Главная / CPU Сравнение / Apple M1 Pro или AMD Ryzen 7 6800H: Что лучше?

Apple M1 Pro vs AMD Ryzen 7 6800H

Apple M1 Pro

AMD Ryzen 7 6800H

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров Apple M1 Pro и AMD Ryzen 7 6800H на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

Apple M1 Pro

Больше Количество ядер: 10 (10 vs 8)
Выше Техпроцесс: 5 nm (5 nm vs TSMC 6nm FinFET)

AMD Ryzen 7 6800H

Новее Дата выпуска: January 2022 (October 2021 vs January 2022)

Общая информация

Apple

Производитель

AMD

October 2021

Дата выпуска

January 2022

Laptop

Платформа

Laptop

M1 Pro

Название модели

Номер процессора Intel — это лишь один из нескольких факторов, наряду с маркой процессора, конфигурацией системы и тестами на уровне системы, которые следует учитывать при выборе процессора, подходящего для ваших вычислительных нужд.

Кодовое имя

Rembrandt

CPU Спецификации

Количество ядер

Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).

Количество потоков

Там, где это применимо, технология Intel® Hyper-Threading доступна только для высокопроизводительных ядер.

Производительные ядра

Базовая частота

3.2GHz

Макс. турбо частота

Максимальная частота Turbo — это максимальная одноядерная частота, на которой процессор способен работать с использованием технологии Intel® Turbo Boost и, если таковая имеется, технологии Intel® Turbo Boost Max 3.0 и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота обычно измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах циклов в секунду.

Up to 4.7GHz

2.0 GHz

Базовая частота P-ядра

3.2 GHz

Макс. турбо частота P-ядра

Максимальная турбо-частота P-ядра, полученная с помощью технологии Intel® Turbo Boost.

192K per core

Кэш L1

512KB

24MB shared

Кэш L2

4MB

Кэш L3

16MB

Apple M-Socket

Сокет

Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.

FP7

5 nm

Техпроцесс

Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.

TSMC 6nm FinFET

30 W

TDP

45W

Макс. рабочая температура

Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.

95°C

Версия PCI Express

Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.

PCIe® 4.0

Характеристики памяти

LPDDR5-6400

Тип памяти

Процессоры Intel® выпускаются четырех различных типов: одноканальные, двухканальные, трехканальные и гибкие. Максимальная поддерживаемая скорость памяти может быть ниже при использовании нескольких модулей DIMM на канал в продуктах, поддерживающих несколько каналов памяти.

DDR5

32GB

Макс. размер

Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.

Количество каналов

Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.

GPU Спецификации

True

Интегрированная графика

Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.

AMD Radeon™ 680M

Частота графики

Максимальная динамическая частота графики — это максимальная тактовая частота рендеринга графики (в МГц), которую можно поддерживать с помощью функции Intel® HD Graphics с функцией динамической частоты.

2200 MHz