AMD Ryzen 9 7900X
vs
AMD Ryzen AI 9 HX 370

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen 9 7900X и AMD Ryzen AI 9 HX 370 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.6 GHz (Up to 5.6 GHz vs Up to 5.1 GHz)
  • Больше Кэш L3: 64 MB (64 MB vs 24 MB)
  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (TSMC 5nm FinFET vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Дата выпуска: July 2025 (September 2022 vs July 2025)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
September 2022
Дата выпуска
July 2025
Desktop
Платформа
Laptop
Ryzen 9 7900X
Название модели
?
Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.
Ryzen AI 9 HX 370
Raphael AM5
Кодовое имя
Strix Point
Zen 4
Поколение
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, Windows 10 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

12
Количество ядер
?
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
24
Количество потоков
?
Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.
24
4.7 GHz
Базовая частота
2 GHz
Up to 5.6 GHz
Макс. турбо частота
?
Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.
Up to 5.1 GHz
768 KB
Кэш L1
-
12 MB
Кэш L2
12 MB
64 MB
Кэш L3
24 MB
AM5
Сокет
?
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
Yes
Unlocked for Overclocking
?
AMD`s product warranty does not cover damages caused by overclocking, even when overclocking is enabled via AMD hardware and/or software. GD-26.
-
TSMC 5nm FinFET
Техпроцесс
?
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
170W
TDP
28W
95°C
Макс. рабочая температура
?
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
?
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
x86-64
Набор инструкций
?
Набор инструкций — это жесткая программа, хранящаяся внутри ЦП, которая направляет и оптимизирует работу ЦП. Благодаря этим наборам команд ЦП может работать более эффективно. Существует множество производителей, разрабатывающих процессоры, что приводит к использованию разных наборов инструкций, таких как набор инструкций 8086 для лагеря Intel и набор инструкций RISC для лагеря ARM. x86, ARM v8 и MIPS — это коды наборов инструкций. Наборы инструкций могут быть расширены; например, в x86 добавлена поддержка 64-битности для создания x86-64. Производителям, разрабатывающим процессоры, совместимые с определенным набором команд, необходимо разрешение владельца патента на набор команд. Типичным примером является разрешение Intel на разработку AMD процессоров, совместимых с набором инструкций x86.
-

Характеристики памяти

DDR5
Тип памяти
?
Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128 GB
Макс. размер
?
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
2
Количество каналов
?
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
2x1R DDR5-5200, 2x2R DDR5-5200, 4x1R DDR5-3600, 4x2R DDR5-3600
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
Yes (Requires mobo support)
Поддержка памяти ECC
?
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
No

GPU Спецификации

AMD Radeon™ Graphics
Интегрированная графика
?
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 890M
2
Graphics Core Count
16
2200 MHz
Частота графики
?
Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.
2900 MHz

Интерфейсы и порты

Boot, RAID0, RAID1, RAID10
NVMe Support
Boot, RAID0, RAID1

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen 9 7900X
2908 +8%
Ryzen AI 9 HX 370
2689
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen 9 7900X
17718 +31%
Ryzen AI 9 HX 370
13515
Passmark CPU Одноядерный
Ryzen 9 7900X
4273 +1%
Ryzen AI 9 HX 370
4213
Passmark CPU Многоядерный
Ryzen 9 7900X
51930 +38%
Ryzen AI 9 HX 370
37699
3DMark CPU Profile Одноядерный
Ryzen 9 7900X
1094
Ryzen AI 9 HX 370
1161 +6%
3DMark CPU Profile Многоядерный
Ryzen 9 7900X
12496 +32%
Ryzen AI 9 HX 370
9472