AMD Ryzen AI Max+ 395
vs
AMD Ryzen AI 9 HX 475

vs

Результат сравнения процессоров

Ниже приведены результаты сравнения процессоров AMD Ryzen AI Max+ 395 и AMD Ryzen AI 9 HX 475 на основе ключевых характеристик производительности, а также энергопотребления и многого другого.

Преимущества

  • Больше Количество ядер: 16 (16 vs 12)
  • Больше Кэш L3: 64 MB (64 MB vs 24 MB)
  • Выше Макс. турбо частота: Up to 5.2 GHz (Up to 5.1 GHz vs Up to 5.2 GHz)
  • Новее Дата выпуска: January 2026 (January 2025 vs January 2026)

Общая информация

AMD
Производитель
AMD
January 2025
Дата выпуска
January 2026
Laptop
Платформа
Laptop
Ryzen AI Max+ 395
Название модели
Ryzen AI 9 HX 475
Strix Halo
Кодовое имя
Gorgon Point
16x Zen 5
Поколение
4x Zen 5, 8x Zen 5c
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit
OS Support
Windows 11 - 64-Bit Edition, RHEL x86 64-Bit, Ubuntu x86 64-Bit

CPU Спецификации

16
Количество ядер
Ядра — это аппаратный термин, который описывает количество независимых центральных процессоров в одном вычислительном компоненте (кристалле или чипе).
12
32
Количество потоков
24
3 GHz
Базовая частота
2 GHz
Up to 5.1 GHz
Макс. турбо частота
Up to 5.2 GHz
16 MB
Кэш L2
12 MB
64 MB
Кэш L3
24 MB
FP11
Сокет
Сокет — это компонент, который обеспечивает механическое и электрическое соединение между процессором и материнской платой.
FP8
TSMC 4nm FinFET
Техпроцесс
Литография относится к полупроводниковой технологии, используемой для производства интегральной схемы, и выражается в нанометрах (нм), что указывает на размер элементов, построенных на полупроводнике.
TSMC 4nm FinFET
55W
TDP
28W
100°C
Макс. рабочая температура
Температура перехода — это максимальная температура, допустимая на кристалле процессора.
100°C
PCIe® 4.0
Версия PCI Express
Версия PCI Express — это поддерживаемая версия стандарта PCI Express. Peripheral Component Interconnect Express (или PCIe) — это стандарт высокоскоростной последовательной компьютерной шины расширения для подключения аппаратных устройств к компьютеру. Различные версии PCI Express поддерживают разные скорости передачи данных.
PCIe® 4.0

Характеристики памяти

256-bit LPDDR5x
Тип памяти
DDR5 (FP8), LPDDR5X (FP8)
128 GB
Макс. размер
Максимальный размер памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
256 GB
-
Количество каналов
Количество каналов памяти относится к полосе пропускания для реальных приложений.
2
LPDDR5x-8000
Maximum Memory Speed
2x2R DDR5-5600
-
Поддержка памяти ECC
Поддержка памяти ECC означает, что процессор может работать с памятью с коррекцией ошибок. Такая память обнаруживает и исправляет распространённые ошибки данных. Для работы ECC необходима поддержка со стороны процессора и чипсета.
No

GPU Спецификации

Radeon 8060S Graphics
Интегрированная графика
Под интегрированным графическим процессором понимается графическое ядро, интегрированное в процессор ЦП. Используя мощные вычислительные возможности процессора и интеллектуальное управление энергоэффективностью, он обеспечивает выдающуюся графическую производительность и плавную работу приложений при более низком энергопотреблении.
AMD Radeon™ 890M
40
Graphics Core Count
16
2900 MHz
Частота графики
3100 MHz

Другое

Официальный веб-сайт

Бенчмарки

Geekbench 6 Одноядерный
Ryzen AI Max+ 395
2894 +4%
Ryzen AI 9 HX 475
2775
Geekbench 6 Многоядерный
Ryzen AI Max+ 395
20708 +45%
Ryzen AI 9 HX 475
14277