Apple M2 Max
vs
AMD Ryzen AI 9 HX 370
vs
Результат сравнения процессоров
Ниже приведены результаты сравнения процессоров
Apple M2 Max
и
AMD Ryzen AI 9 HX 370
на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.
Преимущества
- Больше Кэш L3: 48 MB system level cache (48 MB system level cache vs 24 MB)
- Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
- Новее Дата выпуска: July 2025 (January 2023 vs July 2025)
Общая информация
Apple
Производитель
AMD
January 2023
Дата выпуска
July 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Apple Avalanche + Apple Blizzard
CPU Architecture
-
Apple M2 Max
CPU Name
-
Apple M2 Max
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen AI 9 HX 370
-
Кодовое имя
Strix Point
TSMC
Производитель
-
Apple M2 series
Поколение
4x Zen 5, 8x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
CPU Спецификации
12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
12
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
8
Производительные ядра
-
4
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
2 GHz
-
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.1 GHz
2.424 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
?
Максимальная турбо-частота ядра E, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.696 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
?
Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.
-
ARMv8-A, NEON
Расширенный набор команд
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Кэш L1
-
P-core cluster: 36 MB; E-core cluster: 4 MB
Кэш L2
12 MB
48 MB system level cache
Кэш L3
24 MB
-
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
5 nm
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
-
TDP
28W
-
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
ARMv8-A
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-
67 billion
Количество транзисторов
-
Характеристики памяти
512-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
96 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
-
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
400 GB/s
Макс. пропускная способность
?
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
-
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No
GPU Спецификации
Thunderbolt 4, HDMI 2.1
External Display Standard
-
Apple M2 Max GPU
GPU Name
-
Up to three 6K 60Hz displays plus one 4K 144Hz display; or up to two 6K 60Hz displays plus one 8K 60Hz / 4K 240Hz display
Max External Display Resolution
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 890M
1400 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
38
Graphics Core Count
16
-
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2900 MHz
Up to 4 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 13.6 TFLOPS FP32
Производительность графики
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
2
Video Encode Engines
-
2
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
?
OpenCL (Open Computing Language) is a multi-platform API (Application Programming Interface) for heterogeneous parallel programming.
-
Характеристики AI
16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
15.8 TOPS
NPU Performance
-
Возможности подключения
Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.3
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6E (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-
Интерфейсы и порты
-
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1
Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-
Другое
Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-
Secure Enclave
Security Processor
-
Бенчмарки
Geekbench 6 Одноядерный
Apple M2 Max
2748
+2%
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M2 Max
14754
+9%
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Passmark CPU Одноядерный
Apple M2 Max
4140
Ryzen AI 9 HX 370
4213
+2%
Passmark CPU Многоядерный
Apple M2 Max
26868
Ryzen AI 9 HX 370
37699
+40%
Похожие сравнения процессоров
Поделиться в социальных сетях
Или разместите ссылку на нас
<a href="https://cputronic.com/ru/cpu/compare/apple-m2-max-vs-amd-ryzen-ai-9-hx-370" target="_blank">Apple M2 Max vs AMD Ryzen AI 9 HX 370</a>