 Одноядерный
Celeron N4020
463
Apple M2 Pro
1695
+266%
Cinebench R23 Многоядерный
Celeron N4020
760
Apple M2 Pro
14855
+1855%
Geekbench 6 Одноядерный
Celeron N4020
368
Apple M2 Pro
2657
+622%
Geekbench 6 Многоядерный
Celeron N4020
582
Apple M2 Pro
14469
+2386%
Geekbench 5 Одноядерный
Celeron N4020
464
Apple M2 Pro
1874
+304%
Geekbench 5 Многоядерный
Celeron N4020
850
Apple M2 Pro
15506
+1724%
Passmark CPU Одноядерный
Celeron N4020
1148
Apple M2 Pro
4088
+256%
Passmark CPU Многоядерный
Celeron N4020
1567
Apple M2 Pro
26689
+1603%
Blender
Celeron N4020
5
Apple M2 Pro
193
+3760%
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/intel-celeron-n4020-vs-apple-m2-pro" target="_blank">Intel Celeron N4020 vs Apple M2 Pro</a>