Apple M1 Pro
vs
AMD Ryzen AI 9 365

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M1 Pro и AMD Ryzen AI 9 365 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Выше Техпроцесс: TSMC 4nm FinFET (5 nm vs TSMC 4nm FinFET)
  • Новее Дата выпуска: July 2025 (October 2021 vs July 2025)

Общая информация

Apple
Производитель
AMD
October 2021
Дата выпуска
July 2025
Laptop
Платформа
Laptop
Apple Firestorm + Apple Icestorm
CPU Architecture
-
Apple M1 Pro
CPU Name
-
T6000
Part Number
-
Apple M1 Pro
Название модели
Ryzen AI 9 365
-
Кодовое имя
Strix Point
TSMC
Производитель
-
Apple M1 series
Поколение
4x Zen 5, 6x Zen 5c
-
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

10
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
10
10
Количество потоков
20
8
Производительные ядра
-
2
Эффективные ядра
-
-
Базовая частота
2 GHz
-
Макс. турбо частота
Up to 5 GHz
2.064 GHz
Макс. турбо частота E-ядра
-
NEON
Instruction Set Extensions
-
3.228 GHz
Макс. турбо частота P-ядра
-
ARMv8-A, NEON
Расширенный набор команд
-
P-cores: 192 KB instruction + 128 KB data per core; E-cores: 128 KB instruction + 64 KB data per core
Кэш L1
-
P-core cluster: 24 MB; E-core cluster: 4 MB
Кэш L2
10 MB
24 MB system level cache
Кэш L3
24 MB
-
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
5 nm
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
-
TDP
28W
-
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
-
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0
ARMv8-A
Набор инструкций
Архитектура набора инструкций (ISA) определяет команды, которые способен выполнять процессор. К распространённым архитектурам относятся x86-64, ARM и RISC-V. ISA определяет совместимость с программным обеспечением, а дополнительные расширения набора инструкций предоставляют специализированные возможности.
-
33.7 billion
Количество транзисторов
-

Характеристики памяти

256-bit
Memory Bus Width
-
Unified LPDDR5-6400
Тип памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
LPDDR5-6400
LPDDR5 Speed
-
32 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
200 GB/s
Макс. пропускная способность
Максимальная пропускная способность памяти — наибольшая скорость чтения данных из памяти или записи в неё процессором, выраженная в ГБ/с.
-
6400 MT/s
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

Apple M1 Pro GPU
GPU Name
-
Multiple streams of 4K and 8K ProRes video
Video Concurrency
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Decode
-
H.264, HEVC, ProRes, ProRes RAW
Video Encode
-
Apple media engine with ProRes acceleration
Video Processing Unit
-
-
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 880M
1296 MHz
Макс. динамическая частота GPU
-
389 MHz
Graphics Base Frequency
Базовая частота графики — номинальная или гарантированная тактовая частота графического ядра в МГц.
-
16
Graphics Core Count
12
-
Частота графики
2900 MHz
Up to 2 external displays
Number of Displays Supported
-
Metal, OpenCL
GPU APIs
-
Up to 5.3 TFLOPS FP32
Производительность графики
-
Hardware-accelerated H.264, HEVC, ProRes, and ProRes RAW
Media Engine
-
1
Video Decode Engines
-
1
Video Encode Engines
-
1
ProRes Encode/Decode Engines
-
Yes
OpenCL Support
OpenCL (Open Computing Language) — кроссплатформенный программный интерфейс (API) для параллельных вычислений на разнородных устройствах.
-

Характеристики AI

16-core Apple Neural Engine
AI Engine
-
16
Neural Engine Core Count
-
Apple Neural Engine
NPU Name
-
11 TOPS INT8
NPU Performance
-

Возможности подключения

Yes
Bluetooth Support
-
Bluetooth 5.0
Bluetooth Version
-
Wi-Fi 6 (802.11ax)
Wi-Fi Standard
-

Интерфейсы и порты

Yes, Thunderbolt 4 up to 40 Gb/s
Thunderbolt Support
-
USB4
USB Version
-
Yes, USB4 up to 40 Gb/s
USB4 Support
-

Другое

Yes, Apple silicon secure boot chain of trust
Hardware-Verified Secure Boot
-
Apple image signal processor
Image Signal Processor
-
-
Официальный веб-сайт
Kernel Integrity Protection, Pointer Authentication Codes, Fast Permission Restrictions
Runtime Anti-Exploitation
-

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Apple M1 Pro
2386
Ryzen AI 9 365
2544 +7%
Geekbench 6 Многоядерный
Apple M1 Pro
12359
Ryzen AI 9 365
12745 +3%
Passmark CPU Одноядерный
Apple M1 Pro
3795
Ryzen AI 9 365
4089 +8%
Passmark CPU Многоядерный
Apple M1 Pro
21934
Ryzen AI 9 365
30885 +41%